层叠式冷却器制造技术

技术编号:2494020 阅读:194 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种汽车用换热设备,具体涉及一种层叠式冷却器,包括上盖板、下盖板、接头和芯片,所述芯片层叠后设置在上盖板和下盖板之间,所述接头与上盖板固定连接,并与所述层叠的芯片间形成的内腔贯通,其特征在于:所述接头与上盖板之间设置有焊片,所述接头、焊片、上盖板和芯片铆接固定,所述芯片包括大芯片和小芯片,所述大芯片与小芯片的安装处分别设置有台阶结构和与所述台阶结构对应的孔。本实用新型专利技术利用气体保护钎焊,不仅省去了火焰钎焊这一工序,降低了成本,而且缩短了制作周期。装配压紧时大、小芯片间接触部位无任何微小间隙,钎焊后基本无漏点,芯片间的钎接质量高,而且装配时大、小芯片定位准确,无缺陷。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种汽车用换热设备,具体涉及一种层叠式冷却器
技术介绍
冷却器是用于冷却汽车上所有运转设备所用的润滑油,使其维持 在正常温度下而持续工作,保证所有设备持续运转正常。由于汽车设 计一般结构非常紧凑、轻型,这就要求冷却器在满足换热性能的前提 下尽可能的降低重量和体积,由此人们设计开发了这种高效的成叠式 冷却器。现有的冷却器在生产时,首先利用模具冲制相关零件,部分 零件通过车床和翅片成形机加工;然后将所有零件进行超声波清洗, 再利用专用夹具板装配成形,而后送入连续炉进行钎焊;最后打压检 验并修补漏点。由于现有技术中的管与上盖板的连接处采用火焰钎焊,这种方法 虽然成品率很高,但是生产效率低且成本高,只适宜小批量生产;此 外,所述芯片间的接触压紧依靠类似平板接触的方式,若芯片冲压成 形质量差,芯片间的接触压紧在任一区域范围内出现微小间隙的话, 将大大降低产品的钎接质量;芯片间无翻边台阶结构,装配时或多或 少会出现装配缺陷从而影响钎接质量;外翅片采用锯齿形结构,厚度 一般需达0.2mm;翅片采用冲压加工方式,使得生产效率相对较低;另外,内翅片采用打孔形结构,换热性能相对较低。 技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠式冷却器,包括上盖板、下盖板、接头和芯片,所述芯片层叠后设置在上盖板和下盖板之间,所述接头与上盖板固定连接,并与所述层叠的芯片间形成的内腔贯通,其特征在于:所述芯片上设置有翅片,所述接头与上盖板之间设置有焊片,所述接头、焊片、上盖板和芯片铆接固定,所述芯片包括大芯片和小芯片,所述大芯片与小芯片的安装处分别设置有台阶结构和与所述台阶结构对应的孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:管保清
申请(专利权)人:无锡市冠云换热器有限公司
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

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