本发明专利技术公开了一种半导体封装装置，包括设备主体，设备主体的顶部固定连接有加工框架，加工框架的内腔底部中间位置固定连接有送料架，封装装置的正面底部贯穿送料架且延伸至送料架的外部，加工框架的正面顶部固定连接有控制面板，加工框架的正面底部两侧固定连接有检测光幕，本发明专利技术涉及半导体封装技术领域。该半导体封装装置，有效的提高了封装的速率，点胶机在调节装置上进行顺时针或逆时针方向的往复转动，从而对点胶位置进行偏转，有效的增大了半导体固定位置的点胶范围，传动件能够带动调节装置进行点胶机的调节，便于保证点胶机与半导体之间保持合适的滴胶高度，有利于避免点胶机与半导体之间的高度减小。胶机与半导体之间的高度减小。胶机与半导体之间的高度减小。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装装置
[0001]本专利技术涉及半导体封装
，具体为一种半导体封装装置。
技术介绍
[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路。
[0003]根据中国专利号CN112289717A公开的一种半导体封装装置通过第一传动电机转动带动与其连接的第一斜齿轮转动，第一斜齿轮转动带动与其啮合的第二斜齿轮转动，第二斜齿轮转动带动与其连接的第一传动轴进行转动，第一传动轴转动带动与其连接的转动丝杆在丝杆槽内进行升降，可以调节点胶机的升降进行调节，到达点胶最佳的位置，使得点胶封装效果更好，但是封装时半导体的封装缝隙出现大小不一时，封装后仍以出现缝隙，降低了半导体存放时的密封性，同时封装后的半导体的冷却速度较慢，在存放时容易造成粘附在其他部件上导致半导体的损坏。
[0004]综上所述，封装时半导体的封装缝隙出现大小不一时，封装后仍以出现缝隙，降低了半导体存放时的密封性，同时封装后的半导体的冷却速度较慢，在存放时容易造成粘附在其他部件上导致半导体的损坏。
技术实现思路
[0005]（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体封装装置，解决了封装时半导体的封装缝隙出现大小不一时，封装后仍以出现缝隙，降低了半导体存放时的密封性，同时封装后的半导体的冷却速度较慢，在存放时容易造成粘附在其他部件上导致半导体的损坏的问题。
[0006]（二）技术方案为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体封装装置，包括设备主体，所述设备主体的顶部固定连接有加工框架，所述加工框架的内腔底部中间位置固定连接有送料架，通过送料架在动力件的带动下将半导体运送至封装滴胶位置进行封装，有效的提高了封装的速率，避免了放置至出现偏移造成滴胶位置出现偏差，所述加工框架的内腔背面底部固定连接有封装装置，所述封装装置的正面底部贯穿送料架且延伸至送料架的外部，所述加工框架的正面顶部固定连接有控制面板，所述加工框架的正面底部两侧固定连接有检测光幕，通过检测光幕在加工框架上进行两两相对放置形成检测区域，在与电源连接后进行检测，当物体通过该区域时装置会停止工作，需要再次进行启动；所述封装装置包括承载板，所述承载板的顶部两侧固定连接有封装固定架，通过
封装固定架在半导体到达固定位置停止时，对其进行挤压固定，避免了点胶封装时点胶机的移动会带动半导体进行进行运动，进而造成半导体后续运送时碰撞导向装置，有效的减轻了半导体封装时的缝隙，所述承载板的右侧外壁底部固定连接有调节装置，所述调节装置的正面顶部中间位置设置有传动件，通过传动件能够带动调节装置进行点胶机的调节，便于保证点胶机与半导体之间保持合适的滴胶高度，有利于避免点胶机与半导体之间的高度减小，使得点胶机在移动时将内部滴落的胶体带走，避免了点胶后出现封装不良的情况，所述调节装置的左侧外壁中部转动连接有点胶机，通过点胶机在调节装置上进行顺时针或逆时针方向的往复转动，从而对点胶位置进行偏转，有效的增大了半导体固定位置的点胶范围，所述承载板的两侧外壁底部固定连接有导向装置。
[0007]优选的，所述导向装置包括封装壳体，所述封装壳体的内腔顶部中间位置固定连接有降温板，通过降温板在半导体进行挤压时对封装位置进行降温冷却，有效的提高了胶体的冷却速度，避免了后续存放时胶体未凝固与其他部件进行接触粘附，有利于加快半导体封装的速度，所述封装壳体的两侧顶部滑动连接有推动块，通过推动块进行水平方向的往复运动，从而带动挤压板的顶部进行微量弯曲，使得挤压板对半导体进行挤压，有效的降低了半导体封装位置的缝隙，进而提高了胶体的密封效果，避免了封装后出现残留缝隙未处理的情况，所述推动块的底部中间位置设置有辅助装置的底部与封装壳体固定连接，所述封装壳体的内腔底部两侧设置有挤压板，通过挤压板的接触面具有橡胶垫，使其接触半导体时不易造成半导体表面出现凹陷或划痕，有效的提高了产出半导体的质量，在半导体运送的过程中不会接触到放置壳体，防止半导体因位置偏移出现碰撞导致损坏，所述挤压板的顶部与推动块固定连接。
