一种旋转式冲洗烘干装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于冲洗烘干设备领域，具体公开了一种旋转式冲洗烘干装置，包括机座、清洗架、液箱、支撑壳体、清洗机构，支撑壳体、清洗架均固装于机座端面，清洗架内侧装设有清洗机构，清洗架顶部固装有液箱；支撑壳体置于清洗架内侧，支撑壳体两侧均连接有固定基座，支撑壳体顶部安装有固定架；清洗机构包括驱动组件、清洗刷、箱体与冲洗架，箱体固装于清洗架顶部两侧，箱体内设有转动盘；驱动组件具有电机、转动杆与传动杆，电机固装在支撑壳体顶端，电机输出端连有转动杆。本发明专利技术通过对晶圆进行先清洗后烘干，使得晶圆干进干出，避免了晶圆在工艺过程中受外外部环境的污染，节约了设备占用的场地，通过冲洗与刷洗实现更好的清洗效果。

【技术实现步骤摘要】
一种旋转式冲洗烘干装置
本专利技术涉及冲洗烘干设备领域，具体为一种旋转式冲洗烘干装置。
技术介绍
晶圆是指制造半导体晶体管或集成电路的衬底(也叫基片)。由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆。衬底材料有硅、锗等。由于硅最为常用，如果没有特别指明晶体材料，通常指硅晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。在半导体集成电路制造工艺中，晶圆的清洗、烘干是半导体器件生产中必不可少的工艺要求。晶圆的清洗主要用于去除晶圆在工艺过程中的有机物、无机物和金属残留等颗粒。晶圆的烘干主要是在晶圆清洗完成后对晶圆表面进行干燥处理，以避免潮湿的表面吸附微小颗粒而造成晶圆的二次污染。在传统的工艺过程中，清洗工艺和烘干工艺是分开进行的，即晶圆在一个腔室内完成清洗工艺，转而进入另一个腔体进行烘干工艺。这种方法承载很大的缺点：清洗和烘干工艺分腔室进行，这样在清洗后潮湿的晶圆在转移的过程中会受到外部环境污染的危险，而且，将清洗和烘干工艺过程分开进行，必然至少需要两个工艺腔室，这样势必会增大设备的占地空间，同样也会造成设备总体成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种旋转式冲洗烘干装置，其特征在于，包括机座(1)、清洗架(2)、液箱(3)、支撑壳体(4)、清洗机构，所述支撑壳体(4)、清洗架(2)均固装于机座(1)端面，清洗架(2)内侧装设有清洗机构，清洗架(2)顶部固装有液箱(3)；所述支撑壳体(4)置于清洗架(2)内侧，支撑壳体(4)两侧均连接有固定基座(5)，支撑壳体(4)顶部安装有固定架(6)；/n所述清洗机构包括驱动组件(7)、清洗刷(8)、箱体(9)与冲洗架(10)，箱体(9)固装于清洗架(2)顶部两侧，箱体(9)内设有转动盘(11)；所述驱动组件(7)具有电机(71)、转动杆(72)与传动杆(73)，电机(71)固装在支撑壳体(4)顶...

【技术特征摘要】
1.一种旋转式冲洗烘干装置，其特征在于，包括机座(1)、清洗架(2)、液箱(3)、支撑壳体(4)、清洗机构，所述支撑壳体(4)、清洗架(2)均固装于机座(1)端面，清洗架(2)内侧装设有清洗机构，清洗架(2)顶部固装有液箱(3)；所述支撑壳体(4)置于清洗架(2)内侧，支撑壳体(4)两侧均连接有固定基座(5)，支撑壳体(4)顶部安装有固定架(6)；
所述清洗机构包括驱动组件(7)、清洗刷(8)、箱体(9)与冲洗架(10)，箱体(9)固装于清洗架(2)顶部两侧，箱体(9)内设有转动盘(11)；所述驱动组件(7)具有电机(71)、转动杆(72)与传动杆(73)，电机(71)固装在支撑壳体(4)顶端，电机(71)输出端连有转动杆(72)，且转动杆(72)中部设有第一锥齿轮(74)，转动杆(72)顶部伸入液箱(3)内并连有搅拌齿(75)。


2.根据权利要求1所述的一种旋转式冲洗烘干装置，其特征在于：所述传动杆(73)设有两根且其端部分别设有与第一锥齿轮(75)配合的第二锥齿轮(76)，传动杆(73)端部伸进箱体(9)内并连接转动盘(11)。


3.根据权利要求1所述的一种旋转式冲洗烘干装置，其特征在于：所述液箱(3)内充入有清洗液，液箱(3)两侧端部均连接有输液管(31)，输液管(31)伸进清洗架(2)内侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：田英干，田一，
申请(专利权)人：天霖张家港电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32