印刷电路板测试用接合器与测试针制造技术

本发明专利技术有关一种印刷电路板测试用接合器与测试针，其特征在于设两个可相对移动的单元，每一单元具有一个或多个导板。导板设有导孔，各单元导板的导孔分别排列成相同的图案，该图案相当于待测试印刷电路板测试点的图案或测试装置主网格测试接点的图案。插接合器时两单元被移动，使得对应于测试针之相应导孔被彼此对准，则可将测试针垂直于导板插入接合器中，并重复此移动两单元及插入测试针的插配程序，直至接合器插好为止。还有一个固定装置将两个单元固定到零位，以使两单元之一的所有导孔与另一单元的相应导孔的偏差保持为最小，这样所有的测试针可通过摩擦接触而保留在接合器中。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术系有关一种印刷电路板测试用接合器与测试针。专利EP 149 767 B2曾提出一种印刷电路板测试器之接合器，其可使测试装置网格之内的测试接点经接合器针而与网格之外的测试接点或待测试印刷电路板网格之内或之外的测试点连接。该接合器具三个导板，其彼此平行并有一固定距离。导板设有导孔，导孔内可插入接合器针。导板导孔之设置使得接合器针笔直地由测试接点插至印刷电路板测试点。各接合器针可垂直于导板，亦可倾斜于导板，使得不同配置的测试接点与印刷电路板测试点可彼此电连接。由于接合器针的斜置而可适配网格之外的印刷电路板测试点。专利EP 0 215 146 B1(即US 4,721,908)提出一种测试印刷电路板的接合器，其同样具有彼此平行有一固定距离且设导孔的导板。使测试装置测试接点与待测试印刷电路板测试点接触时，使用所谓的刚性针。刚性针为其整个长度具恒定横截面的测试针。此测试针制造成本低廉。专利EP 0 215 146 B1之接合器刚性针利用一弹性板藉摩擦连接支撑在接合器中。专利EP 0 315 707 B1提出另一种测试印刷电路板的接合器，其同样具三个设有导孔的导板。此接合器第一导板之导孔在测试装置主网格之网格内，第二导板之导孔则依据待测试印刷电路板测试点而排列。第三导板位在第一与第二导板之间，与第二导板距离较小。测试针为刚性针，其在某一特定位置被压扁，故该处之截面增宽。此截面增宽设在第一与第二导板之间，使得测试针不会掉出接合器。一部份测试针在第一与第三导板间被弯曲，以补偿导板导孔的对准误差，或适配待测试印刷电路板局部接触点密度的提高。此接合器以人工插设，测试针以手弯曲及插入相应的导孔中。实际上接合器的测试针多为笔直状，故其可以机械插设。插设装置可将测试针插入最上方导板的导孔中。借助设有具相应导孔的其他预置导板，测试针可笔直插至最下方的导板。导孔的设置应可使由于测试针插入不同导板导孔组合中的错误导孔而导致的插设失误降至最低。为可自动化插设，通常需至少设五个导板。此种接合器一般具五至十二个导板。由于测试针部份斜置，各导板的导孔需排成不同的图案。因此需计算出每一导板的钻孔图案。因测试针倾斜穿过各导板，故导孔需钻成阶梯形，即首先在导板上钻出一穿孔，然后再在导板表面钻出一具较大直径的孔。如此可使测试针倾斜于导板的垂直线。欲钻出此种有阶梯的导孔需使每一导板至少两次钻孔。导板的钻孔提高了接合器制造的成本。本专利技术之目的在于提供一种印刷电路板测试用接合器，其制造简单且成本低廉，并可以机械插设。一种具有专利要求1所述特征的接合使该目的得以实现。本专利技术之有利设备见申请专利的各权利要求项。本专利技术提出的印刷电路板测试用接合器设有测试针，其系用于使印刷电路板测试装置主网格的测试接点与待测试印刷电路板测试点连接，并设有导板，其具有导孔，测试针穿过该导孔，这些用于测试印刷电路板之导板的导孔排成与待测试印刷电路板测试点相同的图案，并且主网格的导板的导孔亦排成与主网格测试接点相同的图案。本专利技术接合器的特征在于，导板构成两单元，各单元总是包括了多个导板中的一个，各单元所有导板的导孔皆具相同的图案，且至少一单元可相对于测试针横向移动，使得两单元之相应导孔可插入相同的测试针，并可成对移动。由于各单元所有导板的导孔具相同的图案，故一单元的所有导板可使用相同的钻孔程式钻孔。基本上可以使多个导板叠在一起，然后以一钻杆一次穿过多个导板而钻出穿孔。钻相同的穿孔图案时常用具四或五根钻杆的钻孔机，固定在一共同的支架上，且被一起移动，则在相应的导板上钻出一致的穿孔图案。因此钻孔的成本低廉，不需使用不同钻孔程式钻出不同穿孔图案，或使用至少两次钻孔程序钻出有阶梯的穿孔。由于两单元中一单元可相对于测试针移动，故插设接合器时可使两单元的相应导孔排成一列，测试针则可利用自动插设装置。简单地被插入导孔中。再次移动单元时可使测试针在接合器两单元间的部份被弯曲，使得测试针因张力而与导孔产生摩擦连接，故即使是无凸起部或形状相同而光滑的针亦可牢靠支撑在接合器中。