[0008]优选的，所述调节装置包括固定板，所述固定板的左侧外壁顶部中间位置滑动连接有定位伸缩架，通过定位伸缩架能够在固定板上带动调节架进行复位升降滑动，从而对封装位置接触的高度进行调整，避免了点胶位置过高时胶体不能准确进入封装槽，所述定位伸缩架的左侧外壁固定连接有调节架，通过调节架的中部具有转动件，能够在升降的过程中进行转动，同时调节架具有的调节槽对转动的范围进行控制，有效的避免了点胶机转动的范围过大不能及时进行封装，所述定位伸缩架的顶部设置有安装装置，所述安装装置的底部右侧与固定板固定连接，所述安装装置的顶部右侧滑动连接有升降支杆，通过升降支杆未定位伸缩架提高了动力，使其能够进行平稳的滑动，避免了工作时出现晃动导致半导体点胶时出现损坏，进而延长了装置的使用寿命。
[0009]优选的，所述辅助装置包括辅助垫板，通过辅助垫板能够增大接触面积，使其具有很好的稳定性，有利于避免联动导套在内部进行滑动碰撞到其他部件，所述辅助垫板的顶部中间位置固定连接有联通导套，所述联通导套的两侧外壁底部固定连接有分隔支架，所述分隔支架的内腔顶部两侧均固定连接有弧形防滑板，弧形防滑板能够对分隔支架进行支撑固定，使得分隔支架能够对掉落的灰尘进行阻挡拦截，进而保证了联通导套内部空间的恒定，避免了工作时出现灰尘掉落至联通导套内部，所述弧形防滑板的底部与联通导套固定连接，所述联通导套的内腔底部固定连接有传感器，通过传感器在联动导套内部对推动块的工作状态进行检测，有效的避免了工作时出现卡死导致半导体运送时出现两两碰撞的情况。
[0010]优选的，所述安装装置包括安装框架，所述安装框架的内腔底部右侧中间位置固
定连接有升降抵紧架，通过升降抵紧架与安装框架紧密贴合，使得升降抵紧架对部件进行接触紧固时不易造成安装框架的晃动，有利于保证装置处于平衡状态，所述安装框架的内腔底部左侧固定连接有控温箱，通过控温箱利用安装管道保持点胶位置温度的恒定，便于降低点胶位置胶体凝固的速度，有效的保证了未排出的胶体不易进行凝固，避免了内部胶体排放时胶量出现逐渐减少的情况，所述控温箱的右侧外壁中部固定连接有紧固环，通过紧固环增加控温箱连接位置的密封性，进而保证了内部胶体的密封传递，有效的提高了装置连接位置的紧固性，使其不易出现松动，防止连接位置的缝隙逐渐增大导致控温箱内部温度降低，避免了内部进入灰尘影响内部电子元件的工作效率，所述安装框架的底部左侧连通有安装管道，所述安装管道的顶部贯穿安装框架且延伸至安装框架的内部。
[0011]优选的，所述控温箱的底部与安装管道连通。
[0012]优选的，所述定位伸缩架的顶部贯本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装装置，包括设备主体（1），其特征在于：所述设备主体（1）的顶部固定连接有加工框架（3），所述加工框架（3）的内腔底部中间位置固定连接有送料架（2），所述加工框架（3）的内腔背面底部固定连接有封装装置（4），所述封装装置（4）的正面底部贯穿送料架（2）且延伸至送料架（2）的外部，所述加工框架（3）的正面顶部固定连接有控制面板（6），所述加工框架（3）的正面底部两侧固定连接有检测光幕（5）；所述封装装置（4）包括承载板（42），所述承载板（42）的顶部两侧固定连接有封装固定架（41），所述承载板（42）的右侧外壁底部固定连接有调节装置（45），所述调节装置（45）的正面顶部中间位置设置有传动件（46），所述调节装置（45）的左侧外壁中部转动连接有点胶机（43），所述承载板（42）的两侧外壁底部固定连接有导向装置（44）。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述导向装置（44）包括封装壳体（441），所述封装壳体（441）的内腔顶部中间位置固定连接有降温板（444），所述封装壳体（441）的两侧顶部滑动连接有推动块（442），所述推动块（442）的底部中间位置设置有辅助装置（445）的底部与封装壳体（441）固定连接，所述封装壳体（441）的内腔底部两侧设置有挤压板（443），所述挤压板（443）的顶部与推动块（442）固定连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述调节装置（45）包括固定板（451），所述固定板（451）的左侧外壁顶部中间位置滑动连接有定位伸缩架（453），所述定位伸缩架（453）的左侧外壁固定连接有调节架（452），所述定位伸缩架（453）的顶部设置有安装装置（454），所述安装装置（454）的底部右侧与固定板（451）固定连接，所述安装装置（454）的顶部右侧滑动连接有升降支杆（455）。4.根据权利要求2所述的一种半导...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴昌昊，黄怡琳，田晨阳，田英干，
申请(专利权)人：天霖张家港电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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