一种集成电路性能测量及电路实验装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及集成电路性能测量、试验技术，尤其是一种集成电路性能测量及电路实验装置。包括：基板，其上设有多个固定孔，上表面均设至少２个固定导槽；至少１块用于接插集成块和电子元件的母板，其上设有印刷线路用即导体；至少２个用于固定母板的固定块，插装在所述固定导槽里、并同时将母板安装在基板上、于固定导槽之间；至少１个固定条，通过固定孔安装在基板上，用于固定整体结构。在基板上灵活方便地组合母板，使用本发明专利技术能安全、方便、快速地用集成块和电子元件搭建测量和实验电路，以对各种型号和形状的（尤其贴片式）集成电路进行各种性能的测量和试验。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路性能测量、试验技术，尤其是一种集成电路性能测量及电路实验装置，适用于集成电路的性能测量和设计电路实验。
技术介绍
在智能化装置的设计、调试及检修时，常需对集成电路和某些电路的组合性能进行测量、试验，以此合理调配，提高整个系统的性能，加快研究开发新产品的速度。以往的试验板有多孔板，面包板、其孔下方覆有导电体，但适合集成电路的种类有限，并且多是接触不良，易受干扰。关于贴片式集成块的试验板，市场上尚未见到。
技术实现思路
为了克服上述不足，本专利技术提供一种适合各种类型的集成块和电子元、器件的集成电路性能测量及电路实验装置。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案是基板，其上设有多个固定孔，上表面均设至少2个固定导槽；至少1块用于接插集成块和电子元件的母板，其上设有印刷线路即导体；至少2个用于固定母板的固定块，插装在所述固定导槽里、并同时将母板安装在基板上、于固定导槽之间；至少1个固定条，通过固定孔安装在基板上，用于固定整体结构；所述母板上设有多个导体(可为长方形形状)，每个导体上有至少2个接插集成块及电子元、器件的孔；所述导体上的孔的布局为多样式，可设置于导体一端，使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路性能测量及电路实验装置，其特征在于包括：基板（１），其上设有多个固定孔（６），上表面均设至少２个固定导槽；至少１块用于接插集成块和电子元件的母板（３），其上设有印刷线路即导体（４）；至少２个用于固定母板（ ３）的固定块（２），插装在所述固定导槽里、并同时将母板（３）安装在基板（１）上、于固定导槽之间；至少１个固定条（７），通过固定孔（６）安装在基板（１）上，用于固定整体结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：龚德俊，朱素兰，李思忍，徐永平，于新生，秦枫，
申请(专利权)人：中国科学院海洋研究所，
类型：发明
国别省市：95[中国|青岛]