本发明专利技术涉及一种用于半导体电子致冷器热端散热装置的蒸发盒，为内部设有与热管相连通的封闭蒸发腔的实体结构，所述蒸发腔为闭合管路状或毛细微隙状空腔结构。该蒸发盒刚性好，贴合面的平面度能够不受腔内气体压力的影响，工作时与致冷片的贴合状态稳定；导热面积增大；本身成型没有焊点，提高装置的密封性，致冷性能稳定，并且因其成型容易，可降低加工成本。本发明专利技术的蒸发盒适用于热管式传导热的半导体电子致冷器。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体电子制冷及传热领域，具体地说涉及一种用于半导体电子致冷热端散热装置的蒸发盒。
技术介绍
目前的半导体致冷行业，其半导体致冷片的热端的散热形式主要有三种形式①实体铝型材与半导体电子致冷器热端贴合，外加风扇强迫换热；②水冷方式，即在半导体电子制冷器热端贴合的金属空腔内充满传热工质即水，借助泵的动力，使金属空腔内的工质水强迫流动，以至热量在循环流动中进行热交换；③采用热管传热技术，选择蒸发腔的一个平面与半导体电子制冷器热端贴合，利用蒸发腔内工质气液相变，进行能量交换。如中国专利于1998年3月30日申请并于1999年9月29日公告的公告号为CN2341091Y的技术专利，就公开了一种“采用热管传导散热的温差电致冷器”，其蒸发室为带有中空蒸发腔的梯形蒸发室。上述热管散热器的中空梯形蒸发腔工作压力较大且容易造成蒸发腔贴合面因压力过大而变形，贴合紧密度受到影响，进而增加贴合面的接触热阻导致传热效率低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是要提供一种用于电子致冷器热端散热装置的蒸发盒，其蒸发腔为闭合管路状或毛细微隙状空腔结构。增加了蒸发盒的整体刚性，不易因承压产生变形，以至与致冷片的贴合面的平面度能够不受腔内气体压力的影响，与致冷片的贴合紧密度提高；导热面积大，传热效果好。本专利技术要解决上述的技术问题所采取的技术方案是一种用于半导体电子致冷器热端散热装置的蒸发盒，为内部设有与热管相连通的封闭蒸发腔的实体结构，所述蒸发腔为闭合管路状或毛细微隙状空腔结构。所述蒸发腔是由相互连通的管道所组成的闭合回路。作为本专利技术的改进，所述蒸发腔为由纵横交错的管道状空腔相互连通所形成的网状闭合回路。管道状空腔包括相互隔开的间孔及将间孔相连通的连通腔；所述间孔、连通腔至少有两个。作为本专利技术的进一步改进，所述间孔平行排列。所述间孔还可以轴线平行且共面，其轴线所在的平面与贴合面相平行。所述蒸发腔的间孔也可以为竖直柱孔或水平柱孔；连通腔与每个间孔相导通，形成闭合回路。作为本专利技术的更进一步改进，所述蒸发盒与贴合平面的相对面设有散热片。间孔的径向截面为矩形、圆形、椭圆形、长圆形或多边形中的一种。所述间孔对应的端部共线，所述连通腔为位于间孔两端部的扁柱状空腔。本专利技术所提供的上述结构的用于半导体电子致冷器热端散热装置的蒸发盒，与现有中空梯形蒸发腔结构的蒸发盒相比，由于蒸发腔采用了闭合管路状或毛细微隙状空腔结构，使得蒸发腔与贴合面间形成连接筋，增加产品的刚性，贴合面的平面度能够不受腔内气体压力的影响，工作时与致冷片的贴合状态稳定；导热面积增大；蒸发盒本身结构的成型没有焊点，提高装置的密封性，致冷性能稳定。本专利技术的蒸发盒适用于热管式传导热的半导体电子致冷器。本专利技术下面将结合附图和具体实施例作进一步详细说明。附图说明图1为本专利技术实施例(一)的纵剖图；图2为图1的C-C视图；图3为图1的A-A视图；图4为图1的俯视图；图5为本专利技术实施例(二)蒸发腔结构纵剖图；图6为本专利技术实施例(三)蒸发腔结构纵剖图。具体实施例方式实施例(一)一种用于半导体电子致冷器热端散热装置的蒸发盒，如图1-图4所示，内设封闭蒸发腔1，与半导体致冷片的贴合面2的相对面设有一组散热翅片3。