一种光电混合集成探测器芯片的气密封装外壳及组件制造技术

本发明专利技术提供一种光电混合集成探测器芯片的气密封装外壳及组件，属于光电混合集成探测器技术领域。本发明专利技术通过设置堆叠结构的两介质基板，两介质基板相向的一面设置凹槽形成密闭腔体，密闭腔体内可用于封装光电混合集成探测器芯片；密闭腔体内的探测器芯片可通过设于两介质基板之间的薄膜电路实现与腔体外部电连接；腔体外部水平方向入射的光信号经上介质基板凹槽的倾斜内壁反射后，由探测器芯片接收。本发明专利技术气密封装结构一方面可采用半导体工艺制备、尺寸可达到芯片级，减小了气密封装外壳体积；另一方面本发明专利技术上介质基板透射后反射的光耦合方式避免将光纤穿入密封结构内部，减小了气密封装外壳垂直方向的尺寸，减小了气密封装外壳体积。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光电混合集成探测器，尤其涉及一种光电混合集成探测器芯片的气密封装外壳及组件。

技术介绍

1、半导体探测器组件所采用的光电探测器芯片对外界环境十分敏感，尤其芯片发光区域/感光区域易受空气中颗粒物污染。因此，为降低外界恶劣环境的干扰，光电探测器芯片通常采用气密封装结构。

2、目前通常使用金属盒体实现光电探测器芯片的气密封装。金属盒体的内部集成探测器芯片、射频匹配电路、滤波电容、光纤等，平行封焊盖板实现芯片的气密封装。同时，使用钎焊绝缘子及金属化光纤贯穿金属盒体，实现射频信号和光信号的输入输出。在高密度的阵列式探测应用中，例如相控阵雷达应用中有上千个探测通道，探测器件密度大，要求封装后体积尽量小。但是，金属盒体通常为机械加工制备，受限于机械加工精度，金属盒体的体积较大。光纤的外径通常为125微米左右，光纤贯穿金属盒体的方式也要求金属盒体内预留足够空间，使得金属盒体的体积较大。

技术实现思路

1、本专利技术提供了一种光电混合集成探测器芯片的气密封装外壳及组件，以解决现有气密封装结构体积较大的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光电混合集成探测器芯片的气密封装外壳，其特征在于，包括：自下而上堆叠的下介质基板和上介质基板；

2.如权利要求1所述的光电混合集成探测器芯片的气密封装外壳，其特征在于，所述薄膜电路包括直流电源电路和射频电路。

3.如权利要求2所述的光电混合集成探测器芯片的气密封装外壳，其特征在于，所述射频电路包括一个信号传输线和两个接地线；

4.如权利要求3所述的光电混合集成探测器芯片的气密封装外壳，其特征在于，所述信号传输线上串联有射频匹配单元；

5.如权利要求3所述的光电混合集成探测器芯片的气密封装外壳，其特征在于，所述信号传输线与所述探测器芯...

【技术特征摘要】

1.一种光电混合集成探测器芯片的气密封装外壳，其特征在于，包括：自下而上堆叠的下介质基板和上介质基板；

2.如权利要求1所述的光电混合集成探测器芯片的气密封装外壳，其特征在于，所述薄膜电路包括直流电源电路和射频电路。

3.如权利要求2所述的光电混合集成探测器芯片的气密封装外壳，其特征在于，所述射频电路包括一个信号传输线和两个接地线；

4.如权利要求3所述的光电混合集成探测器芯片的气密封装外壳，其特征在于，所述信号传输线上串联有射频匹配单元；

5.如权利要求3所述的光电混合集成探测器芯片的气密封装外壳，其特征在于，所述信号传输线与所述探测器芯片通过引线键合连接。

6.如权利要求1所述的光电混合集成探测器芯片的气密封装外壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宇，许向前，周彪，孔令甲，龚广宇，孙雷，康晓晨，王建，胡丹，王旭东，庞龙，毛思博，王子杰，贾岳珉，王晟，王二超，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：