扩散硅压力传感器测试夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种扩散硅压力传感器测试夹具。其技术方案是：包括针板、上模隔板、上模压板、下模载板、底板，由底板和下模载板组成夹具底座，底座包含多个压力接口和定位销，置入高低温试验箱连接上进气管；上模压板与上模隔板组成夹具上模，用来压紧和定位传感器；按照夹具上模的装夹位置插入传感器，传感器装夹完成后把夹具上模与夹具底座合并，并按照定位销孔装入针板。有益效果是：装夹方式从原来的单个装夹密封改成现在的整体密封，信号线连接由原来的单个插接改成现在的整体连接，没有软线连接对于拆卸也很方便，装夹环境从在高低温试验箱内改在高低温试验箱外进行，从以上几个方面的改进，大大提高了多路传感器测试装夹的效率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种扩散硅压力传感器测试夹具，其特征是：包括针板（1）、上模隔板（2）、上模压板（3）、下模载板（4）、底板（5），由底板（5）和下模载板（4）组成夹具底座，底座包含多个压力接口（6）和定位销，置入高低温试验箱连接上进气管；上模压板（3）与上模隔板（2）组成夹具上模，用来压紧和定位传感器；按照夹具上模的装夹位置插入传感器，传感器装夹完成后把夹具上模与夹具底座合并，并按照定位销孔装入针板（1）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：万顺青，
申请(专利权)人：山东正辉石油装备集团有限公司，
类型：实用新型
国别省市：