测试电路板的方法和设备技术

本发明专利技术涉及一种测试电路板的方法，其中的电路板具有导电路径，该导电路径的点构成电路板测试点，该方法至少包含下列步骤：光学测试该组电路板测试点中的短路及开路情形，且该光学测试方式可用于各扫描区中相关的导电路径，其中的扫描区中各有一组彼此紧靠的电路板测试点及诸导电路径；及电测试其于电路板测试点及其于导电路径中的短路及开路情形。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种测试电路板的方法和设备。本专利技术系尤其涉及裸露电路板的测试。(2)
技术介绍
电路板中具有诸多导线网络，随着当今电子零件的小型化趋势，这些网络的密度逐渐增加。电路板中具有诸多电路板接触点，这些接触点密度亦随网络密度增大而增加。下文中，将电路板接触点称作电路板测试点。电路板的现有电测试装置基本上可分两类。第一类属于平行测试仪，其具有一配接装置，用以同时与接受扫描的电路板测试点接触。第二类包含序列式测试仪。它特别包括指状测试仪，即，它可以顺序地用两个或更多个接触指，扫描各个电路板的测试点。平行式测试装置及其配接装置可参见如DE3814620A，DE3818686A，DE4237591A1，DE4406538A1，DE3838413A1，DE4323276A，EP215146BI及EP144682B1。这种配接装置一般都至少包含几个上面钻有一些孔的导板(leader board)。测试针通过这些孔延伸。不过，各测试针的靠近程度并无法符合所需。因此，此种装置对各电路测试点间距小于300微米的电路板测试点进行接触测量是不可行的。指状测试装置亦可参见如DE4109684A1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试电路板的方法，其中，所述电路板具有导电路径，所述导电路径的端点形成电路测试板测试点，其特征在于，所述方法包含下列步骤：对一组电路板测试点的短路及开路情形进行光学测试，且所述光学测试方式可用于各扫描区中相关的导电路径，所述扫描区中，各有一组彼此紧靠的电路板测试点及诸导电路径；以及对其余电路板测试点及其余导电路径中的短路及开路情形进行电测试。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：G露兹，
申请(专利权)人：ATG试验体系两合公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]