非接触式测试与诊断电通路的方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种能够测试通过电路组件的电通路的设备。该设备可以包括用于对所述电路组件的连接器进行测试的非接触式连接器测试探头。还公开了一种测试通过电路组件的电通路的连续性的方法。在该方法中，激励电路组件的一个或者多个节点，将电路组件上连接器的连接器引脚电容性耦合到非接触式连接器测试探头，并且通过耦合到非接触式连接器测试探头的测试器来测量电特性，以判断通过电路组件的电通路的连续性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般地涉及非接触式测试与诊断通过电路组件上的连接器的电通路的方法和装置。
技术介绍
在制造过程中，需要测试电路组件(例如印刷电路板和多芯片模块)的互连缺陷，例如断路焊点、断开的连接器、以及弯曲或未对齐的引线(例如引脚、焊球或弹性触头)。测试这些缺陷的一种方法是通过电容性引线框架测试。图1和图2图示了电容性引线框架测试的一种示例设置。图1图示了包括集成电路(IC)封装102和印刷电路板104的电路组件100。封闭在IC封装中的是IC106。IC通过多根接合导线(bond wire)112、114被接合到引线框架的引线108、110。这些引线又被焊接到印刷电路板上的导电迹线。但是，注意引线108中之一并不焊接到印刷电路板，从而产生“断路”缺陷。位于IC封装102之上的是电容性引线框架测试组件116。所示出的示例性测试组件116包括感应板118、接地面120和缓冲器122。该测试组件被耦合到交流(AC)检测器124。第一接地测试探头TP1被耦合到IC封装的引线110。第二测试探头TP2被耦合到IC封装的引线108。第二测试探头还被耦合到AC源126。图2示出了与图1所示装置等本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非接触式测试探头，用于测试通过电路组件的连接器的电通路连续性，所述非接触式测试探头包括：具有感应孔的底部法拉第屏蔽板；顶部法拉第屏蔽板；和布置在所述顶部和底部法拉第屏蔽板之间的感应板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：肯尼思P帕克，克里斯R雅各布森，迈伦J施奈德，
申请(专利权)人：安捷伦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]