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本发明公开了一种改善LED芯片外观的测试方法，该方法通过在电极透明导电膜上设置一个与4寸晶片形状大小一致的凸槽，将待测试的4寸晶片放置在测试机金属盘上，所述测试机金属盘上均匀分布着抽气孔，再将电极透明导电膜上的凸槽对应重叠覆盖在待测试的4寸...
该专利属于南昌凯迅光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南昌凯迅光电有限公司授权不得商用。

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