晶圆浸泡槽制造技术

为了解决现有技术中晶圆浸泡时间长的技术问题，本发明专利技术提供了晶圆浸泡槽，槽体内设置有用于吊装晶舟或者提篮的拉杆组件；拉杆组件包括夹持件、连接件、外管件和内拉杆件，外管件套装在内拉杆件的外部，夹持件与外管件固连，连接件与内拉杆件铰接，夹持件和连接件均与晶舟或者提篮铰接；槽体外部设置有第一伺服滚珠丝杆副组件和第二伺服滚珠丝杆副组件，第一伺服滚珠丝杆副组件带动晶圆离开或者没入化学品中，第一伺服滚珠丝杆副组件通过提高或者降低内拉杆件的高度从而调整晶圆的倾斜的角度，第一伺服滚珠丝杆副组件不停反复运动实现了晶圆在浸泡槽内的反复晃动，被搅动的化学品不停冲击晶圆表面，加速了晶圆表面杂质的剥离速度。

Wafer soaking tank

【技术实现步骤摘要】
晶圆浸泡槽
本专利技术涉及晶圆清洗设备
，特别是指晶圆浸泡槽。
技术介绍
半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造(前道)和封装(后道)测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道。在这三道加工环节中最复杂的是晶圆制造和封装。晶圆生产线可以分成7个独立的生产区域：扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化。在这几个生产区都放置有若干的晶圆清洗设备，以满足不同工艺过程中的清洗要求。在某些工艺制程中因特殊的工艺要求,需将晶圆浸泡在化学品里面一段时间，然后取出进行下一步的工艺。目前，晶圆在浸泡槽内的浸泡时间大约为30分钟，如果可以缩短晶圆的浸泡时间，将会大幅提高晶圆的清洗效率。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：如何缩短晶圆的浸泡时间。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案如下：晶圆浸泡槽，包括用于承装化学品的槽体，所述槽体底部设置有加热装置；所述槽体内设置有用于吊装晶舟或者提篮的拉杆组件，所述槽体外部设置有带动所述拉杆组件升降的驱动机构；所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.晶圆浸泡槽，包括用于承装化学品的槽体，所述槽体底部设置有加热装置，其特征在于，所述槽体内设置有用于吊装晶舟或者提篮的拉杆组件，所述槽体外部设置有带动所述拉杆组件升降的驱动机构；/n所述拉杆组件包括夹持件、连接件、外管件和内拉杆件，所述外管件套装在所述内拉杆件的外部，所述夹持件与所述外管件固连，所述连接件与所述内拉杆件铰接，所述夹持件和所述连接件均与晶舟或者提篮铰接；/n所述驱动机构包括第一伺服滚珠丝杆副组件和第二伺服滚珠丝杆副组件，两个伺服滚珠丝杆副组件中的丝杆均竖直放置，所述第一伺服滚珠丝杆副组件带动所述外管件升降，所述第二伺服滚珠丝杆副组件带动所述内拉杆件升降；所述第一伺服滚珠丝杆副组...

【技术特征摘要】
1.晶圆浸泡槽，包括用于承装化学品的槽体，所述槽体底部设置有加热装置，其特征在于，所述槽体内设置有用于吊装晶舟或者提篮的拉杆组件，所述槽体外部设置有带动所述拉杆组件升降的驱动机构；
所述拉杆组件包括夹持件、连接件、外管件和内拉杆件，所述外管件套装在所述内拉杆件的外部，所述夹持件与所述外管件固连，所述连接件与所述内拉杆件铰接，所述夹持件和所述连接件均与晶舟或者提篮铰接；
所述驱动机构包括第一伺服滚珠丝杆副组件和第二伺服滚珠丝杆副组件，两个伺服滚珠丝杆副组件中的丝杆均竖直放置，所述第一伺服滚珠丝杆副组件带动所述外管件升降，所述第二伺服滚珠丝杆副组件带动所述内拉杆件升降；所述第一伺服滚珠丝杆副组件的轴套上安装有基座，所述第二伺服滚珠丝杆副组件固定在所述基座上。


2.根据权利要求1所述的晶圆浸泡槽，其特征在于，所述夹持件具有两个对称的与所述晶舟或者提篮铰接的连接部。


3.根据权利要求1所述的晶圆浸泡槽，其特征在于，所述基座上固设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：王静强，徐福兴，黄锡钦，
申请(专利权)人：昆山基侑电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32