蒸发腔1为由间孔41和连通腔42组成的闭合式管路状空腔结构。间孔41为四个同样结构、形状、大小的竖直圆柱孔，其轴线平行且位于与贴合面2相平行的同一平面内；间孔41的两端部分别有一水平截面为长圆型的横置扁柱状连通腔42与每一个间孔41相导通，形成闭合的蒸发腔1。蒸发盒上预留有的用于将蒸发腔1与热管相联通的联接孔5。上述蒸发盒9由沿间孔轴线方向延伸的金属型材经机加工挖连通腔42后用端盖封闭而制成，热管与蒸发盒的连接处有两个焊点。加工工艺简单，降低加工成本。实施例(二)本实施例与实施例(一)和主要区别在于间孔412的数量及径向截面形状的差异。如图6所示，本实施例的间孔有9个，径向截面形状为圆角矩形。实施例(三)本实施例与实施例(二)和主要区别在于间孔413径向截面形状的差异。如图7所示，本实施例的间孔径向截面形状为长圆形。权利要求1.一种用于半导体电子致冷器热端散热装置的蒸发盒，为内部设有与热管相连通的封闭蒸发腔的实体结构，其特征在于所述蒸发腔为闭合管路状或毛细微隙状空腔结构。2.根据权利要求1所述的用于半导体电子致冷器热端散热装置的蒸发盒，其特征在于所述蒸发腔是由相互连通的管道所组成的闭合回路。3.根据权利要求2所述的用于半导体电子致冷热端散热装置的蒸发盒，其特征在于所述蒸发腔为由纵横交错的管道状空腔相互连通所形成的网状闭合回路。4.根据权利要求3所述的用于半导体电子致冷器的热端散热装置的蒸发盒，其特征在于所述管道状空腔包括相互隔开的间孔及将间孔相连通的连通腔；所述间孔、连通腔至少有两个。5.根据权利要求4所述的用于半导体电子冷器热端散热装置的蒸发盒，其特征在于所述间孔平行排列。6.根据权利要求5所述的用于半导体电子冷器热端散热装置的蒸发盒，其特征在于所述间孔的轴线平行且共面，其所在的平面与贴合面相平行。7.根据权利要求6所述的用于半导体电子致冷热端散热装置的蒸发盒，其特征在于所述蒸发腔的间孔为竖直柱孔或水平柱孔；连通腔与每个间孔相导通，形成闭合回路。8.根据权利要求1-7中任一项所述的用于半导体电子致冷热端散热装置的蒸发盒，其特征在于所述蒸发盒与贴合平面的相对面设有散热片。9.根据权利要求4-7中任一项所述的用于半导体电子致冷热端散热装置的蒸发盒，其特征在于间孔的径向截面为矩形、圆形、椭圆形、长圆形或多边形中的一种。10.根据权利要求4-7中任一项所述的用于半导体电子致冷热端散热装置的蒸发盒，其特征在于所述间孔对应的端部共线，所述连通腔为位于间孔两端部的扁柱状空腔。全文摘要本专利技术涉及一种用于半导体电子致冷器热端散热装置的蒸发盒，为内部设有与热管相连通的封闭蒸发腔的实体结构，所述蒸发腔为闭合管路状或毛细微隙状空腔结构。该蒸发盒刚性好，贴合面的平面度能够不受腔内气体压力的影响，工作时与致冷片的贴合状态稳定；导热面积增大；本身成型没有焊点，提高装置的密封性，致冷性能稳定，并且因其成型容易，可降低加工成本。本专利技术的蒸发盒适用于热管式传导热的半导体电子致冷器。文档编号F25B21/02GK1727811SQ20051001253公开日2006年2月1日 申请日期2005年5月26日 优先权日2005年5月26日专利技术者王双玲, 温金宇 申请人:王双玲 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于半导体电子致冷器热端散热装置的蒸发盒，为内部设有与热管相连通的封闭蒸发腔的实体结构，其特征在于：所述蒸发腔为闭合管路状或毛细微隙状空腔结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王双玲，温金宇，
申请(专利权)人：王双玲，
类型：发明
国别省市：13[中国|河北]
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