【技术实现步骤摘要】
一种半导体元件散热装置
本技术属于风冷散热
，具体涉及一种半导体元件散热装置。
技术介绍
在现有技术中常用到风冷散热，这种方式发散的热量取决于机身温度与接触物体之间的温度差、接触面积，以及与机身接触物体的导热性能来散热，并结合空气散热技术，将机身上导热出来的热量通过气体流动进行热量交换，通过对流散热的热量多少，取决于机身与周围环境之间的温度差和机体的有效散热面积外，受风速的影响较大，风速越大，散热量就越多；相反，风速越小，散热量也越少。经过检索发现，在授权公告号为CN203573970U的中国专利中公开了一种用于半导体元件散热底板的绝缘导热结构及其散热底板，可将多个半导体元件安装在一块散热底板上，并且具有可靠的绝缘性能和良好的导热性能，结构简单，体积小，安装方便。但是上述技术方案由于天然的结构缺陷，在实际使用过程中通过散热材料之间的传导，将热量传导至底座整体，但是在密闭的空间中散热效果有限，因此还存在密闭和有限的空间中，热量很难散发出去，在长时间使用过程中，难以将热量控制在一定范围内的问题。
【技术保护点】
1.一种半导体元件散热装置，包括散热风管（1），其特征在于：所述散热风管（1）的表面固定连接有四个等间距分布的导热座（2），所述导热座（2）的表面固定连接有环形底座（3），所述环形底座（3）的内腔设置有散热片（4），所述导热座（2）的底部与散热片（4）固定连接，所述环形底座（3）的表面设置有四个等间距分布的凸块（6），所述凸块（6）的一侧固定连接有固定座（7），所述固定座（7）的顶部贯穿设置有紧固螺栓（8），所述散热风管（1）内腔的底部设置有风冷结构（9），所述散热风管（1）内腔的顶部设置有若干等间距分布的散热鳍片（5）。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体元件散热装置，包括散热风管（1），其特征在于：所述散热风管（1）的表面固定连接有四个等间距分布的导热座（2），所述导热座（2）的表面固定连接有环形底座（3），所述环形底座（3）的内腔设置有散热片（4），所述导热座（2）的底部与散热片（4）固定连接，所述环形底座（3）的表面设置有四个等间距分布的凸块（6），所述凸块（6）的一侧固定连接有固定座（7），所述固定座（7）的顶部贯穿设置有紧固螺栓（8），所述散热风管（1）内腔的底部设置有风冷结构（9），所述散热风管（1）内腔的顶部设置有若干等间距分布的散热鳍片（5）。
2.根据权利要求1所述的半导体元件散热装置，其特征在于：所述风冷结构（9）包含有与散热风管（1）固定连接的安装座（91），所述安装座（91）远离散热风管（1）...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟锐涛，宋勤奋，姚钧量，邵博凌，
申请(专利权)人：钟锐涛，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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