本专利技术接合器的另一优点为，在相同型号情况下需要的导板数目较常用测试针斜置之接合器为少，因单元中导针笔直行进，故导板间的距离可较大。依据本专利技术一较佳实施例，测试针至少在穿过导孔的部份具有一减少摩擦的涂层，使用时测试针可滑过导孔，而不会在两单元间弯曲。依据本专利技术插设接合器的方法，在第一步骤中使可移动单元移动，使两单元之导孔与相应的测试针排成一列，而在第二步骤中将一或多根测试针插入对准的导孔中。重复该两步骤，直至接合器插好为止。为插设本专利技术接合器提供了一装置，这是一个移动机构，可自动移动接合器的可移动单元，使得相应导孔彼此对准。以下将依据附图所示举例进一步说明本专利技术。附图说明图1是本专利技术接合器的部份截面图。图2是本专利技术插设装置的立体图。图3是带有两关节部位的测试针。图4是带有一关节部位的测试针。图5是本专利技术接合器的俯视示意图。图6a至图6c是图5所示接合器的孔矩阵。图1显示本专利技术接合器的部份截面图。本专利技术接合器1具四个导板2至5，其基本上互相平行。导板2至5各设有导孔6。导孔6中放置测试针7，该测试针从一全网格匣9的测试销8延伸至一待测试印刷电路板11的测试点10。测试销8彼此平行且与印刷电路板测试装置主网格的测试接点接触。测试销因此设在主网格测试接点的网格中。测试销8具有弹性。与主网格9相邻其后的导板2称作基板2。与待测试印刷电路板11相邻其后的导板5称作接触板5。基板2的导孔6排成与主网格9测试接点8或者说与全网格匣9测试销8相同的图案。接触板5的导孔6排成与待测试印刷电路板11测试点10相同的图案。因此，每一测试接点8各与一基板2导孔6相对应，且每一印刷点路板测试点10各与一接触板5导孔6相对应。基板2与导板3及4共同构成一单元12。单元12导板2至4的导孔6以相同的图案排列，亦即导板2至4导孔6皆排成主网格测试接点的图案。导孔6为垂直于各导板2至4平面的穿孔。导板3与基板2以柱状隔离件13彼此固定连接。隔离件13锁住导板2，3。导板4与导板3以弹性件14彼此连接，使得导板4相应于导板3可垂直于其平面或平行于测试针7移动(双箭头15方向)。在本实施例中弹性件15由两伸缩套筒14a，14b构成，其内放置一螺旋弹簧(未示出)。单元12导板2至4因此可在测试针7纵向上略微移动，但单元12导板2至4无法垂直于测试针7移动。导板2至4导孔6彼此对准，使得单元12部份的测试针7垂直于导板2至4行进。故导孔6为垂直的穿孔。接触板5构成另一单元16，该单元在本实施例中仅由导板5构成。接触板5与单元12以一柱状隔离件17彼此连接。隔离件17邻接触板5的末端有一接触部17a，其与隔离件17其他部份相比较为较宽。接触部17a具有一俯视为圆形的接触面18，接触面18中央固定有一支撑件19，该支撑件由一轴20与一圆形支撑板21构成。轴20垂直立于接触面18，支撑板21与轴20一体成型，平行于接触面且与该接触面有一距离。轴20穿过接触板5之一开孔22，开孔22为圆形穿孔，其直径明显大于轴20。接触部17a与支撑板21的外缘大于开孔22外缘。接触板5在支撑板21处有一凹陷部23，该凹陷部俯视为圆形，且直径明显大于支撑板21。隔离件17本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板测试用接合器，包括 －测试针（７），其系用于使印刷电路板测试装置主网格的测试接点与待测试印刷电路板（１１）的测试点连接， －导板（２，３，４，５），其具有导孔（６），测试针（７）穿过该导孔，为此待测试印刷电路板（１１）的导板（５）的导孔（６）需排成与待测试印刷电路板（１１）测试点（１０）相同的图案，而主网格的导板（２）的导孔（６）需排成与主网格测试接点相同的图案，其中 导板（２，３，４，５）构成两单元（１２，１６），其各具一个或多个导板（２，３，４，５）， 各单元（１２，１６）所有导板（２，３，４，５）的导孔（６）皆具相同的图案，且 两单元（１２，１６）中至少一单元可垂直于测试针（７）移动，使得两单元（１２，１６）插入同一测试针（７）的相应导孔（６）可彼此对准，及 －一个可在零位置固定两单元（１２，１６）的固定装置，在该位置时两单元（１２，１６）之一单元的所有导孔（６）与另一单元之相应导孔具最小位差，其可使所有测试针（７）藉摩擦连接而支撑在接合器中。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：M普罗科普，
申请(专利权)人：ATG试验体系两合公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]