【技术实现步骤摘要】
衬底处理装置及衬底搬送方法
本专利技术涉及一种对衬底进行处理的衬底处理装置及该衬底的搬送方法。衬底例如可以列举半导体衬底、FPD(FlatPanelDisplay,平板显示器)用衬底、光掩模用衬底、光盘用衬底、磁盘用衬底、陶瓷衬底及太阳电池用衬底等。FPD例如可以列举液晶显示装置、有机EL(electroluminescence,电致发光)显示装置等。
技术介绍
以往的衬底处理装置依序具备装载块(以下适当称为“ID块”)、涂布块、显影块、接口块(以下适当称为“IF块”)(例如参照日本专利特开2010-219434号公报)。在ID块上设有载具载置台。ID块从载置在载具载置台上的载具取出衬底,并将所取出的衬底搬送到涂布块。涂布块进行例如抗蚀剂等的涂布处理。显影块对进行了曝光处理的衬底进行显影处理。IF块针对曝光装置进行衬底的搬出及搬入。另外,衬底处理装置具备存放装置(载具缓冲装置)(例如参照日本专利特开2011-187796号公报)。存放装置具备用于保管载具的保管架及载具搬送机构。
技术实现思路
[专利技术要解决的问题]然而,所述衬底处理装置存在如下问题。衬底处理装置按照ID块、涂布块、显影块、IF块的顺序(去路)搬送衬底。此时,涂布块对衬底进行涂布处理,但显影块不对衬底进行显影处理。另外,衬底处理装置按照IF块、显影块、涂布块、ID块的顺序(返路)搬送经曝光处理的衬底。此时,涂布块不对衬底进行涂布处理,但显影块对衬底进行显影处理。这种在ID块与IF块之间往复进行的衬底搬送伴有 ...
【技术保护点】
1.一种衬底处理装置,对衬底进行处理,且包含以下要素:/n多个处理块,配置成一列;/n第1装载块,与所述多个处理块的一端的处理块连结,且设有用于载置能够收纳多个衬底的载具的第1载具载置台;/n接口块,与所述多个处理块的另一端的处理块连结,针对进行预先设定的处理的外部装置进行衬底的搬入及搬出;及/n第2装载块,配置在所述多个处理块中的2个处理块之间,且设有用于载置所述载具的第2载具载置台;/n所述第1装载块从载置在所述第1载具载置台上的所述载具取出衬底,并将所取出的衬底输送到所述一端的处理块,/n所述多个处理块及所述第2装载块将从所述第1装载块输送来的衬底经由所述第2装载块,从所述一端的处理块输送到所述接口块,/n在将衬底从所述一端的处理块输送到所述接口块时,配置在所述第1装载块与所述第2装载块之间的处理块对被输送的衬底进行预先设定的处理,/n所述接口块将输送来的衬底搬出到所述外部装置,/n所述接口块从所述外部装置搬入由所述外部装置进行了预先设定的处理的衬底,并将所搬入的衬底输送到所述另一端的处理块,/n所述多个处理块中的配置在所述第2装载块与所述接口块之间的处理块将从所述接口块输送来的 ...
