处理器接触检测装置和测试集成电路装置的方法制造方法及图纸

测试方法，包括完全建立测试设备和处理器后和测试操作开始前使用一种处理器接触检测装置检测出与待测ＩＣ装置的处理器接触的步骤，该处理器接触检测装置包括：安装到处理器的处理器接触检测板，有多个直接与ＩＣ装置外部端子接触的引出脚和布线电路，所述布线电路将接触检测电信号从测试设备传送到引出脚和外部端子的接触以及将输出电信号从接触传送到测试设备；还具有与待测试的ＩＣ装置相同形状和外部端子的接触检测封装装置。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般来说涉及集成电路(IC)装置的测试，更详细地说，涉及一种可监测在处理器引出脚和待测试的IC装置的端子之间的接触故障的处理器接触检测装置，以及涉及一种使用该处理器接触检测装置的测试方法。一般来说，集成电路装置是通过将多个电路元件集成到一个单个的半导体衬底内和其后通过对其进行封装以提供电连接端和保护该电路元件使之不受有害的外部环境的影响来得到的。必须在装运之前对所有封装好的IC装置进行测试，以检测该IC装置是否具有在最初的电路设计阶段规定的所需要的正常功能。在测试过程中，测试系统施加测试信号到该待测试的IC装置上并测量来自该IC装置的输出信号。测试系统通常指的是用于进行测试信号供给和测量输出信号的硬件(测试设备)，以及用于命令和控制该硬件的工作的软件(测试程序)。IC装置的处理是通过处理器来进行的，通过处理器自动地进行待测试的装置的装载、在测试期间的IC装置的固定和被测试装置的分类。在测试系统和IC装置之间的信号传送是通过该处理器来完成的，该处理器具有多个直接与IC装置的端子接触的引出脚。因此，当该接触没有准确地对准时，测试系统和IC装置之间的信号传送变得很差，并可能将具有正常功能的IC装置错误地分类为有缺陷的装置，这将引起测试操作中的生产效率的降低。附图说明图1示出当处理器和IC装置之间的接触故障产生时按照现有技术的处理流程图。在启动步骤10中，建立测试设备使之达到进行实际测试操作的稳定状态。其次在步骤12中通过例如安装一个用作该测试设备和该IC装置之间的信号传送接口的测试板来建立处理器。在初步的测试步骤14中，将一个IC装置装到该处理器上并按照测试程序进行初步测试。由测试项分析该初步测试的结果以检测该处理器的状态或连接。如该处理器被确定为处于正常状态，则该测试设备在步骤15中用提供测试信号来开始IC装置的实际测试。但是，如该处理器处于不正常的状态的话，操作者必须发现步骤16中的故障的原因。当该处理器故障被发现是来自处理器接触故障时(步骤17)，操作者或工程师采取适当的行动来解决步骤18中的问题。然后该流程返回到处理器接触检测步骤14，并重复上述的顺序步骤。在处理器接触检测步骤14中发现的故障是起因于以下的各种原因，其中包括处理器本身的功能性差错、测试板的连接或布线电路中的故障、和处理器上测试板的安装错误。上面说明的现有技术存在一些缺点。在实际测试之前发现处理器和IC装置之间的最佳接触是困难的。再有，当发现处理器接触故障时，位于处理器内部的接触不能用肉眼来检查，并且不存在适当的检测工具。因而，为了纠正接触故障，该测试设备必须停止工作，然后检测处理器接触。这需要测试设备和处理器的额外的调整时间，这样就降低了IC装置的生产率。本专利技术的一个目的是通过在实际的测试操作开始之前检测出处理器与待测试的IC装置的外部端子的接触来改进IC装置的生产效率。本专利技术的另一个目的是通过在实际的测试操作开始之前立即解决处理器接触故障来减少IC装置的总的测试时间。按照本专利技术的一个重要方面，测试方法包括下述步骤(A)建立测试设备，该设备提供IC装置的电源信号和测试信号并测量来自IC装置的输出信号，该设备可确定该IC装置是否符合预定的标准；(B)建立处理器，该处理器包括与IC装置的外部端子接触的引出脚，所述处理器装载待测试的IC装置和依据该测试设备的判定对被测试的IC装置进行分类；(C)将具有相同形状和外部端子的接触检测封装装置装入该处理器内；(D)检测该接触检测封装装置的外部端子和处理器的引出脚之间的接触部分；(E)通过取下接触检测封装装置和将IC装置装到处理器上来进行IC装置的实际测试；以及(F)依据所进行的测试的结果将被测试的IC装置进行分类。