基片液处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基片液处理装置。本发明专利技术的一个方面的基片液处理装置包括：处理槽，其贮存用于对多个基片实施液处理的处理液；基片支承部，其在处理槽内，以多个基片各自的主面沿铅垂方向的方式支承多个基片；处理液排出部，其设置在比由基片支承部支承的多个基片靠下方处，通过将处理液排出到处理槽内来生成上升流；和在侧方空间中调节处理液的液流的整流部，其中侧方空间形成在处理槽的第1侧壁与多个基片中具有和第1侧壁相对的主面的第1基片之间。本发明专利技术对基片液处理时的基片面内的处理的均匀性有效的。

【技术实现步骤摘要】
基片液处理装置
本专利技术涉及基片液处理装置。
技术介绍
专利文献1公开了一种通过在收纳药液的处理槽中支承基片，对该基片实施药液处理的基片液处理装置。在该基片液处理装置中，处理槽由树脂材料形成。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平9-10709号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题本专利技术提供一种在基片液处理时的基片面内的处理的均匀性有效的基片液处理装置。用于解决技术问题的技术方案本专利技术的一个方面的基片液处理装置包括：处理槽，其贮存用于对多个基片实施液处理的处理液；基片支承部，其在处理槽内，以多个基片各自的主面沿铅垂方向的方式支承多个基片；处理液排出部，其设置在比由基片支承部支承的多个基片靠下方处，通过将处理液排出到处理槽内来生成上升流；和在侧方空间中调节处理液的液流的整流部，其中侧方空间形成在处理槽的第1侧壁与多个基片中具有和第1侧壁相对的主面的第1基片之间。本专利技术对基片液处理时的基片面内的处理的均匀性有效的。专利技术效果依照本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基片液处理装置，其特征在于，包括：/n处理槽，其贮存用于对多个基片实施液处理的处理液；/n基片支承部，其在所述处理槽内，以所述多个基片各自的主面沿铅垂方向的方式支承所述多个基片；/n处理液排出部，其设置在比由所述基片支承部支承的所述多个基片靠下方处，通过将所述处理液排出到所述处理槽内来生成上升流；和/n在侧方空间中调节所述处理液的液流的整流部，其中所述侧方空间形成在所述处理槽的第1侧壁与所述多个基片中具有和所述第1侧壁相对的主面的第1基片之间。/n

【技术特征摘要】
20181227 JP 2018-2454241.一种基片液处理装置，其特征在于，包括：
处理槽，其贮存用于对多个基片实施液处理的处理液；
基片支承部，其在所述处理槽内，以所述多个基片各自的主面沿铅垂方向的方式支承所述多个基片；
处理液排出部，其设置在比由所述基片支承部支承的所述多个基片靠下方处，通过将所述处理液排出到所述处理槽内来生成上升流；和
在侧方空间中调节所述处理液的液流的整流部，其中所述侧方空间形成在所述处理槽的第1侧壁与所述多个基片中具有和所述第1侧壁相对的主面的第1基片之间。


2.如权利要求1所述的基片液处理装置，其特征在于：
所述整流部具有设置在所述第1侧壁的、排出所述处理槽内的所述处理液的第1排出孔。


3.如权利要求2所述的基片液处理装置，其特征在于：
所述第1排出孔与所述第1基片的上端部相对地设置。


4.如权利要求2或者3所述的基片液处理装置，其特征在于：
还包括具有第2排出孔的第2整流部，其中所述第2排出孔设置在与所述处理槽的所述第1侧壁连接的第2侧壁，排出所述处理槽内的所述处理液。


5.如权利要求1～3中任一项所述的基片液处理装置，其特征在于：
所述整流部具有配置在所述侧方空间的板状部件，
所述板状部件与所述第1基片和所述第1侧壁隔开间隔，
所述板状部件的一个主面是与所述第1基片相对的相对面。


6.如权利要求4所述的基片液处理装置，其特征在于：
所述整流部具有配置在所述侧方空间的板状部件，
所述板状部件与所述第1基片和所述第1侧壁隔开间隔，
所述板状部件的一个主面是与所述第1基片相对的相对面。


7.如权利要求5所述的基片液处理装置，其特征在于：
所述第1基片与所述板状部件的间隔比所述板状部件与所述第1侧壁的间隔小。


8.如权利要求5所述的基片液处理装置，其特征在于：
所述整流部具有将所述板状部件固定在所述处理槽的固定部。


9.如权利要求7所述的基片液处理装置，其特征在于：
所述整流部具有将所述板状部件固定在所述处理槽的固定部。


10.如权利要求5所述的基片液处...

【专利技术属性】
技术研发人员：大津孝彦，高山和也，稻田尊士，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP