【技术实现步骤摘要】
基板处理装置和基板处理装置的运转方法
本公开涉及一种基板处理装置和基板处理装置的运转方法。
技术介绍
在半导体装置的制造中，对半导体晶圆等基板实施药液清洗处理、镀敷处理、显影处理等各种液处理。作为进行这样的液处理的装置，已知一种具备多个清洗处理部的基板处理装置(例如参照专利文献1)。在专利文献1的基板处理装置中，使用多个单片式的清洗处理部来依次进行基板的处理。在各清洗处理部中，对一张基板依次进行药液处理、冲洗处理以及干燥处理。从一个药液贮存罐向多个清洗处理部供给药液。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007-123393号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本公开提供如下一种技术：在具备使用从贮存处理液的贮存部供给的处理液执行基板的液处理的多个处理部的基板处理装置中，在液供给部不满足处理部的处理液供给要求的状况下，能够灵活地应对以使基板处理装置继续运转。用于解决问题的方案基板处理装置的一个实施方式具备：贮存部，其用于贮存处...
【技术保护点】
1.一种基板处理装置，具备：/n贮存部，其用于贮存处理液；/n多个处理部，所述多个处理部使用从所述贮存部供给的所述处理液对基板进行液处理；/n液供给部，其向所述贮存部至少供给第一液，该第一液包括所述处理液自身或者包括用于调配所述处理液的原料液；/n检测部，其检测变量的值，该变量表示从所述液供给部向所述贮存部供给的所述第一液的状态、或者通过从所述液供给部供给所述第一液而发生变化的处于所述贮存部中的所述处理液的状态；以及/n控制部，其使所述多个处理部依次执行相同的液处理，/n其中，所述控制部基于由所述检测部检测所述变量的值的检测结果来判断是否能够以所述处理部所要求的条件同时从所...
【技术特征摘要】
20181228 JP 2018-2480111.一种基板处理装置，具备：
贮存部，其用于贮存处理液；
多个处理部，所述多个处理部使用从所述贮存部供给的所述处理液对基板进行液处理；
液供给部，其向所述贮存部至少供给第一液，该第一液包括所述处理液自身或者包括用于调配所述处理液的原料液；
检测部，其检测变量的值，该变量表示从所述液供给部向所述贮存部供给的所述第一液的状态、或者通过从所述液供给部供给所述第一液而发生变化的处于所述贮存部中的所述处理液的状态；以及
控制部，其使所述多个处理部依次执行相同的液处理，
其中，所述控制部基于由所述检测部检测所述变量的值的检测结果来判断是否能够以所述处理部所要求的条件同时从所述贮存部向预先决定的数量的所述处理部继续供给所述处理液，在判断为不能的情况下，执行使利用从所述贮存部供给的处理液同时执行液处理的处理部的数量相比于所述预先决定的数量减少的同时处理限制控制。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述检测部检测从所述液供给部向所述贮存部供给的所述第一液的温度来作为所述变量，
所述控制部基于由所述检测部检测出的所述第一液的实际温度相对于目标温度的偏差，来决定是否执行所述同时处理限制控制。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
所述控制部基于由所述检测部检测出的所述第一液的实际温度相对于目标温度的偏差，求出能够以所述处理部所要求的处理液温度和处理液流量同时供给所述处理液的所述处理部的数量，使同时执行液处理的处理部的数量减少至求出的数量。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
所述液供给部除了向所述贮存部供给所述第一液之外，还向所述贮存部供给与所述第一液不同的第二液，通过使所述第一液与所述第二液混合来调配所述处理液。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，
所述液供给部向所述贮存部供给的所述第一液的供给量比所述第二液的供给量多。
6.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，
所述第二液包含药液成分，所述第一液是用于稀释所述第二液的稀释液。
7.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述检测部检测存在于所述贮存部内的所述处理液的液位来作为所述变量，所述控制部基于检测出的液位的随时间的变化，来决定是否执行所述同时处理限制控制。
8.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，
所述控制部执行液补充控制，在液补充控制中，在所述贮存部内的所述处理液的液位变得比预先决定的通常下限液位低时从所述液供给部向所述贮存部供给所述第一液，在所述贮存部内的所述处理液的液位变得...
【专利技术属性】
技术研发人员：前园臣康，森祯道，诧间康司，信国力，佐竹圭吾，菅原慎二，吉田正宽，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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