半导体封装结构和电子产品制造技术

本实用新型专利技术公开一种半导体封装结构，包括引线框架以及设置在所述引线框架上的芯片，还包括：散热结构，所述散热结构设于所述芯片之上，包括相互叠合的第一散热片和第二散热片，所述第一散热片紧邻所述芯片设置，所述第二散热片盖设于所述第一散热片之上；胶体，所述胶体包覆所述引线框架、所述芯片和所述散热结构的周部，所述引线框架远离所述芯片的表面以及所述第二散热片远离所述芯片的表面均暴露在所述胶体的外部。本实用新型专利技术还提出一种电子产品。本实用新型专利技术的技术方案旨在提升封装结构的散热性能。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构和电子产品
本技术涉及节能
，尤其涉及一种半导体封装结构，以及应用该半导体封装结构的电子产品。
技术介绍
随着集成电路特别是超大规模集成电路的迅速发展，高功率半导体封装结构的体积越来越小，与此同时，高功率半导体封装结构内的芯片的功率却越来越大，从而导致高功率半导体封装结构内的热流密度(即单位面积的截面内单位时间通过的热量)日益提高。随着热流密度的不断提高，如果不能进行有效地热设计与热管理就很容易导致芯片或系统由于温度过高而不能正常使用。发热问题已被确认为高功率半导体结构设计所面临的三大问题之一。目前，芯片的一表面贴装于引线框架的表面，并采用封装材料将芯片和引线框架封装起来，以形成芯片封装结构，芯片装贴于引线框架的表面用于散热，但是，该散热效率并不理想。
技术实现思路
本技术实施例的一个目的在于：提升封装结构的散热性能。为达上述目的，本技术采用以下技术方案：一种半导体封装结构，包括引线框架以及设置在所述引线框架上的芯片，还包括：散热结构，所述散热结构设于所述芯片之上，包括相互叠合的第一散热片和第二散热片，所述第一散热片紧邻所述芯片设置，所述第二散热片盖设于所述第一散热片之上；胶体，所述胶体包覆所述引线框架、所述芯片和所述散热结构的周部，所述引线框架远离所述芯片的表面以及所述第二散热片远离所述芯片的表面均暴露在所述胶体的外部。可选地，所述第二散热片的尺寸与所述芯片的尺寸相对应。可选地，所述散热结构还包括有垫脚，所述垫脚设于所述第一散热片，所述垫脚与所述芯片的上表面相抵接。可选地，所述垫脚设有多个，多个所述垫脚沿所述第一散热片的周缘依次布置。可选地，所述芯片的上表面具有作用区域，所述第一散热片落于所述芯片上的投影面积覆盖所述作用区域，所述第二散热片落于所述第一散热片上的投影面积覆盖第一散热片的上表面面积。可选地，所述第一散热片和所述第二散热片均为铜片。可选地，所述第二散热片至少部分朝外延伸，并与所述引线框架相对设置，所述第二散热片面向所述引线框架的表面凸设有连接部，所述连接部与所述引线框架焊接连接。可选地，所述胶体为具有导热性的环氧树脂材料。可选地，所述引线框架的上表面与所述芯片的下表面之间、所述芯片的上表面与所述第一散热片的上表面之间以及所述第二散热片的上表面与所述第一散热片之间均通过导电粘合材料粘合连接。本技术还提出一种电子产品，其具有半导体封装结构，所述半导体封装结构包括引线框架以及设置在所述引线框架上的芯片，还包括：散热结构，所述散热结构设于所述芯片之上，包括相互叠合的第一散热片和第二散热片，所述第一散热片紧邻所述芯片设置，所述第二散热片盖设于所述第一散热片之上；胶体，所述胶体包覆所述引线框架、所述芯片和所述散热结构的周部，所述引线框架远离所述芯片的表面以及所述第二散热片远离所述芯片的表面均暴露在所述胶体的外部本技术的有益效果为：通过在所述芯片的上表面和下表面分别设有散热结构和引线框架，在使用过程中，芯片的上表面产生的热量由散热结构传递至外界，芯片的下表面产生的热量由引线框架传递至外界，以使芯片的上下两表面均能散发，从而实现芯片的双面散热，相比于目前的封装结构，其仅利用引线框架进行散热，散热效率较低。本方案中，为了保证所述第二散热片和所述芯片座的散热效率，所述第二散热片的上表面和所述芯片座的下表面外露于所述胶体，以使得所述第二散热片的上表面和所述芯片座的下表面的热量均能快速散热至外界，从而较大程度上提升了芯片的散热效率，以进一步提升了封装结构的散热性能。本技术方案的封装结构实现了芯片的双面散热，较大程度上提升了芯片的散热效率，从而提升了封装结构的散热性能。