【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种扩散硅压力传感器，包括电极a、引出线a、扩散式电阻、引出线b、电极b、单晶硅膜片和硅环，所述硅环环绕于单晶硅膜片四周，所述硅环上方两侧接有电极a和电极b，所述电极a和电极b接有扩散式电阻位于硅环上方，所述电极a上接有引出线a，所述电极b上接有引出线b，其特征在于：所述硅环下方接有陶瓷基板，且硅环与陶瓷基板由陶瓷粘接剂连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张忍，
申请(专利权)人：苏州诚亭自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。