一种芯片焊接质量的检测方法技术

一种芯片焊接质量的检测方法，包含以下步骤：根据ＢＳＤＬ文件和待检测管脚的管脚号确定边界扫描寄存器的总长度和待检测管脚对应的边界扫描寄存器的位置；生成包含管脚测试数据的ＴＤＩ测试序列；其中，管脚测试数据的每一位对应所述待检测ＪＴＡＧ链中的一个边界扫描寄存器的值，长度为边界扫描寄存器的总长度；根据上述ＴＤＩ测试序列生成ＴＭＳ测试序列；在ＪＴＡＧ处于Ｓｈｉｆｔ－ＤＲ状态时将上述ＴＤＩ测试序列和ＴＭＳ测试序列分别通过ＪＴＡＧ接口的ＴＤＩ和ＴＭＳ发送至目标板；接收并分析ＴＤＯ上的管脚输出响应数据，若待测接收管脚与该管脚对应的发送管脚的移位寄存器值不一致，则判断出现焊接错误。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板)焊接质量的检测 方法，尤其涉及PCB中芯片管脚焊接质量的检测方法。
技术介绍
在将芯片焊接到PCB的过程中，由于焊接材料和焊接工艺等问题，会 发生虚焊和桥连等焊接错误，造成电子设备的开路或短路问题。现有的芯片管脚焊接质量的检测方法包括离线检测法和在线检测法。离 线检测法有X光检测法等。X光检测法主要是通过X光设备发出X光到焊 接完成后的电子设备上，通过观察X光的反射情况，判断焊点是否存在问 题。这种检测方法比较直观，焊接错误的定位也比较准确，但是需要成本较 高的X光检测设备，且需要X光能够直接照射在电子设备的待测焊点上， 此方法在没有或不方便使用X光检测设备的情况下无法采用。此外，x光检测法需要人参与，检测速度比较慢，检测质量不稳定。在线检测法是在焊接完成后的电子设备上运行测试程序，通过测试程序 的执行情况，判断是否存在焊接质量问题。在线检测法的检测速度比较快。 但是，采用在线检测法的前提是待检测电子设备能够运行测试程序，因此存 在不能被测试程序检测的焊点。此外，测试程序开发周期长，焊接质量问题的定卩立不),确。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有的PCB中芯片管脚焊接质量检 测方法的不足，提出一种适用于符合JTAG (Joint Test Action Group,联合 测试行动组)标准的芯片，可对此类芯片管脚的焊接质量进行快速、精确检测的方法。为了解决上述问题，本专利技术提供，应用于包括以JTAG接口相连的测试主机和包含具有JTAG接口的芯片的目标板的 系统，该方法包含以下步骤步骤A:根据目标板中待检测JTAG链中的各芯片的BSDL文件和待检 测管脚的管脚号，确定边界扫描寄存器的总长度和该JTAG链中的待检测管 脚对应的边界扫描寄存器的位置；步骤B:根据上述边界扫描寄存器的总长度和待检测管脚对应的边界扫 描寄存器的位置生成包含管脚测试数据的TDI测试序列；其中，管脚测试数 据的每一位对应所述待检测JTAG链中的一个边界扫描寄存器的值，长度为 边界扫描寄存器的总长度；步骤C:根据上述TDI测试序列生成TMS测试序列；步骤D:在JTAG处于Shift-DR状态时将上述TDI测试序列和TMS测 试序列分别通过JTAG接口的TDI和TMS发送至目标板；步骤E:接收并分析TDO上的管脚输出响应数据，若待测接收管脚与 该管脚对应的发送管脚的移位寄存器值不一致，则判断出现焊接错误。此外，所述TDI测试序列在所述管脚测试数据之后依发送顺序包含第 三填充数据，长度为6比特；m个EXTEST指令值，m为所述待检测JTAG 链中包含的芯片总数；所述TMS测试序列依发送顺序包含第一数据状态 序列，用于配合TDI上的管脚测试数据的发送；第三状态转换序列，用于将 JTAG状态转换到Shift-IR状态；第二命令状态序列，用于配合TDI上的 EXTEST指令的发送；第四状态转换序列，用于将JTAG转换到Shift-DR状 态；第二数据状态序列，用于使TDO上发送的管脚输出响应数据。此外，在所述TDI测试序列的管脚测试数据前还包含第一填充数据，m 个SAMPLE指令值；第二填充数据；其中，第一填充数据的长度为4比特， 第二填充数据的长度为5比特；在所述TMS测试序列的第一数据状态序列 前还包含第一状态转换序列，用于将JTAG转换到Shift-IR状态；第一命令状态序列，用于配合TDI上的SAMPLE指令的发送；第二状态转换序列， 用于将JTAG转换到Shift-DR状态；在所述步骤D之前将上述数据分别通 过JTAG接口的TDI和TMS发送至目标板。此外，将所述管脚测试数据的待测发送管脚对应的移位寄存器的值设置 为1，其余值设置为0。此外，在所述TMS测试序列的第二数据状态序列之后还包含第五状态 转换序列，用于将JTAG转换到Run-test/Idle状态。