一种探针、测试插座及其测试机制造技术

本发明专利技术涉及一种探针，装设于一测试插座及一测试机，以进行集成电路组件的高频测试。其中，探针为一导电体，探针的一端用以接触一待测的集成电路组件，另一端用以接触一负载基板。探针在第一平面上延伸形成一本体部位，其中，探针在第一方向的惯性矩大于第一平面上任何方向的惯性矩，而第一方向为第一平面的法线方向。本体部位从邻近形心位置横向延伸至少一第一弹性部位，该本体部位的弹性系数大于该第一弹性部位的弹性系数，使相同受力状态时该本体部位的弹性变形量小于该第一弹性部位的弹性变形量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种探针，特别是装设于一测试插座，以进行集成电 路组件的测试。
技术介绍
在进行集成电路组件高频测试的公知技术中，为了提高探针使用效 能，多半集中在改善探针内部组件的弹性，以提高探针的使用效能，不会轻易伤害到待测组件等。例如美国公告专利US6046597、 US7102369、 US6791345、 US6859504、及US5634謝。前述各个公知技术中，均是在 探针的内部做改良，由形成加装弹簧的弹性探针、或将弹性探针弯折成弹 簧状、或加装高分子弹性体(elastomer)于探针形成弹性探针等，以避免直 接伤害到待测组件，然而在进行高频测试时，测试环境常为预设的高温或 低温，由于弹簧式探针的结构使得探针在接触端造成不可避免的高阻抗过 高，加装弹性体的探针又容易因高温与低温环境的强烈影响导致高分子弹 性体的弹性消失，因而降低探针的使用寿命及使用效能。鉴于上述，本申 请人提供一种可以利用材质本身的特性及一体化的结构设计，同时拥有弹 性佳及阻抗小，且不易因温度影响而变质损坏的探针及其相关的应用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种探针、测试插座及其测试机，以提供弹性 高及阻抗小的探针，解决上述公知技术中不尽理想之处。为实现上述目的，本专利技术提供的测试插座，供集成电路组件的测试，顶面用以接触一待测的集成电路组件，底面用以接触一负载基板(load board),该测试插座具有复数个开槽藉以容置复数个探针(probe)，其中各开槽于一第一平面延伸，以贯穿该测试插座的顶面与底面，开槽内 具有至少一限制部，以限制该些探针主要于该第一平面运动，开槽内进一 步包含有至少一支撑部；该复数个探针沿第一方向平行排列，该第一方向为该第一平面的法线 方向，且该些探针在第一方向的惯性矩大于该第一平面上任何方向的惯性 矩；以及该探针为一导电体，在第一平面上延伸形成一本体部位，两延伸的端 点为接触端，突出于该测试插座的顶面与底面，用以分别接触待测的集成 电路组件与负载基板(loadboard),该本体部位从邻近形心位置横向延伸至 少一第一弹性部位以接触于该开槽内的支撑部，其中，该本体部位的弹性 系数大于该第一弹性部位的弹性系数，使相同受力状态时该本体部位的弹 性变形量小于该第一弹性部位的弹性变形量；由此，当该些探针于第一平面上受力时，该第一弹性部位因接触该支 撑部形成一弹性变形，使该本体部位以第一方向为轴线微量旋转。所述的测试插座，其中，该探针的第一弹性部位的构型选自于由近似 C状、弯折状与近似锯齿状等所构成的群组。所述的测试插座，其中，该开槽内进一步设置有第二支撑部，且该探 针进一步包含一第二弹性部位，从该本体部位邻近形心位置相对于该第一 弹性部位另一方向延伸而出，用以接触该第二支撑部。所述的测试插座，其中，该探针的本体部位的两个接触端进一步经硬 化处理，使具有较高的硬度。本专利技术提供的探针(probe)，供装设于一测试插座(socket)，以进行集成 电路组件的测试，该探针的一端用以接触一待测的集成电路组件，另一端 用以接触一负载基板(loadboard),其中6该探针为一导电体，在第一平面上延伸形成一本体部位，该些探针在 第一方向的惯性矩大于该第一平面上任何方向的惯性矩，其中，该第一方 向为该第一平面的法线方向，该本体部位从邻近形心位置横向延伸至少一 第一弹性部位，该本体部位的弹性系数大于该第一弹性部位的弹性系数， 使相同受力状态时该本体部位的弹性变形量小于该第一弹性部位的弹性 变形量；由此，当该些探针于第一平面上受力时，该第一弹性部位因弹性变形， 使该本体部位以第一方向为轴线微量旋转。所述的探针，其中，该第一弹性部位的构型选自于由近似c状、弯折状与近似锯齿状等所构成的群组。所述的探针，其中，该探针进一步包含第二弹性部位，从该本体部位 邻近形心位置相对于该第一弹性部位另一方向延伸而出。所述的探针，其中，以金属成形制作而成。所述的探针，其中，该本体部位的两个接触端进一步经硬化处理，使 具有较高的硬度。