均温板及其支撑体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种均温板及其支撑体，所述均温板包括壳体、容设于壳体内部的毛细组织及支撑体，此支撑体包括板体，在板体上开设有对应排列且间隔配置的两个或两个以上槽道，在各槽道内部分别成型有波浪片，所述波浪片的上下两端面分别抵压于毛细组织，并使毛细组织与壳体的内壁面相互贴接；借此，可增加均温板的汽相变化量，并能加快热传递速度，进而提升其导热效能。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于一种支撑体，尤指一种用于均温板的支撑体以及具有该 支撑体的均温板。
技术介绍
随着计算机的中央处理器(CPU)的运算速度不断提高，其所产生的热量也越来越高，以往由铝挤型散热器及风扇所组成的散热装置，已不能满足目前的 中央处理器的使用需求，于是有业内人士陆续开发出具有更高导热效能的热管(heat pipe)及均温板(vapor chamber)，并将其与散热器组合，以有效地解决现阶段的散热问题；其中，因均温板具有与发热电子组件作大面积直接贴附接触的特点，吸引了更多的相关业内人士投入对此均温板的研究。公知的均温板及其支撑体，如图1所示，该均温板主要包括壳体10a、工作 流体20a、毛细组织30a及支撑体40a,其中工作流体20a、毛细组织30a及支撑体 40a容置于壳体10a内部，且支撑体40a是由板体连续弯折而成型的波浪板，且其 上下两端分别抵压于毛细组织30a的内侧，并令毛细组织30a与壳体10a的内壁面相互贴接。然而，公知的均温板的支撑体虽抵压于毛细组织30a，并与壳体10a的内 壁面相互贴接；但其工作流体20a受热后，将由液相转变为汽相，此汽相气体 的行走路径是沿着本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种均温板，其特征在于，所述均温板包括：　壳体，所述壳体具有中空容腔；　工作流体，填注于所述中空容腔内部；　毛细组织，布设于所述中空容腔内；以及　支撑体，容置于所述毛细组织内部，所述支撑体包括板体，在所述板体上开设有对应排列且间隔配置的两个或两个以上槽道，在所述槽道内部分别成型有上下两端面分别抵压于所述毛细组织而使所述毛细组织与所述壳体内壁面相互贴接的波浪片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：乔治麦尔，孙建宏，吕泳泰，谢明魁，
申请(专利权)人：索士亚科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]