水循环电子制冷装置制造方法及图纸

一种水循环电子制冷装置，包括半导体致冷块、散热铝和风扇，其特殊之处在于：还包括制冷罐、水循环保温箱、水泵和冷凝器，半导体致冷块与制冷罐固定在一起，制冷罐上包覆保温层，制冷罐上有进水接口、出水接口；水泵安装在水循环保温箱内，水泵出水口与进水接口接通，水循环保温箱有一补水口；制冷罐的出水接口与冷凝器接通，冷凝器与水循环保温箱接通。由于采用这样的结构，制冷罐、水循环保温箱和冷凝器循环构成水循环制冷系统，当从制冷罐内，放出冷水时，水循环系统中的水迅速补充到制罐内，同时，外界的水补充到水循环保温箱内；另外冷凝器还可以向外界散发冷能。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种制冷装置，尤其是一种应用半导体致冷块的制冷装置。
技术介绍
目前现有技术， 一种电子制冷装置，包括半导体致冷块、散热铝、风扇、散冷块和冰胆。存在问题只能对冰胆内的水制冷，当倒出一杯水后，冰胆内水温度，随即升高。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种水循环致冷装置，它不仅能有效地保证 制水的温度，而且还能释放出冷气。本技术是这样实现的 一种水循环电子制冷装置，包括半导体致冷块、 散热铝和风扇，其特殊之处在于还包括制冷罐、水循环保温箱、水泵和冷 凝器，半导体致冷块与制冷罐固定在一起，制冷罐上包覆保温层，制冷罐上有 进水接口、出水接口；水泵安装在水循环保温箱内，水泵出水口与进水接口 接通，水循环保温箱有一补水口；制冷罐的出水接口与冷凝器接通，冷凝器 与水循环保温箱接通。所述的水循环电子制冷装置，其特殊之处在于所述制冷罐呈方体形， 所述保温层包覆在制冷罐的外表面，制冷罐与半导体致冷块相对处保温层上有半导体致冷块的嵌入口 ，半导体致冷块与制冷罐固定联接。所述的水循环电子制冷装置，其特殊之处在于所述制冷罐呈圓柱形。 所述的水循环电子制冷装置，其特殊之处在于所述制冷罐上有一个弦切面，半导体致冷块与弦切面固定联接。所述的水循环电子制冷装置，其特殊之处在于所述制冷罐内有若干个循环水道。本技术水循环电子制冷装置，由于采用这样的结构，制冷罐、水循 环保温箱和冷凝器循环构成水循环制冷系统，当从制冷罐内，放出冷水时， 水循环系统中的水迅速补充到制罐内，同时，外界的水补充到水循环保温箱 内；另外冷凝器还可以向外界散发冷能。附图说明图l是本技术的主视图。图2是本技术制冷罐的立体剖视图。图3是本技术保温层的立体图。图4是本技术制冷罐第二种实施方式的立体剖视图。图5是本技术制冷罐第二种实施方式进一步改进的立体剖视图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步描述。实施例1如图1所示， 一种水循环电子制冷装置，包括半导体致冷块1、散热铝2 和风扇3,还包括制冷罐4、水循环保温箱5、水泵51和冷凝器6，半导体致冷块1与制冷罐4固定在一起，制冷罐4上包覆保温层41,制冷罐4上有进水接口42、出水接口 43;水泵51安装在水循环保温箱5内，水泵51出水口通过循环管7与进水 接口 42接通，水循环保温箱5有一补水口 52;制冷罐4的出水接口 43通过循环管7与冷凝器6接通，冷凝器6通循环 管7与水循环保温箱5接通。所述制冷罐4呈方体形，如图3所示，所述保温层41包覆在制冷罐4的 外表面上，制冷罐4与半导体致冷块1相对处保温层41上有半导体致冷块的 嵌入口 411,半导体致冷块1与制冷罐4固定联接。所述方体形是指长方体形或正方体形。如图2所示，所述制冷罐4内有若干个相连通的循环水道44，循环水道 44通过导水道441连通。 实施例2如图4所示，制冷罐4呈圆柱形。保温层41与制冷罐4的形状相适应。 如图5所示，作为进一步改进，制冷罐4上还有弦切面45,弦切面45与 半导体致冷块1固定联接。权利要求1、一种水循环电子制冷装置，包括半导体致冷块、散热铝和风扇，其特征在于还包括制冷罐、水循环保温箱、水泵和冷凝器，半导体致冷块与制冷罐固定在一起，制冷罐上包覆保温层，制冷罐上有进水接口、出水接口；水泵安装在水循环保温箱内，水泵出水口与进水接口接通，水循环保温箱有一补水口；制冷罐的出水接口与冷凝器接通，冷凝器与水循环保温箱接通。2、 根据权利要求l所述的水循环电子制冷装置，其特征在于所述制冷 罐呈方体形，所述保温层包覆在制冷罐的外表面上，制冷罐与半导体致冷块 相对处保温层上有半导体致冷块的嵌入口 ，半导体致冷块与制冷罐固定联接。3、 根据权利要求1所述的水循环电子制冷装置，其特征在于所述制冷 罐呈圆柱形。4、 根据权利要求3所述的水循环电子制冷装置，其特征在于所述制冷 罐上有一个弦切面，半导体致冷块与弦切面固定联接。5、 根据权利要求l、 2、 3或4所述的水循环电子制冷装置，其特征在于 所述制冷罐内有若干个循环水道。专利摘要一种水循环电子制冷装置，包括半导体致冷块、散热铝和风扇，其特殊之处在于还包括制冷罐、水循环保温箱、水泵和冷凝器，半导体致冷块与制冷罐固定在一起，制冷罐上包覆保温层，制冷罐上有进水接口、出水接口；水泵安装在水循环保温箱内，水泵出水口与进水接口接通，水循环保温箱有一补水口；制冷罐的出水接口与冷凝器接通，冷凝器与水循环保温箱接通。由于采用这样的结构，制冷罐、水循环保温箱和冷凝器循环构成水循环制冷系统，当从制冷罐内，放出冷水时，水循环系统中的水迅速补充到制罐内，同时，外界的水补充到水循环保温箱内；另外冷凝器还可以向外界散发冷能。文档编号F25B21/02GK201255530SQ200820049600公开日2009年6月10日 申请日期2008年6月23日 优先权日2008年6月23日专利技术者赵新德 申请人:赵新德;吕嘉声本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水循环电子制冷装置，包括半导体致冷块、散热铝和风扇，其特征在于：还包括制冷罐、水循环保温箱、水泵和冷凝器，　半导体致冷块与制冷罐固定在一起，制冷罐上包覆保温层，制冷罐上有进水接口、出水接口；　水泵安装在水循环保温箱内，水泵出 水口与进水接口接通，水循环保温箱有一补水口；　制冷罐的出水接口与冷凝器接通，冷凝器与水循环保温箱接通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵新德，
申请(专利权)人：赵新德，吕嘉声，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]