【技术实现步骤摘要】
晶圆缺陷的检测方法、检测系统和计算机可读存储介质
本申请涉及半导体领域,具体而言,涉及一种晶圆缺陷的检测方法、检测系统、计算机可读存储介质和处理器。
技术介绍
光刻工艺机台中自带的晶圆检测功能,是其检测精度为300×300μm,一般在检测过程中生成检测数据,检测数据为RGB颜色数据,通过RGB颜色数据反映缺陷信息。很多时候,不仅是真实缺陷造成RGB颜色的缺失,除真实缺陷外的其他参数如厚度等也能造成RGB颜色的缺失,因此,通过检测数据无法明确地定义缺陷的类型。目前,难以利用光刻机台的检测数据进行缺陷的详细分析等,没有对该检测数据进行充利用,造成数据的浪费。在
技术介绍
部分中公开的以上信息只是用来加强对本文所描述技术的
技术介绍
的理解,因此,
技术介绍
中可能包含某些信息,这些信息对于本领域技术人员来说并未形成在本国已知的现有技术。
技术实现思路
本申请的主要目的在于提供一种晶圆缺陷的检测方法、检测系统、计算机可读存储介质和处理器,以解决现有技术中的光刻机台的检测数据没有被充分利用而导致的数据资源浪费 ...
【技术保护点】
1.一种晶圆缺陷的检测方法,其特征在于,包括:/n晶圆缺陷的检测系统接收光刻机台生成的检测数据,所述检测数据包括晶圆的缺陷信息;/n所述晶圆缺陷的检测系统将所述检测数据转换为预定格式,所述预定格式为所述晶圆缺陷的检测系统的数据的标准格式。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶圆缺陷的检测方法,其特征在于,包括:
晶圆缺陷的检测系统接收光刻机台生成的检测数据,所述检测数据包括晶圆的缺陷信息;
所述晶圆缺陷的检测系统将所述检测数据转换为预定格式,所述预定格式为所述晶圆缺陷的检测系统的数据的标准格式。
2.根据权利要求1所述的检测方法,其特征在于,在所述晶圆缺陷的检测系统将所述检测数据转换为预定格式之后,所述检测方法还包括:
所述晶圆缺陷的检测系统根据所述预定格式的所述检测数据,生成检测图像,所述检测图像中包括缺陷位置标识。
3.根据权利要求2所述的检测方法,其特征在于,在所述晶圆缺陷的检测系统根据所述预定格式的所述检测数据,生成检测图像之后,所述检测方法还包括:
所述晶圆缺陷的检测系统确定所述检测图像中的所述缺陷位置标识的数量是否大于预定数量;
在所述缺陷位置标识的数量大于所述预定数量的情况下,所述晶圆缺陷的检测系统控制对所述缺陷位置标识对应的晶圆的实际位置区域进行扫描,获取扫描图像,所述扫描图像中与单位面积的所述晶圆的表面对应的区域为第一区域,所述检测图像中与单位面积的所述晶圆的表面对应的区域为第二区域,所述第一区域大于所述第二区域。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的检测方法,其特征在于,所述缺陷信息包括缺陷的大小、缺陷的位置以及缺陷的数量。
5.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:周静兰,谢真良,徐杨喆,
申请(专利权)人:长江存储科技有限责任公司,
类型:发明
国别省市:湖北;42
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