【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片散热的散热板、服务器散热系统及供暖装置
本技术属于能源回收再利用
，尤其涉及一种用于芯片散热的散热板、服务器散热系统及供暖装置。
技术介绍
本部分的陈述仅仅是提供了与本公开相关的
技术介绍
信息，不必然构成在先技术。当前，CPU\GPU芯片、ASIC芯片、板卡行业，大算力的服务器、5G数据交换设备、4G、5G射频终端设备以及虚拟货币服务设备大量的应用，大量的芯片及板卡集中工作，所使用的高速芯片工作时间会产生大量的热量，为保证芯片的正常工作，必须对芯片进行降温处理。据专利技术人了解，现有的散热方式通常使用风冷或者水冷。其中，风冷为使用高风量的散热风扇加速空气的流动，进而把热量带走，其工作过程风扇也会耗用更多的电能，同时产生高分贝的噪音，导致所在房间的环境温度的升高；水冷通常采用小孔水冷板，如图1所示，此类水冷板包括入水口、出水口，以及内部的蛇形管路，水经入水口进入管路，经多次往返到达出水口，水流阻力大、散热效率低，并且，热量直接释放到设备所处环境，也导致了所在房间环境温度的升高。为了整体降低环境温...
【技术保护点】
1.一种用于芯片散热的散热板，其特征在于，所述散热板一端封堵，另一端设有入水口和出水口；所述散热板内的管路包括：一端与入水口连通的多个分支入水管路，一端与出水口连通的多个分支出水管路，所述多个分支入水管路与多个分支出水管路的另一端通过连通管路相连通；/n其中，多个分支入水管路与多个分支出水管路互相平行，且各管路之间距离相等。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片散热的散热板，其特征在于，所述散热板一端封堵，另一端设有入水口和出水口；所述散热板内的管路包括：一端与入水口连通的多个分支入水管路，一端与出水口连通的多个分支出水管路，所述多个分支入水管路与多个分支出水管路的另一端通过连通管路相连通；
其中，多个分支入水管路与多个分支出水管路互相平行，且各管路之间距离相等。
2.如权利要求1所述的一种用于芯片散热的散热板，其特征在于，所述多个分支入水管路和多个分支出水管路的管路孔径大小相同。
3.如权利要求1所述的一种用于芯片散热的散热板，其特征在于，多个分支入水...
【专利技术属性】
技术研发人员：李日升，刘云锋，汪烈东，
申请(专利权)人：北京赛热科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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