本专利技术提供的测试机，用于集成电路组件测试，其包含有一分类机和一测试台，该测试台容设有至少一负载基板(load board),而该负载基板包 含有至少一测试插座，其中该测试插座的顶面用以接触一待测的集成电路 组件，其底面用以接触上述的负载基板，同时该测试插座具有复数个开槽 以容置复数个探针(probe)，其中该测试插座的各个开槽于一第一平面延伸，以贯穿该测试插座的顶面 与底面，开槽内具有至少一限制部，以限制该些探针主要于该第一平面运 动，开槽内进一步包含有至少一支撑部；该复数个探针沿第一方向平行排列，该第一方向为该第一平面的法线 方向，且该些探针在第一方向的惯性矩大于该第一平面上任何方向的惯性 矩；以及该探针为一导电体，在第一平面上延伸形成一本体部位，两延伸的端 点为接触端，突出于该测试插座的顶面与底面，用以分别接触待测的集成电路组件与负载基板(load board)，该本体部位从邻近形心位置横向延伸至 少一第一弹性部位以接触于该开槽内的支撑部，其中，该本体部位的弹性 系数大于该第一弹性部位的弹性系数，使相同受力状态时该本体部位的弹 性变形量小于该第一弹性部位的弹性变形量；由此，当该些探针于第一平面上受力时，该第一弹性部位因接触该支 撑部形成一弹性变形，使该本体部位以第一方向为轴线微量旋转。由本专利技术的实施，具有如下效果本专利技术的探针，其中所利用的材质特性，可使探针具有较高的弹性， 不易伤害待测组件，进而使探针使用效能更高。本专利技术的探针，其中所利用的材质特性，可使探针具有较低的阻抗力，进而使探针在高频ic测试时的使用效能更高。本专利技术的探针，其中所设计的形状结构，可使探针具有较高的弹性， 不易伤害待测组件，进而使探针使用效能更高。本专利技术的测试插座，其中所使用的探针具有较高的弹性，不易伤害待 测组件，进而使探针使用效能更高。本专利技术的测试插座，其中所使用的探针具有较低的阻抗力，进而使探针在高频IC测试时的使用效能更高。本专利技术的测试插座，其中所使用的探针具有特殊的形状结构，可使探 针具有较高的弹性，不易伤害待测组件，进而使探针使用效能更高。本专利技术的测试机，其中测试插座所使用的探针具有较高的弹性，不易 伤害待测组件，进而使探针使用效能更高。本专利技术的测试机，其中测试插座所使用的探针具有较低的阻抗力，进 而使探针在高频IC测试时的使用效能更高。本专利技术的测试机，其中测试插座所使用的探针具有特殊的形状结构，可使探针具有较高的弹性，不易伤害待测组件，进而使探针使用效能更高。图l为一立体图，是根据本专利技术提出的第一较佳实施，为一种测试探针。图2A为一侧视图，是根据本专利技术提出的第二较佳实施例，为一种测 试插座。图2B为一立体图，是根据本专利技术提出的第二较佳实施例，为一种测 试插座。图3为一示意图，是根据本专利技术提出的第三较佳实施例，为一种测试附图中主要组件符号说明:探针1、 21 本体部位10 接触端101 接触端102第一弹性部位110、 210 第二弹性部位120、 220 测试插座2、 302 开槽20第一支撑部201 第二支撑部202 限制部203 顶面2附图说明底面23 测试机3测试台30负载基板301分类机3具体实施例方式由于本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试插座，供集成电路组件的测试，顶面用以接触一待测的集成电路组件，底面用以接触一负载基板，该测试插座具有复数个开槽藉以容置复数个探针，其中：　各开槽于一第一平面延伸，以贯穿该测试插座的顶面与底面，开槽内具有至少一限制部，以限制该些探针主要于该第一平面运动，开槽内进一步包含有至少一支撑部；　该复数个探针沿第一方向平行排列，该第一方向为该第一平面的法线方向，且该些探针在第一方向的惯性矩大于该第一平面上任何方向的惯性矩；以及　该探针为一导电体，在第一平面上延伸形成一本体部位，两延伸的端点为接触端，突出于该测试插座的顶面与底面，用以分别接触待测的集成电路组件与负载基板，该本体部位从邻近形心位置横向延伸至少一第一弹性部位以接触于该开槽内的支撑部，其中，该本体部位的弹性系数大于该第一弹性部位的弹性系数，使相同受力状态时该本体部位的弹性变形量小于该第一弹性部位的弹性变形量；　由此，当该些探针于第一平面上受力时，该第一弹性部位因接触该支撑部形成一弹性变形，使该本体部位以第一方向为轴线微量旋转。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林源记，
申请(专利权)人：京元电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]