【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体电子致冷及传热领域。特别是指一种采用半导体电子制冷方式的半导体电子低温储藏箱专用致冷系统。
技术介绍
在热管散热系统安装位置的方法上目前采用的是把蒸发腔安装在低温储藏箱箱体的隔热层中，蒸发腔的四周被隔热层泡沫所包围，这样安装的结果会导致蒸发腔所产生的热量只能通过管道向外释放，而蒸发腔周围的热量被隔热泡沫所阻断，上述现有技术存在着热量的传递效果差，不能最大限度的把热量释放出来的技术缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种对散热器，特别是蒸发腔在低温储藏箱隔热层中的安装位置作出改进的半导体电子低温储藏箱专用致冷系统以克服这一技术缺陷。本技术的整体结构是半导体电子低温储藏箱专用致冷系统，包括设置于低温储藏箱内部的吸热片1，吸热片1与蒸发腔6上设置的半导体电子致冷片4形成导热配合且与外部隔热，热管3设置于低温储藏箱箱体隔热层8外部、且与蒸发腔6连通；蒸发腔6的散热端设于低温储藏箱箱体隔热层8的外侧。本技术的具体结构特征还有吸热片1通过设于低温储藏箱箱体隔热层8中的导热构件与蒸发腔6导热配合。导热构件为设于半导体电子制冷片4与吸热片1之间、且分别与其导热...
【技术保护点】
半导体电子低温储藏箱专用致冷系统，包括设置于低温储藏箱内部的吸热片（１），吸热片（１）与蒸发腔（６）上设置的半导体电子致冷片（４）形成导热配合且与外部隔热，热管（３）设置于低温储藏箱箱体隔热层（８）外部、且与蒸发腔（６）连通；其特征在于蒸发腔（６）的散热端设于低温储藏箱箱体隔热层（８）的外侧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王双玲，温金宇，
申请(专利权)人：王双玲，
类型：实用新型
国别省市：13[中国|河北]
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