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一种芯片焊接质量的检测方法技术
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文档序号:2630359
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一种芯片焊接质量的检测方法,包含以下步骤:根据BSDL文件和待检测管脚的管脚号确定边界扫描寄存器的总长度和待检测管脚对应的边界扫描寄存器的位置;生成包含管脚测试数据的TDI测试序列;其中,管脚测试数据的每一位对应所述待检测JTAG链中的一个...
该专利属于中兴通讯股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中兴通讯股份有限公司授权不得商用。
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