【技术实现步骤摘要】
晶圆卡盘
本专利技术涉及半导体
，具体而言，涉及一种晶圆卡盘。
技术介绍
目前，在半导体芯片生产工艺中，在对晶圆的一个表面进行清洗的过程中，易发生化学清洗剂流到晶圆的另一个表面并损坏该表面的现象，导致该表面发生化学刻蚀，影响晶圆的加工质量。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种晶圆卡盘，以解决现有技术中在对晶圆的一个表面进行清洗的过程中易造成晶圆的另一个表面发生化学刻蚀，而影响晶圆加工质量的问题。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种晶圆卡盘，包括：盘体，盘体具有用于安装晶圆的安装区域；遮挡凸起，设置在盘体上且位于安装区域的外侧，待晶圆安装在安装区域内时，遮挡凸起远离盘体的上表面高于晶圆朝向盘体的下表面；或遮挡凸起远离盘体的上表面与晶圆朝向盘体的下表面平齐设置。进一步地，盘体还具有供气体穿过的多个通孔，各通孔与安装区域相连通，气体穿过多个通孔后吹向晶圆，以使晶圆保持在预设位置处；其中，多个通孔沿盘体的周向间隔设置，通孔的个数大于或等于200个。进一步地，遮挡凸起为环...
【技术保护点】
1.一种晶圆卡盘，其特征在于，包括：/n盘体(10)，所述盘体(10)具有用于安装晶圆(20)的安装区域；/n遮挡凸起(30)，设置在所述盘体(10)上且位于所述安装区域的外侧，待所述晶圆(20)安装在所述安装区域内时，所述遮挡凸起(30)远离所述盘体(10)的上表面高于所述晶圆(20)朝向所述盘体(10)的下表面；或遮挡凸起(30)远离所述盘体(10)的上表面与所述晶圆(20)朝向所述盘体(10)的下表面平齐设置。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶圆卡盘，其特征在于，包括：
盘体(10)，所述盘体(10)具有用于安装晶圆(20)的安装区域；
遮挡凸起(30)，设置在所述盘体(10)上且位于所述安装区域的外侧，待所述晶圆(20)安装在所述安装区域内时，所述遮挡凸起(30)远离所述盘体(10)的上表面高于所述晶圆(20)朝向所述盘体(10)的下表面；或遮挡凸起(30)远离所述盘体(10)的上表面与所述晶圆(20)朝向所述盘体(10)的下表面平齐设置。
2.根据权利要求1所述的晶圆卡盘，其特征在于，所述盘体(10)还具有供气体穿过的多个通孔(11)，各所述通孔(11)与所述安装区域相连通，气体穿过多个所述通孔(11)后吹向所述晶圆(20)，以使所述晶圆(20)保持在预设位置处；其中，多个所述通孔(11)沿所述盘体(10)的周向间隔设置，所述通孔(11)的个数大于或等于200个。
3.根据权利要求1所述的晶圆卡盘，其特征在于，所述遮挡凸起(30)为环形结构，所述环形结构的中心轴线与所述盘体(10)的中心轴线同轴设置。
4.根据权利要求1所述的晶圆卡盘，其特征在于，所述遮挡凸起(30)的厚度大于等于0.75mm且小于等于0.85mm。
5.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨尊，宋冬门，顾立勋，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。