一种改善LED芯片外观的测试方法技术

本发明专利技术公开了一种改善LED芯片外观的测试方法，该方法通过在电极透明导电膜上设置一个与4寸晶片形状大小一致的凸槽，将待测试的4寸晶片放置在测试机金属盘上，所述测试机金属盘上均匀分布着抽气孔，再将电极透明导电膜上的凸槽对应重叠覆盖在待测试的4寸晶片上，测试机上的抽气系统通过抽气孔抽气，使得晶片与电极透明导电膜紧密结合，测试完成后关掉测试机的抽气系统，即可轻易将电极透明导电膜移除，避免了撕去导电膜时造成晶片的破裂以及在晶片表面留下脏污；测试过程中，测试探针没有直接与P电极接触，极大的改善了芯片的外观。

A test method to improve the appearance of LED chip

【技术实现步骤摘要】
一种改善LED芯片外观的测试方法
本专利技术涉及半导体发光二极管领域，具体为一种改善LED芯片外观的测试方法。
技术介绍
LED具有高光效、低能耗、长寿命、高环保等优势，早已成为日常生活中不可或缺的光电元器件，目前已广泛应用于高效固态照明领域中，如数码管、显示屏、背光源、汽车用灯、交通信号灯、景观照明等。LED芯片在完成生产加工后，需要对其光电参数进行测试。随着封装技术的发展，LED芯片尺寸越来越小，现阶段市场对LED芯片的外观提出了更高更严格的要求，进而提高了对测试方法的要求。AlGaInP基LED芯片P/N两个电极通常在不同面，测试过程中P面朝上，测试探针直接扎到P电极上。由于测试探针比较尖锐，扎在P电极上会留下针痕，如果需要对芯片进行复测，会出现多针痕，随着探针的磨损，针痕会变得越来越大；此外，操作人员在作业时测试探针没有对准电极中心，会出现针痕偏移的现象。针痕过大、过多、偏移严重影响了LED芯片的外观，对后续封装工艺产生不良影响。CN109755144A公开了一种提高GaN基LED芯片外观良率的测试方法，将异方性导电膜覆盖在芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善LED芯片外观的测试方法，其特征在于，包括如下步骤：/n(1)制作电极透明导电膜，并在电极透明导电膜上设置一个与4寸晶片形状大小一致的凸槽；/n(2)先将待测试的4寸晶片放置在测试机金属盘上，所述测试机金属盘上均匀分布着抽气孔，再将电极透明导电膜上的凸槽对应重叠覆盖在待测试的4寸晶片上，测试机上的抽气系统通过抽气孔抽气，使得晶片与电极透明导电膜紧密贴合；/n(3)抽气过程中，测试机对待测试的4寸晶片进行扫描，透过电极透明导电膜识别芯粒的P电极，将测试探针扎到电极透明导电膜接触P电极，开始测试；/n(4)测试完毕后，关闭测试机的抽气系统，将电极透明导电膜移除。/n

【技术特征摘要】
1.一种改善LED芯片外观的测试方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)制作电极透明导电膜，并在电极透明导电膜上设置一个与4寸晶片形状大小一致的凸槽；
(2)先将待测试的4寸晶片放置在测试机金属盘上，所述测试机金属盘上均匀分布着抽气孔，再将电极透明导电膜上的凸槽对应重叠覆盖在待测试的4寸晶片上，测试机上的抽气系统通过抽气孔抽气，使得晶片与电极透明导电膜紧密贴合；
(3)抽气过程中，测试机对待测试的4寸晶片进行扫描，透过电极透明导电膜识别芯粒的P电极，将测试探针扎到电极透明导电膜接触P电极，开始测试；
(4)测试完毕后，关闭测试机的抽气系统，将电极透明导电膜移除。


2.根据权利要求1所述的一种改善LED芯片外观的测试方法，其特征在于：所述电极透明导电膜由导电粒子和树脂黏着剂组成，导电粒子为镀镍或者镀金树脂粒子，粒径在3-5μm之间，树脂黏着剂选用热固性树脂，电机透明导电膜上的导电粒子相互隔离。
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【专利技术属性】
技术研发人员：王克来，曹来志，白继锋，徐培强，张银桥，王向武，潘彬，
申请(专利权)人：南昌凯迅光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36