硅玻璃键合的栅型高冲击加速度计制造技术

本发明专利技术公开了一种硅玻璃键合的栅型高冲击加速度计，它涉及微电子机械工艺加工技术领域中的微电子机械系统结构器件。它由玻璃衬底、差动电极、可动电极、可动电极引线、硅台阶、可动硅片、固定硅片、悬臂梁、硅片构成。本发明专利技术在玻璃衬底上制备差动电极，在硅片上制备可动电极，键合为硅玻璃键合片，使差动电极和可动电极之间形成改变面积方式的差动可变电容结构，达到对加速度变化的测量。并且本发明专利技术还具有检测电容信号大、灵敏度高；结构简单、可重复性强、成品率高、容易批量加工、成本低廉及能在恶劣环境和高冲击、高过载的条件下使用等优点。特别适用于作各种高冲击、高过载环境下加速度信号和角加速信号检测的可动微电子机械结构器件。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微电子机械系统加工
中的一种硅玻璃键合的栅型高冲击加速度计，特别适用于作各种高冲击、高过载环境下加速度信号和角加速度信号检测的可动微电子机械结构的器件。
技术介绍
微电子机械系统又称MEMS，它是指大小在厘米量级以下，特征尺寸在微米量级，可控制、可运动的微型机电装置，它是在毫微米尺寸上来实现许多宏观规模上存在的机械构件，并和微电子有机的结合构成具有特定功能的系统，它具有重量轻、体积小、成本低和集成化等优点。微电子机械系统技术兴起于80年代中期，90年代初得到迅猛发展。目前世界上许多发达国家都把微电子机械系统技术放在优先发展的地位。美国把微电子机械系统技术与航天技术和信息技术列为21世纪的三大关键技术。微电子机械系统既可以集传感器、执行器和数字电路于一块半导体芯片上，实现整个系统集成，又可以将传感器、执行器和电路分别制造再混合集成。微电子机械系统的主要应用领域有制导、导航、微型卫星、兵器、雷达、光通信、微波通信、医学等。在国外微电子机械系统技术飞速发展，研发成果向产品转化的速度极快。由于它符合人类技术发展的总趋势，即以更少的资源实现更多的功能，在过去10年间得到本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅玻璃键合的栅型高冲击加速度计，它包括玻璃衬底（１）、可动电极引线（４）、硅台阶（５）、固定硅片（７）、硅片（９），其特征在于还包括差动电极（２）、可动电极（３）、可动硅片（６）、悬臂梁（８），其中在玻璃衬底（１）上采用光刻工艺形成差动电极（２）、可动电极引线（４）图形结构，采用氢氟酸腐蚀液腐蚀差动电极（２）、可动电极引线（４）图形结构形成浅槽结构，在玻璃衬底（１）上磁控溅射覆盖铬、铂、金金属层，采用剥离工艺剥离掉差动电极（２）、可动电极引线（４）图形结构以外的金属层，形成差动电极（２）、可动电极引线（４）结构；在硅片（９）上采用光刻工艺形成硅台阶（５）图形结构，采用反应等离子体刻蚀法刻蚀...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何洪涛，吝海峰，徐爱东，李海军，乔彦宾，杨拥军，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：13[中国|河北]