加速度传感器制造技术

本发明专利技术提供一种能够谋求灵敏度提高的加速度传感器。在加速度传感器中，焊料圆角被形成于从覆盖部露出的端子电极的下端部，但是，覆盖部抑制焊料圆角的上爬。因此，加速度传感器难以受到来自焊料圆角的动作限制并且能够使更加正确地反映了负荷的电荷产生，所以能够谋求灵敏度提高。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种加速度传感器。
技术介绍
作为加速度传感器，众所周知有具备配重层、在规定方向上被极化的压电陶瓷元件的加速度传感器。在这样的加速度传感器中，如果惯性力由来自外部的加速度而在配重层上进行工作的话，则起因于该惯性力而在压电陶瓷元件产生电荷，由该电荷能够检测振动或者检测加速度的大小。上述加速度传感器由焊接而能够与电路基板电连接以及机械连接。在此情况下，存在被一体地形成于加速度传感器的端子电极和电路基板的焊料圆角(solderfillet)特别限制滑动方向(相对于基板表面平行的方向)的移动的情况。如果这样限制朝着滑动方向的移动的话，则所产生的电荷难以成为正确地反映了由加速度产生的负荷的电荷，并且难以高精度地检测。因此，在专利文献1(日本专利申请公开2007-101448号公报)中，通过以从电路基板分开的方式配置使电荷产生的压电体层并且压电体层难以受到由焊料圆角引起的移动的限制，从而在压电体层产生的电荷更加正确地反映由加速度产生的负荷。另外，在专利文献1中，设为如下结构：通过使压电体层的外形为向内侧凹陷的外形，从而在向内侧凹陷的部分难以形成焊料圆角并且更加难以受到由焊料圆角引起的动作的限制。
技术实现思路
本专利技术人们认真研究，从而新发现了通过难以受到来自焊料圆角的动作限制从而能够谋求加速度传感器的进一步的灵敏度提高的技术。根据本公开，提供一种能够谋求灵敏度提高的加速度传感器。本公开的一个方面所涉及的加速度传感器，是应当通过焊料而被安装于基板上的加速度传感器，具备具有层叠结构的元件主体部、应当形成有焊料的一对端子电极、覆盖该端子电极并由焊料非浸润材料构成的覆盖部，元件主体部具有包含至少一个在元件主体部的层叠方向上一对电极层夹着压电层的结构的压电元件结构的压电部、在压电部的与基板相对的一侧即一方侧被层叠的基底层、在压电部的另一方侧被层叠的配重层，一对端子电极被设置于压电部的电极层被引出的元件主体部的侧面并且从元件主体部的基底层的高度位置至少延伸至被引出的电极层的高度位置，覆盖部在元件主体部的侧面覆盖端子电极中至少覆盖电极层的部分的端子电极，并且在使覆盖基底层的端子电极的至少一部分露出的状态下覆盖基底层。在这样的加速度传感器中，覆盖端子电极的覆盖部抑制被形成于端子电极的焊料圆角的上爬。因此，难以受到来自焊料圆角的动作限制，并且能够谋求加速度传感器的灵敏度提高。另外，也可以是覆盖部在基底层侧的端部具有向压电层侧凹陷的凹部的方式。在此情况下，能够确认加速度传感器和基板通过被形成于凹部的焊料圆角而被可靠地连接。再有，也可以是覆盖部由树脂构成，压电部经由粘结层而与基底层以及配重层接合，覆盖部与露出于元件主体部的侧面的粘结层直接接触的方式。因为覆盖部由树脂构成，所以覆盖部与粘结层之间的接合力强于覆盖部与端子电极之间的接合力。因此，通过使覆盖部与粘结层直接接触，从而覆盖部的剥离被抑制并且由覆盖部覆盖的部分的端子电极的剥离也被抑制。另外，也可以是粘结层在元件主体部的侧面露出于与层叠方向正交的方向上的端子电极的两侧，覆盖部在侧面上以在与层叠方向正交的方向上横跨端子电极的方式进行覆盖，并且与露出于端子电极的两侧的粘结层的双方直接接触的方式。在此情况下，能够更加有效地抑制端子电极的剥离。附图说明图1是表示实施方式所涉及的加速度传感器的概略立体图。图2是图1所表示的加速度传感器的II-II线截面图。图3是图1所表示的加速度传感器的III-III线截面图。图4是表示图1所表示的加速度传感器的覆盖部的形状的侧面图。图5是表示将图1所表示的加速度传感器搭载于电路基板上的状态的图。图6是表示与图4不同的方式的覆盖部的侧面图。图7是表示与图4不同的方式的覆盖部的侧面图。图8是表示与图4不同的方式的覆盖部的侧面图。图9是表示与图4不同的方式的覆盖部的侧面图。图10是表示与图4不同的方式的覆盖部的侧面图。图11是表示与图4不同的方式的覆盖部的侧面图。图12是表示不同的方式的加速度传感器的截面图(II-II线截面图)。图13是表示不同的方式的加速度传感器的截面图(III-III线截面图)。具体实施方式以下，参照附图，对本专利技术的实施方式进行详细的说明。还有，在说明中，将相同符号标注于相同要素或者具有相同功能的要素，省略重复的说明。如图1所示，加速度传感器1具备元件主体部10、被设置于元件主体部10的侧面10a,10b的一对端子电极20,25。