具备加工变质层检测传感器的机床制造技术

技术编号:12200851 阅读:97 留言:0更新日期:2015-10-14 13:21
本发明专利技术提供具备能够进行高精度的加工变质层的检测的非接触式的加工变质层检测传感器的机床。机床(10)具备:非接触式的加工变质层检测传感器(25);主体部(21);接触件(23a、23b),其与被加工物(W)的表面接触;臂部(22a、22b),其支承于主体部(21);以及尺寸测定传感器(24a、24b),其基于臂部(22a、22b)相对于主体部(21)的位移输出与被加工物(W)的尺寸对应的信号。加工变质层检测传感器(25)设置于臂部(22a),并且输出与被加工物(W)的加工变质状态对应的信号。臂部(22a、22b)保持接触件(23a、23b)并且根据被加工物(W)的尺寸相对于主体部(21)位移。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具备加工变质层检测传感器的机床
技术介绍
以往,作为具备加工变质层检测传感器的机床,例如存在有如日本特开2011 -245592号公报、日本特开2010 — 184343号公报、日本特开2011 — 13147号公报、日本特开2011 — 252877号公报所记载的机床。在日本特开2011 — 245592号公报中,在研磨头设置有加工变质层检测传感器。另外,上述文献所记载的加工变质层检测传感器与被加工物接触,进行加工变质层的检测。但是,由于加工变质层检测传感器与被加工物接触,所以产生传感器前端的摩耗。另一方面,为了使用非接触式的加工变质层检测传感器进行高精度的检测,需要缩小传感器与被加工物的间隙,并且将间隙保持为恒定。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供具备能够进行高精度的加工变质层的检测并且避免传感器前端的摩耗的非接触式的加工变质层检测传感器的机床。本专利技术的一个方式的具备加工变质层检测传感器的机床具备:非接触式的加工变质层检测传感器;主体部;与被加工物的表面接触的接触件;臂部,其支承于上述主体部,供上述接触件固定,并且与上述被加工物的尺寸对应地相对于上述主体部位移;以及尺寸测定传感器,其基于上述臂部相对于上述主体部的位移输出与上述被加工物的尺寸对应的信号,上述加工变质层检测传感器设置于上述臂部,输出与上述被加工物的加工变质状态对应的信号。主体部、接触件、臂部以及尺寸测定传感器构成所谓的尺寸控制装置。即,非接触式的加工变质层检测传感器设置于尺寸控制装置的臂部。这里,接触件即便在被加工物的尺寸发生变化的情况下,也能够通过臂部相对于主体部位移,维持与被加工物接触的状态。而且,在接触件与被加工物接触的状态下,臂部位于被加工物的附近。因此,在接触件与被加工物接触的状态下,加工变质层检测传感器与被加工物的间隙变小,并且该间隙大致保持为恒定。其结果是,加工变质层检测传感器能够进行高精度的加工变质层的检测。本专利技术的其他方式也可以为,在具备上述方式的加工变质层检测传感器的机床中,上述加工变质层检测传感器在上述接触件与上述被加工物接触的状态下,在上述尺寸测定传感器进行测定的过程中,输出与上述加工变质状态对应的信号。即,基于尺寸测定传感器的被加工物的尺寸测定与基于加工变质层检测传感器的加工变质层的检测同时进行。由此,能够把握尺寸变化与加工变质状态的变化的关系。本专利技术的另一其他方式也可以为,在具备上述方式的加工变质层检测传感器的机床中,上述加工变质层检测传感器设置于上述臂部的端部中的上述接触件侧的端部。由于接触件与被加工物接触,所以越是臂部中的接近接触件的位置,加工变质层检测传感器与被加工物的间隙越小,并且间隙更恒定。因此,能够更加高精度地检测加工变质层。本专利技术的另一其他方式也可以为,在具备上述方式的加工变质层检测传感器的机床中,上述尺寸测定传感器输出与上述被加工物的圆筒状部位的外径或者内径对应的信号,上述加工变质层检测传感器以连接该加工变质层检测传感器与上述接触件的直线与上述被加工物的中心轴线平行的方式,设置于上述臂部。即便在因加工被加工物的圆筒状部位的直径发生变化的情况下,加工变质层检测传感器与被加工物的间隙也恒定。即,检测出高精度的加工变质层。本专利技术的另一其他方式也可以为,在具备上述方式的加工变质层检测传感器的机床中,上述尺寸测定传感器输出与上述被加工物的圆筒状部位的外径或者内径对应的信号,上述机床在上述臂部具备多个上述加工变质层检测传感器,上述多个加工变质层检测传感器沿着上述被加工物的中心轴线的方向排列。