【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板)焊接质量的检测 方法，尤其涉及PCB中芯片管脚焊接质量的检测方法。
技术介绍
在将芯片焊接到PCB的过程中，由于焊接材料和焊接工艺等问题，会 发生虚焊和桥连等焊接错误，造成电子设备的开路或短路问题。现有的芯片管脚焊接质量的检测方法包括离线检测法和在线检测法。离 线检测法有X光检测法等。X光检测法主要是通过X光设备发出X光到焊 接完成后的电子设备上，通过观察X光的反射情况，判断焊点是否存在问 题。这种检测方法比较直观，焊接错误的定位也比较准确，但是需要成本较 高的X光检测设备，且需要X光能够直接照射在电子设备的待测焊点上， 此方法在没有或不方便使用X光检测设备的情况下无法采用。此外，x光检测法需要人参与，检测速度比较慢，检测质量不稳定。在线检测法是在焊接完成后的电子设备上运行测试程序，通过测试程序 的执行情况，判断是否存在焊接质量问题。在线检测法的检测速度比较快。 但是，采用在线检测法的前提是待检测电子设备能够运行测试程序，因此存 在不能被测试程序检测的焊点。此外，测试程序开发周期长，...
【技术保护点】
一种芯片焊接质量的检测方法，应用于包括以ＪＴＡＧ接口相连的测试主机和包含具有ＪＴＡＧ接口的芯片的目标板的系统，该方法包含以下步骤： 步骤Ａ：根据目标板中待检测ＪＴＡＧ链中的各芯片的ＢＳＤＬ文件和待检测管脚的管脚号，确定边界扫描寄存器的总长度和该ＪＴＡＧ链中的待检测管脚对应的边界扫描寄存器的位置； 步骤Ｂ：根据上述边界扫描寄存器的总长度和待检测管脚对应的边界扫描寄存器的位置生成包含管脚测试数据的ＴＤＩ测试序列；其中，管脚测试数据的每一位对应所述待检测ＪＴＡＧ链中的一个边界扫描寄存器的值，长度为边界扫描寄存器的总长度； 步骤Ｃ：根据上述ＴＤＩ测试序列生成ＴＭＳ...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：秦永兵，苏泽峰，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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