【技术实现步骤摘要】
单片式射频等离子扫胶设备
[0001]本专利技术涉及晶圆加工设备
，具体涉及单片式射频等离子扫胶设备。
技术介绍
[0002]随着科技的快速发展，高科技电子产品已普遍应用于日常生活中，例如手机、平板电脑、数码相机等电子产品。这些电子产品内部包括许多半导体芯片，而半导体芯片的材料来源就是晶圆。为了能够满足高科技电子产品的大量需求，晶圆制造业在如何使得晶圆的制造流程更加快速、高效方面，不断地进行着研发与改良。
[0003]现有市场上的等离子扫胶设备在进行使用时，其大多存在结构简单、功能单一和去胶效果差的缺陷，因此亟需研发一种单片式射频等离子扫胶设备来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了单片式射频等离子扫胶设备，解决了现有等离子扫胶设备在进行使用时，其大多存在结构简单、功能单一和去胶效果差的问题，用于2到6英寸半导体圆片的单片式打胶，通过产生低压、低温的等离子体辉光放电，与圆片表面进行快速化学反应与物理冲击，完成去胶。至上而下的等离子体去胶模式，避免了圆片受到
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.单片式射频等离子扫胶设备，包括设备主体（1），其特征在于：所述设备主体（1）上主要包括片盒放置机构（2）、晶圆搬运机器人（3）、圆片校正机构（4）和真空反应腔体系统（5）；所述扫胶设备工作时，首先将装有圆片的片盒（24）放置在片盒放置机构（2）上，由晶圆搬运机器人（3）将圆片真空吸附取出，搬运至圆片校正机构（4）上释放真空进行校正，同时控制自动开关门机构（53）开门动作，校正后的圆片再由晶圆搬运机器人（3）将圆片真空吸附取出，放入真空反应腔体系统（5）的反应腔内部，控制自动开关门机构（53）关门动作，通过射频电离室（51）进行射频等离子扫胶，扫胶结束后，控制自动开关门机构（53）开门动作，晶圆搬运机器人（3）将圆片真空吸附并从真空反应腔体系统（5）的反应腔内取出，并放置到圆片校正机构（4）进行校正，校正后取出放入片盒（24）。2.根据权利要求1所述的单片式射频等离子扫胶设备，其特征在于，所述片盒放置机构（2）包括安装架（21）、固定卡板（22）、移动卡板（23）和片盒（24）；所述安装架（21）的顶部一端可拆卸安装有所述固定卡板（22），另一端可拆卸锁紧有所述移动卡板（23），所述固定卡板（22）和所述移动卡板（23）之间卡紧有所述片盒（24）；且所述固定卡板（22）的两端均对称开设有若干阶梯卡槽（25），所述移动卡板（23）上开设有两个平行的腰型槽（26），所述安装架（21）的顶部上开设有与所述腰型槽（26）相配合锁紧的一字型槽（27），两个所述一字型槽（27）呈八字型对称分布设置。3.根据权利要求1所述的单片式射频等离子扫胶设备，其特征在于，所述晶圆搬运机器人（3）的机械臂（31）采用陶瓷手臂材质制成，且所述机械臂（31）的最外端顶部开设有真空吸附槽（32），所述真空吸附槽（32）开设的数量至少为两个，呈由内至外的环形槽结构依次设置。4.根据权利要求1所述的单片式射频等离子扫胶设备，其特征在于，所述圆片校正机构（4）包括校正架（41）和校正板（42）；所述校正架（41）的顶部周向设有若干所述校正板（42），每个所述校正板（42）的顶部由上至下依次开设有若干阶梯放置槽（43）。5.根据权利要求1所述的单片式射频等离子扫胶设备，其特征在于，所述真空反应腔体系统（5）包括射频电离室（51）、真空反应腔（52）和自动开关门机构（53）；所述真空反应腔（52）的顶部设有所述射频电离室（51），所述射频电离室（51）的内部包括石英腔（511）、射频正极（512）、射频负极（513）和绝缘片（514）；所述石英腔（511）的外壁上周向设有绝缘片（514），所述绝缘片（514）上连接有所述射频正极（512），所述射频正极（512）包括环形正极圈和正极片，所述环形正极圈的内壁周向设有所述正极片；所述射频负极（513）包括环形负极圈和负极片，所述环形负极圈嵌设于所述石英腔（511）的外壁上，所述环形负极圈的顶部周向设有所述负极片，所述正极片和所述负极片之间均匀交错设置。6.根据权利要求5所述的单片式射频等离子扫胶设备，其特征在于，所述真空反应腔（52）与所述石英腔（511）相连通，所述石英腔（511）的顶部设置连通有进气管...
【专利技术属性】
技术研发人员：王大伟，孙晓波，李永生，
申请(专利权)人：无锡奥威赢科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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