一种新型TO引线框架结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种新型TO引线框架结构，包括若干个封装单元，每个封装单元包括散热片区，连接在散热片区且沿纵向延伸的载片区，连接在载片区且沿纵向延伸的引脚区，散热片区与载片区之间设置有过渡区，过渡区上设置有第一固定结构，以及两个相间隔设置的锁模槽。本实用新型专利技术通过设置两个锁模槽，在塑封过程中提供更大的结合力，提高塑封效果；与传统的锁模槽相比，本实用新型专利技术减少锁膜槽的尺寸，从而增加了载片区的尺寸，适用性更广，提高了引线框架结构的工作灵活度；锁膜槽的的内壁设置有多个突刺，进一步形成良好的固定，增强塑封效果；引线框架的过渡区、引脚区上均设置有缓冲结构，其能形成塑封材料与引线框架之间良好的固定。

【技术实现步骤摘要】
一种新型TO引线框架结构
本技术涉及电子元器件的
，尤其涉及一种新型TO引线框架结构。
技术介绍
半导体是一种导电能力介于导体与非导体之间的材料，半导体元件根据半导体材料的特性，属于固态元件，其体积可以缩小到很小的尺寸，因此耗电量少，集成度高，在电子
获得了广泛的引用，而随着半导体元件运行功率的逐渐增加，散热性能成为半导体元件的重要指标之一，在这样的高热量工作环境下，保持半导体元件的工作可靠性是一个非常重要的问题。引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它是起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。随着半导体市场的需求，半导体元器件朝着高功率，小型化发展，现有T功率器件功率越来越大，同时芯片尺寸也伴随着变大，但客户还是要求封装在传统引线框架里，这样导致现有引线框架基岛尺寸不足，产品无法生产，在这个背景下我们研究了新引线框架结构来满足客户要求；其次，塑封过程中，由于锁模槽的结构原因，导致塑封材料封装引线框架结构的时候不能良好的固定，降低塑封效果。
技术实现思路
本技术实施例的一个目的在于：为解决上述问题，本技术提供了一种新型TO引线框架结构，其设置有两个锁模槽，锁模槽内设置有弧形锁模段或突刺，塑封过程中，塑封材料与引线框架能形成良好的固定，增加塑封效果。本技术实施例的另一个目的在于：其锁模槽的尺寸减少，载片区的尺寸增大，适用性更广，提高了引线框架结构的工作灵活度。为达上述目的，本技术采用以下技术方案：提供一种新型TO引线框架结构，包括若干个封装单元，每个所述封装单元包括散热片区，连接在所述散热片区且沿纵向延伸的载片区，连接在所述载片区且沿纵向延伸的引脚区，所述散热片区与所述载片区之间设置有过渡区，所述过渡区上设置有第一固定结构，以及两个相间隔设置的锁模槽。优选的，所述锁模槽从所述过渡区的一侧贯穿至所述过渡区的另一侧，所述锁模槽包括第一锁模段、第二锁模段，所述第一锁模段与所述第二锁模段之间设置有弧形锁模段，且所述第一锁模段设于所述锁模槽的前部，所述第二锁模段设于所述锁模槽的后部。优选的，所述第一锁模段的开口大小与所述第二锁模段的开口大小不同。优选的，所述弧形锁模段为多个，多个所述弧形锁模段于所述锁模槽的内壁上均匀布置。优选的，所述锁模槽为设置在所述过渡区的封装表面的凹槽，所述锁模槽的侧壁上设置有若干突刺。优选的，所述锁模槽朝向所述封装表面的开口处设置有圆弧倒角。优选的，所述引脚区包括左引脚、中间引脚以及右引脚，所述左引脚、所述右引脚的顶部设置有焊接部分，所述中间引脚的顶部通过连接部分与所述载片区连接。优选的，所述引脚区上设置有第二连接筋，所述第二连接筋包括中部连接筋以及底部连接筋。优选的，每个所述封装单元的引脚区之间通过所述第二连接筋连接，且所述第二连接筋上设置有第二辅助固定结构。优选的，所述第一固定结构设于所述锁模槽的两侧。与现有技术相比，本技术的有益效果为：1、通过设置两个锁模槽，在塑封过程中提供更大的结合力，提高塑封效果；2、与传统的锁模槽相比，本技术减少锁膜槽的尺寸，从而增加了载片区的尺寸，适用性更广，提高了引线框架结构的工作灵活度；3、所述锁膜槽的的内壁设置有多个突刺，进一步形成良好的固定，增强塑封效果；4、本技术引线框架的过渡区、引脚区上均设置有缓冲结构，其能形成塑封材料与引线框架之间良好的固定。