【技术实现步骤摘要】
一种弹坑超敏感产品生产参数优化方法
本专利技术属于封装
，具体涉及一种弹坑超敏感产品生产参数优化方法。
技术介绍
弹坑是封装过程中压焊芯片时产生的现象，弹坑产生的主要原因是输出能量过大，使得芯片压焊区铝垫受损而留下的小洞。生产过程中，弹坑产生的原因较多，如压焊过程中工艺参数设置不当，压焊前芯片的压焊区已经被污染，压焊区铝垫层较薄等。因此如何避免在生产此类产品中产生弹坑现象是现在需要解决的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种弹坑超敏感产品生产参数优化方法，该方法用于解决如何设置生产此类产品中的过程参数，提高生产线的良品率。为达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案予以实现：一种弹坑超敏感产品生产参数优化方法，包括以下步骤：步骤1，通过压焊专用设备生产芯片，生产过程控制工艺参数包括超声波功率、压焊压力、压焊时间和压焊温度，增大每一个现有生产工艺参数范围的上限值，设定超声波功率增加至A值，压焊压力增加至B值，压焊时间增加至C值，...
【技术保护点】
1.一种弹坑超敏感产品生产参数优化方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤1，通过压焊专用设备生产芯片，生产过程控制工艺参数包括超声波功率、压焊压力、压焊时间和压焊温度，增大每一个现有生产工艺参数范围的上限值，设定超声波功率增加至A值，压焊压力增加至B值，压焊时间增加至C值，压焊温度增加至D值；从增加后的生产工艺参数上限值开始生产芯片，逐步降低生产工艺参数至现有生产工艺参数的上限，期间若芯片出现弹坑，认定所述芯片为弹坑敏感产品；/n步骤2，继续降低生产工艺参数至现有生产工艺参数范围内，每次降低一个工艺参数，固定其他三个工艺参数，当芯片未产生弹坑时，对芯片进行拉力测试、推力测...
【技术特征摘要】
1.一种弹坑超敏感产品生产参数优化方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，通过压焊专用设备生产芯片，生产过程控制工艺参数包括超声波功率、压焊压力、压焊时间和压焊温度，增大每一个现有生产工艺参数范围的上限值，设定超声波功率增加至A值，压焊压力增加至B值，压焊时间增加至C值，压焊温度增加至D值；从增加后的生产工艺参数上限值开始生产芯片，逐步降低生产工艺参数至现有生产工艺参数的上限，期间若芯片出现弹坑，认定所述芯片为弹坑敏感产品；
步骤2，继续降低生产工艺参数至现有生产工艺参数范围内，每次降低一个工艺参数，固定其他三个工艺参数，当芯片未产生弹坑时，对芯片进行拉力测试、推力测试和IMC测试，测试符合要求，得到一组生产工艺参数，为优化后的生产工艺参数范围上限值；继续降低工艺参数，至拉力测试、推力测试和IMC测试不符合要求，得到优化后的生产工艺参数范围下限值。
2.根据权利要求1所述的一种弹坑超敏感产品生产参数优化方法，其特征在于，通过控制电流控制超声波功率，电流控制范围为50-80mA，现有压力控制范围为15-23g；现有温度控制范围为140-200℃；压焊时间为5-30ms。
3.根据权利要求1所述的一种弹坑超敏感产品生产参数优化方法，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩波，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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