元件主体部10如图2、3所示具有包含基底(base)层11、压电部12、配重层13的层叠结构。基底层11、压电部12以及配重层13的平面形状为相同尺寸的长方形，作为元件主体部10整体具有长方体状的外形。压电部12由在元件主体部10的层叠方向(即，图2、3的上下方向)上一对电极层14A,14B夹着压电层15的结构(三明治结构)的压电元件结构构成。压电部12的一对电极层14A,14B被引出至元件主体部10的相对的一对侧面10a,10b。即，下侧的电极层14A被引出至一方的侧面(在图2、3中右侧的侧面10a)，上侧的电极层14B被引出至另一方的侧面(在图2、3中左侧的侧面10b)。在本实施方式中，压电部12以基底层11与电路基板50相对的方式被搭载于电路基板50上。作为一个例子，压电部12的厚度为0.2mm。压电部12的压电层15由例如将锆钛酸铅作为主成分的陶瓷材料构成。压电层15被极化，其极化方向为与层叠方向正交的方向，并且是压电层15的短边方向。还有，在元件主体部10的表面，设置有表示极化方向的箭头(识别标记)40。压电部12的电极层14A,14B遍布压电层15的全宽(短边方向的全长)而形成。下侧的电极层14A以被引出至元件主体部10的一方的侧面10a的方式延伸至压电层15的长边方向的一端。上侧的电极层14B以被引出至元件主体部10的另一方的侧面10b的方式延伸至压电层15的长边方向的另一端。电极层14A,14B由例如将Ag、Cu、Au等作为主成分的导电材料构成，在本实施方式中通过溅射而形成。还有，电极层14A,14B的形成能够采用蒸镀等其他形成方法。基底层11被层叠于压电部12的电路基板50侧(图1～3中的下侧)。基底层11由例如将锆钛酸铅作为主成分的陶瓷材料构成。作为一个例子，基底层11的厚度为0.2mm。基底层11经由粘结层16A而与压电部12接合。粘结层16A由例如环氧树脂类粘结材料构成。配重层13被层叠于压电部12的与电路基板50侧相反的一侧(图1～3中的上侧)。配重层13与基底层11相同，由例如将锆钛酸铅作为主成分的陶瓷材料构成。作为一个例子，配重层13的厚度为0.6mm。配重层13也经由粘结层16B而与压电部12接合。粘结层16B与粘结层16A相同，由例如环氧树脂类粘结材料构成。配重层13具有对于将负荷附加于压电部12来说充分的质量。通过具备配重层13，从而相对于被形成于配重层13与基底层11之间的压电部12，能够可靠地赋予负荷。上述的元件主体部10例如通过准备应当成为基底层11、压电部12以及配重层13的生片，在印刷了适当电极图形之后进行层叠，并烧成该层叠体而获得。一对端子电极20,25被设置于压电部12的电极层14A,14B露出的一对侧面10a,10b。端子电极20在一方的侧面1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加速度传感器，其特征在于：是应当通过焊料而被安装于基板上的加速度传感器，具备：具有层叠结构的元件主体部；应当形成有所述焊料的一对端子电极；以及覆盖该端子电极并由焊料非浸润材料构成的覆盖部，所述元件主体部具有：压电部，包含至少一个压电元件结构，该压电元件结构是在所述元件主体部的层叠方向上一对电极层夹着压电层的结构的压电元件结构；基底层，被层叠于作为所述压电部的与所述基板相对的一侧的一方侧；以及配重层，被层叠于所述压电部的另一方侧，所述一对端子电极被设置于所述压电部的所述电极层被引出的所述元件主体部的侧面并且从所述元件主体部的基底层的高度位置至少延伸至被引出的所述电极层的高度位置，所述覆盖部在所述元件主体部的所述侧面上覆盖所述端子电极中至少覆盖所述电极层的部分的端子电极，并且在使覆盖所述基底层的所述端子电极的至少一部分露出的状态下覆盖所述基底层。

【技术特征摘要】
2015.09.07 JP 2015-1759961.一种加速度传感器，其特征在于：是应当通过焊料而被安装于基板上的加速度传感器，具备：具有层叠结构的元件主体部；应当形成有所述焊料的一对端子电极；以及覆盖该端子电极并由焊料非浸润材料构成的覆盖部，所述元件主体部具有：压电部，包含至少一个压电元件结构，该压电元件结构是在所述元件主体部的层叠方向上一对电极层夹着压电层的结构的压电元件结构；基底层，被层叠于作为所述压电部的与所述基板相对的一侧的一方侧；以及配重层，被层叠于所述压电部的另一方侧，所述一对端子电极被设置于所述压电部的所述电极层被引出的所述元件主体部的侧面并且从所述元件主体部的基底层的高度位置至少延伸至被引出的所述电极层的高度位置，所述覆盖部在所述元件主体部...

【专利技术属性】
技术研发人员：立本一志，志村寿一，铃木辉，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP