基板处理装置和基板处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够适当地进行基板表面的蚀刻处理的基板处理装置和基板处理方法。所述基板处理装置具有：保持部，其保持基板；处理液供给部，其对被保持部保持着的所述基板供给处理液；以及电阻值变更机构，其能够变更与所述基板接触的所述保持部的电阻。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置和基板处理方法
本公开涉及一种基板处理装置和基板处理方法。
技术介绍
在专利文献1中示出一种在对旋转的基板供给处理液来进行蚀刻等液处理时利用可动构件保持基板的周缘部的结构。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-004320号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本公开提供一种能够适当地进行基板表面的蚀刻处理的技术。用于解决问题的方案基于本公开的一个方式的基板处理装置具有：保持部，其保持基板；处理液供给部，其对被所述保持部保持着的所述基板供给处理液；以及电阻值变更机构，其能够变更与所述基板接触的所述保持部的电阻。专利技术的效果根据一个例示性的实施方式，能够适当地进行基板表面的蚀刻处理。附图说明图1是表示一个例示性的实施方式所涉及的基板处理系统的图。图2是表示一个例示性的实施方式所涉及的基板处理装置的图。图3是说明一个例示性的实施方式所涉及的基板处理装置中的旋转板和支承板的附近的图。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，具有：/n保持部，其保持基板；/n处理液供给部，其对被所述保持部保持着的所述基板供给处理液；以及/n电阻值变更机构，其能够变更与所述基板接触的所述保持部的电阻。/n

【技术特征摘要】
20181225 JP 2018-2407601.一种基板处理装置，具有：
保持部，其保持基板；
处理液供给部，其对被所述保持部保持着的所述基板供给处理液；以及
电阻值变更机构，其能够变更与所述基板接触的所述保持部的电阻。


2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述保持部具有电阻小的第一保持部和电阻大的第二保持部，
所述电阻值变更机构将保持所述基板的保持部在所述第一保持部与所述第二保持部之间切换，由此变更与所述基板接触的所述保持部的电阻。


3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述保持部具有与基板的接触面积互不相同的保持面，
所述电阻值变更机构通过变更所述保持部与所述基板的接触面积，来变更与所述基板接触的所述保持部的电阻。


4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述保持部设置有多个，
所述电阻值变更机构通过变更与所述基板接触的保持...

【专利技术属性】
技术研发人员：八谷洋介，桥本佑介，饭野正，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP