集成电路的电路性能最佳化方法技术

本发明专利技术是有关于一种集成电路(IC)方法，此方法包含提供一IC设计布局；模拟上述IC设计布局的热效应；根据上述的热效应的模拟来模拟上述IC设计布局的电气性能；以及根据上述电气性能的模拟，进行上述IC设计布局的热虚拟置入。本发明专利技术通过将虚拟热特征结合至IC设计布局的方法，可最佳化电路性能，故可提高产品产能及可靠度。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种集成电路的电路性能最佳化方法，其特征在于其包括以下步骤：提供多个测试图案；收集该些测试图案的热资料；根据该热资料建构一热模型；以及使用该热模型，将多个热虚拟特征加入至一集成电路设计。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：郑英周，欧宗桦，许志玮，蔡正隆，刘如淦，黄文俊，罗博仁，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：