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本发明提供一种光电混合集成探测器芯片的气密封装外壳及组件，属于光电混合集成探测器技术领域。本发明通过设置堆叠结构的两介质基板，两介质基板相向的一面设置凹槽形成密闭腔体，密闭腔体内可用于封装光电混合集成探测器芯片；密闭腔体内的探测器芯片可通过...
该专利属于中国电子科技集团公司第十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十三研究所授权不得商用。

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