具有带弹簧悬架的介电载体栅格的翘翘板式互连组件制造技术

互连组件（１）包括在优选地为平面的介电载体框架（４）内组合的多个互连，这些互连具有连同其各自的互连在操作接触期间的转动角位移起到弹簧构件作用的弹性部分。每一互连被制造为绕旋转轴（ＲＡ）转动的跷跷板式结构（３），该旋转轴基本上与由弹性部分提供的扭转部件（２１５）的对称面（ＳＰ）重合。扭转部件朝向跷跷板式互连的中央部分（３２）伸出并附着于其上，以使互连的角运动的弹性与扭转部件和弹性部分相反。扭转部件和互连可被独立地优化以向互连同时提供最大的硬度和最大的偏转。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于在相对的触点阵列之间重复建立导电接触的互连组件。本专利技术尤其涉及具有多个成阵列的互连级的互连组件，所述成阵列的互连级包括嵌入在提供弹簧力的介电载体结构中的翘翘板式(see-saw)互连。
技术介绍
对不断降低芯片制造成本的需求迫使行业开发关于廉价且可靠的芯片测试设备的新的解决方案。一种用于重复接触被测电路芯片的触点阵列的常见部件是与测试装置触点阵列相邻地放置的互连组件，其中所述触点阵列的触点间距对应于所述被测芯片的载体(封装)触点间距。在被封装芯片测试期间，封装通过其触点阵列与互连组件相接触，从而在每个封装触点与测试装配上的对应触点之间建立起独立的导电接触。互连阵列必须在期望的大偏转范围内提供高度一致的接触阻抗以降低尺寸上的测试接触变化对测量的不利影响。随着封装芯片触点间距的减小和测试触点数的增加，设计出制造成本较低同时能在每个互连级可用的占用面积(footprint)不断减小的情况下满足对最大偏转的需求的互连阵列也越来越难。本专利技术将解决这一难题。此外，互连阵列的期望特性是互连阵列内的最小路径长度和独立导电路径复杂性，从而改善电气性能并能将跨所述互连阵列可靠本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种互连级，包括：ａ．垂直对称面；ｂ．与所述对称面基本上正交的旋转轴；ｃ．导电的翘翘板式结构，包括：ｉ．围绕所述对称面和所述旋转轴的交点水平延伸的基本平面的中央部分；ｉｉ．从所述中央部分沿所述对称面横 向延伸并在外围终止于第一接触尖端的第一外围臂，所述第一臂以相对于所述平面中央部分的第一角度指向下方；ｉｉｉ．从所述中央部分沿所述对称面横向延伸并在外围终止于第二接触尖端的第二外围臂，所述第二臂在与所述第一臂相反的位置和方向上延伸，并 且所述第二臂以相对于所述平面中央部分的第二角度指向上方；ｄ．介电弹性装置...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：J雅凯特，G托卡克斯，J基斯特，
申请(专利权)人：KS互连股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]