【技术特征摘要】
20181228 JP 2018-2487361.一种衬底处理装置,对衬底进行处理,且包含以下要素:
多个处理块,配置成一列;
第1装载块,与所述多个处理块的一端的处理块连结,且设有用于载置能够收纳多个衬底的载具的第1载具载置台;
接口块,与所述多个处理块的另一端的处理块连结,针对进行预先设定的处理的外部装置进行衬底的搬入及搬出;及
第2装载块,配置在所述多个处理块中的2个处理块之间,且设有用于载置所述载具的第2载具载置台;
所述第1装载块从载置在所述第1载具载置台上的所述载具取出衬底,并将所取出的衬底输送到所述一端的处理块,
所述多个处理块及所述第2装载块将从所述第1装载块输送来的衬底经由所述第2装载块,从所述一端的处理块输送到所述接口块,
在将衬底从所述一端的处理块输送到所述接口块时,配置在所述第1装载块与所述第2装载块之间的处理块对被输送的衬底进行预先设定的处理,
所述接口块将输送来的衬底搬出到所述外部装置,
所述接口块从所述外部装置搬入由所述外部装置进行了预先设定的处理的衬底,并将所搬入的衬底输送到所述另一端的处理块,
所述多个处理块中的配置在所述第2装载块与所述接口块之间的处理块将从所述接口块输送来的衬底从所述另一端的处理块输送到所述第2装载块,
在将衬底从所述另一端的处理块输送到所述第2装载块时,配置在所述第2装载块与所述接口块之间的处理块对被输送的衬底进行预先设定的处理,
所述第2装载块将输送来的衬底移回到载置在所述第2载具载置台上的所述载具。
2.根据权利要求1所述的衬底处理装置,其中
所述多个处理块具备进行第1处理的第1处理块及进行第2处理的第2处理块,
所述第1装载块与所述第1处理块连结,
所述第1处理块与所述第2装载块连结,
所述第2装载块与所述第2处理块连结,
所述第2处理块与所述接口块连结,
所述接口块针对进行第3处理的外部装置进行衬底的搬入及搬出,
所述第1装载块从载置在所述第1载具载置台上的所述载具取出衬底,并将所取出的衬底输送到所述第1处理块,
所述第1处理块对从所述第1装载块输送来的衬底进行所述第1处理,将进行了所述第1处理的衬底输送到所述第2装载块,
所述第2装载块将从所述第1处理块输送来的衬底输送到所述第2处理块,
所述第2处理块将从所述第2装载块输送来的衬底输送到所述接口块,
所述接口块将从所述第2处理块输送来的衬底搬出到所述外部装置,
所述接口块从所述外部装置搬入进行了所述第3处理的衬底,并将所搬入的衬底输送到所述第2处理块,
所述第2处理块对进行了所述第3处理的衬底进行所述第2处理,并将进行了所述第2处理的衬底输送到所述第2装载块,
所述第2装载块将进行了所述第2处理的衬底移回到载置在所述第2载具载置台上的所述载具。
3.根据权利要求1或2所述的衬底处理装置,其还具备载具搬送机构,
该载具搬送机构在所述第1载具载置台与所述第2载具载置台之间搬送所述载具。
4.根据权利要求3所述的衬底处理装置,其中
所述载具搬送机构搭载在所述第1处理块之上。
5.一种衬底处理装置,对衬底进行处理,且包含以下要素:
多个处理块,配置成一列;
第1装载块,与所述多个处理块的一端的处理块连结,且设有用于载置能够收纳多个衬底的载具的第1载具载置台;
接口块,与所述多个处理块的另一端的处理块连结,针对进行预先设定的处理的外部装置进行衬底的搬入及搬出;及
第2装载块,配置在所述多个处理块中的2个处理块之间,且设有用于载置所述载具的第2载具载置台;
所述第2装载块从载置在所述第2载具载置台上的所述载具取出衬底,并将所取出的衬底输送到与所述第2装载块的所述接口块侧邻接的邻接处理块,
所述多个处理块中的配置在所述第2装载块与所述接口块之间的处理块将从所述第2装载块输送来的衬底从所述邻接处理块输送到所述接口块,
在将衬底从所述邻接处理块输送到所述接口块时,配置在所述第2装载块与所述接口块之间的处理块对被输送的衬底进行预先设定的处理,
所述接口块将输送来的衬底搬出到所述外部装置,
所述接口块从所述外部装置搬入由所述外部装置进行了预先设定的处理的衬底,并将所搬入的衬底输送到所述另一端的处理块,
所述多个处理块及所述第2装载块将从所述接口块输送来的衬底经由所述第2装载块,从所述另一端的处理块输送到所述第1装载块,
在将衬底从所述另一端的处理块输送到所述第1装载块时,配置在所述第1装载块与所述第2装载块之间的处理块对被输送的衬底进行预先设定的处理,
所述第1装载块将输送来的衬底移回到载置在所述第1载具载置台上的载具。
6.根据权利要求5所述的衬底处理装置,其中
所述多个处理块具备进行第1处理的第1处理块及进行第2处理的第2处理块,
所述第1装载块与所述第1处理块连结,
所述第1处理块与所述第2装载块连结,
所述第2装载块与所述第2处理块连结,
所述第2处理块与所述接口块连结,
所述接口块针对进行第3处理的外部装置进行衬底的搬入及搬出,
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