具可分离电性检测系统的半导体组件测试机台技术方案

一种具可分离电性检测系统的半导体组件测试机台，在检视待测半导体组件是否被正确置放后，将待测半导体组件移至待测位置，通过连接器的切换，先电连接至电性检测系统而进行电性检测后，在原测试位置切换进行效能检测的连续性检测程序；连贯测试程序、降低吸取移动待测组件次数，降低待测组件因此损坏的机率，同步提升检测的效能与组件受检测后的妥善率。并可因应需求而将上述两系统分离，单独对待测半导体组件进行效能检测程序，从而避免机台成本无谓增加，提升使用弹性。

【技术实现步骤摘要】
具可分离电性检测系统的半导体组件测试机台
本专利技术是关于一种半导体组件测试机台，尤其是一种具可分离电性检测系 统的半导体组件测试机台。
技术介绍
半导体组件已经成为绝大部分电子设备中不可或缺的核心，遍及社会大众 的生活应用，例如各种电器、家电用品中的微处理器，照相手机、数位相机内 含的CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor,互补性氧化金属半导 体)等，半导体组件的可靠度无疑成为决定电子设备可靠度的重要关键。目前用来测试半导体组件的自动化测试机台，大致可分为由测试基座提供 模拟讯号，撷取各输出脚位输出讯号以发现待测组件断路、短路或错接制造误 失等的模拟测试(或称电性检测)；以及提供实际主机板与周边，空出待测半导 体组件位置，将待测半导体组件置入实际使用环境中运作的实境测试(或称效 能检测)。模拟测试虽可具体获得完整的电气特性，但需针对每-相异待测组件，个 别撰写对应的测试软件，设计提供模拟讯号的硬件架构，不仅需耗费大量资源除错才能实际使用，尤其当待测组件更新设计时，更需耐心等候测试软件与硬 件匹配臻于完善，所以建立测试环境的成本相当本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具可分离电性检测系统的半导体组件检测机台，供多个待测半导体组件的电性与实境测试，其特征在于，该机台包含：实境测试系统，该实境测试系统包括：多个分别形成有多个容置槽、用以承载多个待测半导体组件的测试座；多个用以检测该等待测半导体组件位置的位置状态感测装置；多个分别对应各该测试座的测试装置，各该测试装置分别具有本体、及相对该本体沿一方向移动的测试臂，各该测试臂分别具有多个分别对应该等容置槽的下压部；多个将该等测试座在启始位置、对应各该感测装置、测试装置位置、及出料位置间移动的递送装置；及多个分别安装在各该容置槽或下压部之一、用以电性连接各该待测半导体组件的连接器；及电性检测系统，该电性检测系统...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许良宇，
申请(专利权)人：致茂电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]