由此,沿着被加工物的轴向一次检测出宽范围的加工变质层。 本专利技术的另一其他方式也可以为,在具备上述方式的加工变质层检测传感器的机床中,若将与上述臂部的轴线方向平行并且包含上述接触件的移动轨迹的平面定义为基准平面,则上述机床具备:第一上述加工变质层检测传感器,其设置于上述臂部的从上述基准平面垂直地沿着第一方向离开的位置;以及平衡重量,其设置于上述臂部的相对于上述基准平面沿着与第一方向相反的第二方向离开的位置,并且消除或者抑制具备上述接触件以及上述第一加工变质层检测传感器的上述臂部的重心从基准平面偏离的偏移。通过平衡重量抑制由第一加工变质层检测传感器引起的重心的偏移。因此,包含臂部、接触件、第一加工变质层检测传感器以及平衡重量的移动体整体的重心位于基准平面上。其结果是,移动体稳定地动作。这样的话,高精度地进行尺寸测定以及加工变质层的检测。本专利技术的另一其他方式也可以为,在具备上述方式的加工变质层检测传感器的机床中,具备第二上述加工变质层检测传感器作为上述平衡重量。第一加工变质层检测传感器与第二加工变质层检测传感器成为相互获取平衡的关系。因此,能够获取平衡并且检测宽范围的加工变质层。【附图说明】通过以下参照附图对本专利技术的实施方式进行的详细描述,本专利技术的上述以及其它特征及优点会变得更加清楚,其中,相同的附图标记表示相同的要素,其中,图1是本专利技术的一个实施方式的机床的俯视图。图2是从Z轴方向观察测定单元的图。图3是图2中的3 —3剖视图。图4是图2中的4 — 4剖视图。图5是表示从粗研磨至微研磨的加工中的被加工物的外径与加工变质层检测传感器的输出信号的图。【具体实施方式】参照图1对本专利技术的实施方式的机床的结构进行说明。作为本实施方式的机床的例子,例举有一边驱动圆筒状的被加工物W旋转一边对外周进行研磨的圆筒研磨盘10。圆筒研磨盘10具备头部11、研磨头12、工作台13、砂轮14、主轴15、尾座16以及测定单元17。研磨头12设置为能够沿着X轴方向在头部11的上方往复移动。工作台13设置为能够沿着与X轴方向正交的Z轴方向在头部11的上方往复移动。砂轮14设置于研磨头12的上方并且支承为能够绕与Z轴平行的轴旋转,并且通过设置于研磨头12的砂轮轴旋转马达(未图示)驱动而旋转。主轴15被支承为能够绕设置于工作台13上的与Z轴平行的轴旋转,并且通过主轴旋转马达(未图示)驱动而旋转。主轴15把持被加工物W的一方的端部。尾座16设置于工作台13上,支承被加工物W的一方的端部。测定单元17对被加工物W的加工部位的尺寸进行测定,并且检测在被加工物W的加工部位产生的加工变质层。在本实施方式中,测定单元17对被加工物W的外周面的外径进行测定,并且检测被加工物W的距离外周面规定深度处的加工变质层。S卩,测定单元17具备作为尺寸控制装置的功能和作为加工变质层的检测装置的功能。参照图2?图4对测定单元17的详细结构进行说明。如图2?图4所示,测定单元17具备设置于头部11的主体部21、一对臂部22a、22b、一对接触件23a、23b、一对尺寸测定传感器24a、24b、第一加工变质层检测传感器25以及第二加工变质层检测传感器26。这里,主体部21、一对臂部22a、22b、一对接触件23a、23b以及一对尺寸测定传感器24a、24b构成所谓的尺寸控制装置。一对臂部22a、22b以支承部21a、21b为支点以能够摆动的方式支承于主体部21。一对臂部22a、22b以从主体部21突出的形状设置,该对臂部22a、22b沿着X轴方向延伸。并且,一对臂部22a、22b以沿着与X轴和Z轴正交的Y轴方向以某距离离开的方式配置,并且以相互对置的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机床,具备加工变质层检测传感器,其特征在于,具备:非接触式的加工变质层检测传感器;主体部;与被加工物的表面接触的接触件;臂部,其支承于所述主体部,供所述接触件固定,并且与所述被加工物的尺寸对应地相对于所述主体部位移;以及尺寸测定传感器,其基于所述臂部相对于所述主体部的位移输出与所述被加工物的尺寸对应的信号,所述加工变质层检测传感器设置于所述臂部,输出与所述被加工物的加工变质状态对应的信号。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:伊藤亮向出尚正
申请(专利权)人:株式会社捷太格特
类型:发明
国别省市:日本;JP

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