【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用调谐型传感器线圈检测ＩＣ端子上焊接不良的检测方法，是印刷电路板上安装的ＩＣ端子的焊接不良的检测方法，其特征是：在ＩＣ上部设置备有并联共振电路或串联共振电路的调谐型传感器线圈，所述并联共振电路或串联共振电路是将电容器并联连接或串联连 接到由具有直径与ＩＣ外形尺寸对应的铁氧体等磁性材料芯体构成的绕线管上缠绕多匝导电性线圈的传感器线圈输出端而形成的；同时给连接ＩＣ的该测定对象端子的印刷电路板的图形加上交流（正弦波、脉冲等）信号，使电流流向上述ＩＣ内部所形成的保护二极管并生成磁场，通过与调谐型传感器线圈连接的放大器，放大与由设置于ＩＣ上部的上述调谐型传感器线圈测出的磁场强度对应的信号，进而通过用以判定焊接是否良好的装置将检波后的直流电压电平与预先存储有合格品的基准值做比较，对全部ＩＣ端子施行判定。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：门仓明，横川裕道，迎修，
申请(专利权)人：威尔特克株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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