一种Ku频段的双极化天线及通信装置制造方法及图纸

技术编号:41567683 阅读:33 留言:0更新日期:2024-06-06 23:49
本发明专利技术提供一种Ku频段的双极化天线及通信装置。该天线通过设置多层介质基板,信号可由底层任一微带馈线传输至第一同轴线,贯穿第一介质基板的第一同轴线将信号传输至第一介质基板上表面的功分单元。功分单元的两路输出信号分别通过贯穿第二介质基板、第一介质谐振层的第二同轴线,第一介质谐振层上表面的金属电容片传输至介质谐振器进行谐振。一个微带馈线对应两个金属电容片实现一种极化方式,四个金属电容片十字交叉设置,实现双极化。本发明专利技术利用正方形金属电容片补偿多层同轴线馈电引入的电感,从而获得了较宽的工作带宽。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及双极化天线,尤其涉及一种ku频段的双极化天线及通信装置。


技术介绍

1、双极化天线能发射或者接收两个正交极化的电磁波,在同一带宽内,天线可以发射或者接收两种信号,其抗干扰能力强,灵敏度高,从而可以采集更多目标信息,利于极化复用,实现收发同工。相关技术中,以折合偶极子天线为例,其体积大,难以符合天线小型化要求,且很难进行双极化天线设计;vivaldi天线,其剖面相对较高,同时辐射单元的曲率不易加工,重量较重,且与后端连接方式较难实现;介质谐振天线因没有导体和表面波损耗,而自身介质损耗小,辐射效率高,加工简单、成本较低,便于集成设计,已得到广泛应用。

2、为减小天线体积,介质谐振器天线可采用多层介质层叠结构,微带线设置在介质层之间,各层之间的微带线通过贯穿介质层的同轴线互联。然而,同轴线同时引入了过多的额外电感,进而导致双极化天线的带宽降低。


技术实现思路

1、本专利技术提供了一种ku频段的双极化天线及通信装置,以解决现有双极化介质谐振器天线的带宽较小的问题。

2、第一方面,本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种Ku频段的双极化天线,其特征在于,包括:自下至上依次层叠的第一介质层、第二介质层、第一介质谐振层和第二介质谐振层;

2.如权利要求1所述的Ku频段的双极化天线,其特征在于,所述带状线功分单元为带状线180°耦合器;

3.如权利要求1所述的Ku频段的双极化天线,其特征在于,所述第一介质谐振层和第二介质谐振层的横截面形状为中心对称的十字形;

4.如权利要求3所述的Ku频段的双极化天线,其特征在于,所述第一介质谐振层和第二介质谐振层的介电常数不同。

5.如权利要求4所述的Ku频段的双极化天线,其特征在于,所述第二介质谐振层包括介电常数相同...

【技术特征摘要】

1.一种ku频段的双极化天线,其特征在于,包括:自下至上依次层叠的第一介质层、第二介质层、第一介质谐振层和第二介质谐振层;

2.如权利要求1所述的ku频段的双极化天线,其特征在于,所述带状线功分单元为带状线180°耦合器;

3.如权利要求1所述的ku频段的双极化天线,其特征在于,所述第一介质谐振层和第二介质谐振层的横截面形状为中心对称的十字形;

4.如权利要求3所述的ku频段的双极化天线,其特征在于,所述第一介质谐振层和第二介质谐振层的介电常数不同。

5.如权利要求4所述的ku频段的双极化天线,其特征在于,所述第二介质谐振层包括介电常数相同的两层介质谐振层;

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【专利技术属性】
技术研发人员:马志慧赵鹏丁有源许春良杨磊王琰
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第十三研究所
类型:发明
国别省市:

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