另外，所述散热结构设有第一散热片和第二散热片，该散热结构为双层结构，不仅有利于提升散热效率，而且在实际应用过程中，第一散热片的尺寸可根据芯片的尺寸调整，由于第二散热片设于所述第一散热片之上，因此，第一散热片尺寸的改变，并不会对封装结构的外形产生较大的影响。附图说明下面根据附图和实施例对本技术作进一步详细说明。图1为本技术实施例的半导体封装结构的剖视图。图中：100、半导体封装结构；10、引线框架；20、芯片；30、散热结构；31、第一散热片；311、垫脚；32、第二散热片；321、连接部；40、胶体。具体实施方式为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。如图1所示，本技术提出一种半导体封装结构100，该半导体封装结构100包括：引线框架10，所述引线框架10包括芯片座、内引脚和外引脚；芯片20，所述芯片20设于所述芯片座之上；散热结构30，所述散热结构30设于所述芯片20之上，所述散热结构30设有第一散热片31和第二散热片32，所述第一散热片31所述芯片20之上，所述第二散热片32盖设于所述第一散热片31之上；胶体40，所述胶体40包覆所述引线框架10、所述芯片20和所述散热结构30。在本实施例中，所述芯片20通过导电粘合材料粘合在所述芯片座的上表面，所述内引脚用于与所述芯片20接线，所述外引脚用于与外围电路接线。所述散热结构30也通过导电粘合材料粘合在所述芯片20的上表面，具体地，所述第一散热片31的下表面通过导电粘合材料粘合在所述芯片20的上表面，所述第二散热片32的下表面通过粘合材料粘合在所述所述第一散热片31的上表面。所述胶体40包覆所述引线框架10、所述芯片20和所述散热结构30，以形成封装结构，其中，所述胶体40具体是绝缘材料。本技术提出的半导体封装结构100，通过在所述芯片20的上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装结构(100)，包括引线框架(10)以及设置在所述引线框架上的芯片(20)，其特征在于，还包括：/n散热结构(30)，所述散热结构(30)设于所述芯片(20)之上，包括相互叠合的第一散热片(31)和第二散热片(32)，所述第一散热片(31)紧邻所述芯片(20)设置，所述第二散热片(32)盖设于所述第一散热片(31)之上；/n胶体(40)，所述胶体(40)包覆所述引线框架(10)、所述芯片(20)和所述散热结构(30)的周部，所述引线框架(10)远离所述芯片(20)的表面以及所述第二散热片(32)远离所述芯片(20)的表面均暴露在所述胶体(40)的外部。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构(100)，包括引线框架(10)以及设置在所述引线框架上的芯片(20)，其特征在于，还包括：
散热结构(30)，所述散热结构(30)设于所述芯片(20)之上，包括相互叠合的第一散热片(31)和第二散热片(32)，所述第一散热片(31)紧邻所述芯片(20)设置，所述第二散热片(32)盖设于所述第一散热片(31)之上；
胶体(40)，所述胶体(40)包覆所述引线框架(10)、所述芯片(20)和所述散热结构(30)的周部，所述引线框架(10)远离所述芯片(20)的表面以及所述第二散热片(32)远离所述芯片(20)的表面均暴露在所述胶体(40)的外部。


2.根据权利要求1所述的半导体封装结构(100)，其特征在于，所述第二散热片(32)的尺寸与所述芯片(20)的尺寸相对应。


3.根据权利要求1所述的半导体封装结构(100)，其特征在于，所述散热结构(30)还包括有垫脚(311)，所述垫脚(311)设于所述第一散热片(31)，所述垫脚(311)与所述芯片(20)的上表面相抵接。


4.根据权利要求3所述的半导体封装结构(100)，其特征在于，所述垫脚(311)设有多个，多个所述垫脚(311)沿所述第一散热片(31)的周缘依次布置。


5.根据权利要求1所述的半导体封装结构(100)，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹周，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44