【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于微细加工
,涉及到电火花加工技术,特别涉及到。
技术介绍
随着微机械、微机电系统(MicroElectro Mechanical System, MEMS)这一门新学科的兴起,微细加工技术作为获得微机械、微机电系统的必要手段,得到了快速的发展。微细加工技术可以大幅减小产品的体积和质量,从而满足体积小、质量轻的空间要求。目前,微细加工技术主要应用于大规模和超大规模电路的集成制造。此外,采用微细加工技术制造的大量微型机械(如压力传感器、温度传感器、智能传感器等)也广泛用于汽车工业、航空航天、医疗器械、微型机器人等领域。 国内外主要的微细加工技术包括(I)光刻和化学刻蚀可以加工微小的孔洞、沟槽等结构,但只限于硅材料。(2) LIGA技术采用深度X射线光刻、微电铸成型和塑料模铸等技术相结合的一种综合型加工技术,可以进行三维立体微细加工。但是LIGA技术所需要的深层X射线辐射源价格昂贵,导致设备投资巨大,无法大范围的推广和使用。(3)微细激光加工微细激光加工是以激光作为光源对微零件进行打孔、切割和刻蚀等。但是激光加工属于热加工,在加工过程中热的影响因素 ...
【技术保护点】
一种以非导电塑料作电极加工微细结构的方法,其特征包括如下步骤,?(1)非导电塑料制件的加工制备:通过塑料微挤出成型方法获得非导电塑料制件;首先将塑料原料经挤出机进行熔融塑化;然后进入微挤出模具流道成型;塑料型坯成型后,在牵引机的牵引下进入水箱冷却;同时,在模具型芯尺寸不变的情况下,改变牵引机牵引、拉伸塑料制件的速度,获得不同直径的圆柱状塑料制件;(2)非导电塑料制件的除油处理:将塑料制件浸入碳酸钠20~40g/L、磷酸钠20~50g/L、氢氧化钠10~30g/L和OP乳化剂2~5mL/L的混合溶液中,温度50℃~70℃,浸入15~20min,除去制件表面的油污,然后用去离子 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:赵丹阳,田倩倩,王敏杰,李涛,
申请(专利权)人:大连理工大学,
类型:发明
国别省市:
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