此外，在所述步骤E中接收TDO上的管脚输出响应数据的操作在TMS 上的第四状态转换序列发送完毕时开始。此外，管脚测试数据以最远端的TDO对应的芯片的数据块到最近端 TDO对应的芯片的数据块的顺序发送。此外，所述第一数据状态序列长度为边界扫描寄存器的总长度，值为0; 所述第三状态转换序列为111100;所述第二命令状态序列长度为m个 EXTEST指令的总长度，值为0;所述第四状态转换序列为11100;所述第 二数据状态序列长度为边界扫描寄存器的总长度，值为0。此外，所述第一状态转换序列为1100;第一命令状态序列长度为m个 SAMPLE指令的总长度，值为0;第二状态转换序列为11100。本专利技术通过芯片的BSDL ( Boundary Scan Description Language,边界扫 描描述语言)文件生成的测试数据包可以文件等形式保存和传输，在对同类 电子设备进行设计、生产和验收的过程中可方便、快捷地重复使用，提高了 产品的检测效率。附图说明图1是本专利技术芯片焊接质量的检测方法的系统结构示意图； 图2是本专利技术芯片焊接质量的检测方法的流程图。具体实施例方式本专利技术的技术方案要点为根据PCB板中待检测焊点对应的JTAG移 位寄存器的位置信息生成特定的包含TDI测试序列和与之相对应的TMS测 试序列的测试数据包，并将该测试数据包通过JTAG接口发送至待4金测设 备，通过对待检测设备的输出响应进行分析，对焊接质量进行精确地检测。下面将结合附图对本专利技术进行详细描述。图l是本专利技术芯片焊接质量的检测方法的系统结构示意图。如图l所示， 测试主机上运行测试软件，同时测试主机与包含3个具有JTAG 口的芯片的 待测目标板(PCB板)以JTAG接口相连。同时，芯片1的管脚101经过一 个緩沖器100与芯片3的管脚301相连；芯片1的管脚102与芯片2的管脚 201相连。对焊接质量的检测就是对发送管脚和接收管脚之间的连接进行检测，因 此，当在发送管脚101发送值为1的测试数据时，若在对应的接收管脚301 正确接收到该数据，则说明该连接正常，即相应的发送管脚和接收管脚的焊 接质量合格；若没有正确接收到该数据，说明该连接出现开路故障，即相应 的发送管脚或接收管脚出现虚焊等焊接错误。同理，当在发送管脚102发送 值为0的测试数据时，若对应的接收管脚201的值为1,说明出现短路故障。 当待检测管脚为符合JTAG规范的芯片上的可测管脚时，可通过在JTAG接 口上发送测试数据对待测管脚的焊接质量进行检测。图2是本专利技术芯片焊接质量的检测方法的流程图。如图2所示，本专利技术 的芯片焊接质量的检测方法包含如下步骤步骤1:测试主机上的测试软件根据目标板中待检测JTAG链中的各芯 片对应的BSDL文件，以及待检测管脚的管脚号，确定对应的边界扫描寄存 器的总长度和该JTAG链中的待检测管脚对应的边界扫描寄存器的位置及 其发送/接收属性；BSDL是对边界扫描器件的边界扫描特性的描述。现在，BSDL已经正 式成为IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers, 电气电子工牙呈 师学会)1149.1标准文件的附件。BSDL文件中包含对应芯片的所有边界扫描寄存器的描述信息，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片焊接质量的检测方法，应用于包括以ＪＴＡＧ接口相连的测试主机和包含具有ＪＴＡＧ接口的芯片的目标板的系统，该方法包含以下步骤：　　　　步骤Ａ：根据目标板中待检测ＪＴＡＧ链中的各芯片的ＢＳＤＬ文件和待检测管脚的管脚号，确定边界扫描寄存器的总长度和该ＪＴＡＧ链中的待检测管脚对应的边界扫描寄存器的位置；　　　　步骤Ｂ：根据上述边界扫描寄存器的总长度和待检测管脚对应的边界扫描寄存器的位置生成包含管脚测试数据的ＴＤＩ测试序列；其中，管脚测试数据的每一位对应所述待检测ＪＴＡＧ链中的一个边界扫描寄存器的值，长度为边界扫描寄存器的总长度；　　　　步骤Ｃ：根据上述ＴＤＩ测试序列生成ＴＭＳ测试序列；　　　　步骤Ｄ：在ＪＴＡＧ处于Ｓｈｉｆｔ－ＤＲ状态时将上述ＴＤＩ测试序列和ＴＭＳ测试序列分别通过ＪＴＡＧ接口的ＴＤＩ和ＴＭＳ发送至目标板；　　　　步骤Ｅ：接收并分析ＴＤＯ上的管脚输出响应数据，若待测接收管脚与该管脚对应的发送管脚的移位寄存器值不一致，则判断出现焊接错误。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：秦永兵，苏泽峰，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]