附图说明下面根据附图和实施例对本技术作进一步详细说明。图1为本技术实施例所述新型TO引线框架结构立体结构示意图。图2为本技术实施例所述新型TO引线框架结构的侧视图。图3为本技术实施例所述新型TO引线框架结构的单个封装单元结构示意图。图4为本技术实施例所述新型TO引线框架结构的单个封装单元结构的C-C剖视图。图5为本技术实施例所述新型TO引线框架结构的单个封装单元结构的D-D剖视图。图6为本技术实施例所述新型TO引线框架结构的另一实施例单个封装单元的D-D剖视图。图中：100、封装单元；1、散热片区；2、锁模槽；21、第一锁模段；22、第二锁模段；23、弧形锁模段；3、第一固定结构；4、载片区；5、左引脚；6、中间引脚；7、右引脚；8、第二连接筋；81、中部连接筋；82、底部连接筋；9、第二固定结构；10、第一辅助固定结构；11、第二辅助固定结构。具体实施方式为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。如图1-图6所示，本实施例提供一种新型TO引线框架结构，包括若干个封装单元100，每个所述封装单元100包括散热片区1，连接在所述散热片区1且沿纵向延伸的载片区4，连接在所述载片区4且沿纵向延伸的引脚区，所述散热片区1与所述载片区4之间设置有过渡区，所述过渡区上设置有第一固定结构3，以及两个相间隔设置的锁模槽2。具体的，两个所述锁模槽2的尺寸于传统引线框架结构的锁模槽2的尺寸，本技术的所述锁模槽2的尺寸减小，相同尺寸的引线框架结构中的载片区4的尺寸相应增大，其在应用场景中，可适用多种类型的TO引线框架，如TO-220、TO-263、TO-252、TO-247等满足客户的多种需求。本技术通过设置两个所述锁模槽2结构，在相同塑封工艺中，且不改变引线框架的尺寸，其能增加塑封材料与引线框架的结合力，同时所述锁模槽2的内壁设置有多个弧形锁膜段，再次增加塑封材料与引线框架的结合力，增强塑封效果。在本技术的一实施例中，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型TO引线框架结构，包括若干个封装单元(100)，每个所述封装单元(100)包括散热片区(1)，连接在所述散热片区(1)且沿纵向延伸的载片区(4)，连接在所述载片区(4)且沿纵向延伸的引脚区，其特征在于，所述散热片区(1)与所述载片区(4)之间设置有过渡区，所述过渡区上设置有第一固定结构(3)，以及两个相间隔设置的锁模槽(2)。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型TO引线框架结构，包括若干个封装单元(100)，每个所述封装单元(100)包括散热片区(1)，连接在所述散热片区(1)且沿纵向延伸的载片区(4)，连接在所述载片区(4)且沿纵向延伸的引脚区，其特征在于，所述散热片区(1)与所述载片区(4)之间设置有过渡区，所述过渡区上设置有第一固定结构(3)，以及两个相间隔设置的锁模槽(2)。


2.根据权利要求1所述的新型TO引线框架结构，其特征在于，所述锁模槽(2)从所述过渡区的一侧贯穿至所述过渡区的另一侧，所述锁模槽(2)包括第一锁模段(21)、第二锁模段(22)，所述第一锁模段(21)与所述第二锁模段(22)之间设置有弧形锁模段(23)，且所述第一锁模段(21)设于所述锁模槽(2)的前部，所述第二锁模段(22)设于所述锁模槽(2)的后部。


3.根据权利要求2所述的新型TO引线框架结构，其特征在于，所述第一锁模段(21)的开口大小与所述第二锁模段(22)的开口大小不同。


4.根据权利要求3所述的新型TO引线框架结构，其特征在于，所述弧形锁模段(23)为多个，多个所述弧形锁模段(23)于所述锁模槽(2)的内壁上均匀布置。

【专利技术属性】
技术研发人员：周刚，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44