如采用本专利技术，可通过使用处理器接触检测装置来完成处理器接触检测，该处理器接触检测装置包括安装到该处理器的处理器接触检测板和具有与待测试的IC装置相同的形状和外部端子的接触检测封装装置，上述处理器接触检测板设有多个直接与IC装置的外部端子接触的引出脚和布线电路，该布线电路用于将接触检测电信号从测试设备传送到多个引出脚与外部端子之间的接触和用于将输出电信号从该接触传送到测试设备。已叙述了本专利技术的一些目的和优点，通过以下的详细描述和参照附图将更充分地了解本专利技术的其他的目的和优点，附图包括图1是用于示出当处理器与待测试的IC装置之间的接触故障产生时按照现有技术进行处理的流程图的示意图；图2是用于示出当处理器与待测试的IC装置之间的接触故障产生时按照本专利技术进行处理的流程图的示意图；图3A是用于示出本专利技术的处理器接触检测的操作的测试系统的示意图；图3B是如图3A中示出的测试系统的测试台的局部放大图；图4是将直流信号加到接触部分上的处理器接触检测电路的电路图；图5是将交流信号加到接触部分上的处理器接触检测电路的电路图；以及图6是按照本专利技术的一个具体化的处理器接触检测装置的电路图。图2示出当处理器接触故障产生时本专利技术的处理流程图。在启动步骤20中，对测试设备进行通电和使其调整到实际测试操作的适当的状态。然后，在处理器建立步骤22中用安装处理器接触检测板和准备待测试的IC装置来建立处理器。通过使用本专利技术的的处理器接触检测板，对处理器引出脚与IC装置之间的接触进行检测(步骤23)。当处理器接触被确定为良好时，将一个IC装置装到处理器的测试台上并按照确定该处理器处于其正常状态的测试程序进行初步测试(步骤24)。如发现在处理器中没有问题的话，接着进行实际的测试操作(步骤25)，而如果该处理器未通过步骤24的初步测试的话，维修操作者或工程师找出处理器故障的原因(步骤26)，并采取适当的行动(27)。然后流程返回到处理器接触检测步骤23。如以上所说明的，因为本专利技术在实际测试操作之前使用处理器接触检测装置，故可发现和立即解决处理器接触故障，这样就大大减少总的测试时间。图3A示出本专利技术的处理器接触检测的操作，图3B是图3A的测试台的局部放大图。测试设备30给待测试的IC装置提供各种测试信号并测量来自该IC装置的输出信号以确定该IC装置是好的或是有缺陷的。例如，测试设备30包括电压/电流源；可提供和测量直流至几百KHz的模拟信号和高频信号的子系统；可监测输出波的周期、时间间隔和上升时间的测量模块；以及由预定的测试程序控制测试的总的操作的微处理器。将来自测试设备30的信号引出脚32的电信号经过模拟电缆36输入到适配器40的适配器引出脚42。将该适配器引出脚42电互连到接口板44，将接口板44经过扁平电缆46连接到处理器接触检测板80。另一方面，将来自测试设备30的高频信号经过高频电缆34直接供给处理器接触检测板80。处理器50包括自动地和顺序地将待测试的装置装到测试部分54的装置装载部分51；对在测试中的装置进行固定的测试部分54；以及用于按照由测试设备30确定的良好或有故障的结果对被测试的装置进行分类的分类部分53和卸载部分55。在处理器接触检测板80上设有检测处理器接触所必需的布线电路(未示出)。将电缆34和46连接到处理器接触检测板80的边缘连接器82和83，将从测试设备30经过边缘端82和83供给的电信号通过处理器接触检测板80的布线电路输入到连接器81。将连接器81连接到插座组合件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试集成电路装置的测试方法，所述测试方法包括下述步骤： （Ａ）建立测试设备，所述测试设备对ＩＣ装置提供电源信号和测试信号，并测量来自ＩＣ装置的输出信号，所述设备可确定ＩＣ装置是否符合预定的标准； （Ｂ）建立处理器，所述处理器包括与ＩＣ装置的外部端子接触的引出脚，所述处理器装载待测试的ＩＣ装置并且依据测试设备的确定结果将被测试的ＩＣ装置分类； （Ｃ）将具有相同的形状和外部端子的接触检测封装装置装入处理器内； （Ｄ）检测接触检测封装装置的外部端子与处理器的引出脚之间的接触部分； （Ｅ）通过取下接触检测封装装置和将ＩＣ装置装到处理器上来进行待测试的ＩＣ装置的实际测试； （Ｆ）依据所进行的测试的结果将被测试的ＩＣ装置分类。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：朴元植，沈沅燮，崔赞虎，权容守，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]