一种全光型硅微谐振式二维加速度传感器制造技术

技术编号:11508901 阅读:115 留言:0更新日期:2015-05-27 13:01
本发明专利技术公开了一种全光型硅微谐振式二维加速度传感器,采用光拾振与光激励结合,包括敏感结构、质量块和信号获取与处理电路,以单晶硅片为基板一体化三维集成。敏感结构为支撑梁和谐振梁构成的法-珀腔,对称分布在质量块四周,支撑梁由四根悬臂梁、悬臂梁上的PN结和金属反射膜构成,谐振梁由单晶硅梁及其上的金属反射膜构成,信号线由单晶硅梁上的PN结引出。本传感器兼具光纤传感器的诸多优点,其输出信号是谐振频率,可与数字电路及计算机直接接口。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种全光型硅微谐振式二维加速度传感器,其特征在于:包括敏感结构、质量块和信号获取与处理电路,上述各部分都是以单晶硅片为基板,经微加工成型的整体;所述的敏感结构为支撑梁和谐振梁构成的法‑珀腔,对称分布在质量块四周;支撑梁由四根悬臂梁、悬臂梁上的PN结和金属反射膜构成,谐振梁由单晶硅梁及其上的金属反射膜构成,信号线由单晶硅梁上的PN结引出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:鞠洪建
申请(专利权)人:大连康赛谱科技发展有限公司
类型:发明
国别省市:辽宁;21

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