一种半导体封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体封装装置，包括设备主体，设备主体的顶部固定连接有加工框架，加工框架的内腔底部中间位置固定连接有送料架，封装装置的正面底部贯穿送料架且延伸至送料架的外部，加工框架的正面顶部固定连接有控制面板，加工框架的正面底部两侧固定连接有检测光幕，本发明专利技术涉及半导体封装技术领域。该半导体封装装置，有效的提高了封装的速率，点胶机在调节装置上进行顺时针或逆时针方向的往复转动，从而对点胶位置进行偏转，有效的增大了半导体固定位置的点胶范围，传动件能够带动调节装置进行点胶机的调节，便于保证点胶机与半导体之间保持合适的滴胶高度，有利于避免点胶机与半导体之间的高度减小。胶机与半导体之间的高度减小。胶机与半导体之间的高度减小。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装装置


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，具体为一种半导体封装装置。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路。
[0003]根据中国专利号CN112289717A公开的一种半导体封装装置通过第一传动电机转动带动与其连接的第一斜齿轮转动，第一斜齿轮转动带动与其啮合的第二斜齿轮转动，第二斜齿轮转动带动与其连接的第一传动轴进行转动，第一传动轴转动带动与其连接的转动丝杆在丝杆槽内进行升降，可以调节点胶机的升降进行调节，到达点胶最佳的位置，使得点胶封装效果更好，但是封装时半导体的封装缝隙出现大小不一时，封装后仍以出现缝隙，降低了半导体存放时的密封性，同时封装后的半导体的冷却速度较慢，在存放时容易本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装装置，包括设备主体（1），其特征在于：所述设备主体（1）的顶部固定连接有加工框架（3），所述加工框架（3）的内腔底部中间位置固定连接有送料架（2），所述加工框架（3）的内腔背面底部固定连接有封装装置（4），所述封装装置（4）的正面底部贯穿送料架（2）且延伸至送料架（2）的外部，所述加工框架（3）的正面顶部固定连接有控制面板（6），所述加工框架（3）的正面底部两侧固定连接有检测光幕（5）；所述封装装置（4）包括承载板（42），所述承载板（42）的顶部两侧固定连接有封装固定架（41），所述承载板（42）的右侧外壁底部固定连接有调节装置（45），所述调节装置（45）的正面顶部中间位置设置有传动件（46），所述调节装置（45）的左侧外壁中部转动连接有点胶机（43），所述承载板（42）的两侧外壁底部固定连接有导向装置（44）。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述导向装置（44）包括封装壳体（441），所述封装壳体（441）的内腔顶部中间位置固定连接有降温板（444），所述封装壳体（441）的两侧顶部滑动连接有推动块（442），所述推动块（442）的底部中间位置设置有辅助装置（445）的底部与封装壳体（441）固定连接，所述封装壳体（441）的内腔底部两侧设置有挤压板（443），所述挤压板（443）的顶部与推动块（442）固定连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述调节装置（45）包括固定板（451），所述固定板（451）的左侧外壁顶部中间位置滑动连接有定位伸缩架（453），所述定位伸缩架（453）的左侧外壁固定连接有调节架（452），所述定位伸缩架（453）的顶部设置有安装装置（454），所述安装装置（454）的底部右侧与固定板（451）固定连接，所述安装装置（454）的顶部右侧滑动连接有升降支杆（455）。4.根据权利要求2所述的一种半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴昌昊，黄怡琳，田晨阳，田英干，
申请(专利权)人：天霖张家港电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：