一种用于芯片散热的散热板、服务器散热系统及供暖装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于芯片散热的散热板、服务器散热系统及供暖装置，其特征在于，所述散热板一端封堵，另一端设有入水口和出水口；所述散热板内的管路包括：一端与入水口连通的多个分支入水管路，一端与出水口连通的多个分支出水管路，所述多个分支入水管路与多个分支出水管路的另一端通过连通管路相连通；其中，多个分支入水管路与多个分支出水管路互相平行。本实用新型专利技术的散热板内水流路径短、阻力小，消热效率高，可应用于芯片的散热。

A cooling board, a server cooling system and a heating device for chip cooling

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片散热的散热板、服务器散热系统及供暖装置
本技术属于能源回收再利用
，尤其涉及一种用于芯片散热的散热板、服务器散热系统及供暖装置。
技术介绍
本部分的陈述仅仅是提供了与本公开相关的
技术介绍
信息，不必然构成在先技术。当前，CPU\GPU芯片、ASIC芯片、板卡行业，大算力的服务器、5G数据交换设备、4G、5G射频终端设备以及虚拟货币服务设备大量的应用，大量的芯片及板卡集中工作，所使用的高速芯片工作时间会产生大量的热量，为保证芯片的正常工作，必须对芯片进行降温处理。据专利技术人了解，现有的散热方式通常使用风冷或者水冷。其中，风冷为使用高风量的散热风扇加速空气的流动，进而把热量带走，其工作过程风扇也会耗用更多的电能，同时产生高分贝的噪音，导致所在房间的环境温度的升高；水冷通常采用小孔水冷板，如图1所示，此类水冷板包括入水口、出水口，以及内部的蛇形管路，水经入水口进入管路，经多次往返到达出水口，水流阻力大、散热效率低，并且，热量直接释放到设备所处环境，也导致了所在房间环境温度的升高。为了整体降低环境温度，会再次使用大型的空调压缩机等设备，进行2次的降温，增加了运营成本及能耗得增加。
技术实现思路
为克服上述现有技术的不足，本技术提供了一种用于芯片散热的散热板及服务器散热系统。能够把板卡或芯片工作中产生的热量及时带走，有效的降低芯片温度确保芯片的安全工作。为实现上述目的，本技术的一个或多个实施例提供了如下技术方案：一种用于芯片散热的散热板，所述散热板一端封堵，另一端设有入水口和出水口；所述散热板内的管路包括：一端与入水口连通的多个分支入水管路，一端与出水口连通的多个分支出水管路，所述多个分支入水管路与多个分支出水管路的另一端通过连通管路相连通；其中，多个分支入水管路与多个分支出水管路互相平行。进一步地，所述多个分支入水管路和多个分支出水管路的管路孔径大小相同，且各管路之间距离相等。进一步地，入水管路、出水管路、多个分支入水管路和多个分支出水管路均与散热板长边平行，连通管路与散热板短边平行。进一步地，所述散热板采用的流动热量载体为水、防冻液或相变材料。一个或多个实施例提供了一种应用所述散热板的服务器散热系统，包括一个或多个板卡模组散热单元；所述板卡模组散热单元包括：多个板卡，每相邻两个板卡之间均安装所述散热板，并分别与散热板的两面相贴合；所述散热板的位置与板卡上芯片的位置相对应。进一步地，所述散热系统还包括分层式柜体、进水管、分水器管路、集水器管路和出水管；其中，所述柜体的每一层均设有多个板卡模组散热单元；进水管连接分水器管路，分水器管路与各散热板的入水口连接；各散热板的出水口与集水器管路连接。进一步地，将多个相邻散热板作为一组，一端的散热板入水口与分水管路连接，出水口与该组中相邻散热板的入水口连接，最后一个散热板的出水口与集水管路连接。进一步地，各散热板入水口和出水口所在方向均一致；柜体上每两层分别设置一个分水器管路和一个集水器管路，为上下两层的散热板进行散热。一个或多个实施例提供了一种供暖装置，与所述服务器散热系统连接。以上一个或多个技术方案存在以下有益效果：本技术的散热板内设置了相平行的多个分支入水管路和多个分支出水管路，且均匀分布在散热板内，使得水流从水流入口到水流出口的流程短，能够快速遍布于整个散热板内，散热效率高，整体散热效果更好，能够替代传统的风扇，降低噪音，降低能耗。并且，分支入水管路和多个分支出水管路孔径尽可能大，且数量多，即采用了大孔径多孔密集分布的管路，使散热板内水流阻力小，散热快，并且节省了材料，降低了制造成本。并且，由于水流的阻力小，可以使用流动性差一点的防冻液体也能够实现很好的散热效果，能够更好地适应北方超低温室外环境。本技术的散热板应用于板卡或芯片的散热，通过板卡和散热板相间安装，能够把板卡或芯片工作中产生的热量及时带走，有效的降低芯片温度确保芯片的安全工作。本技术应用于多种芯片、板卡的节能、静音散热及热量回收，并且回收后的热量能够再次应用到取暖、烘干、保温、化工预热等需要供热行业。本技术还提供了供暖装置，有效利用余热，能够再次连接供热供暖系统，可为需散热及需供热客户节约相应的供暖费用。本技术可以应用多种板卡芯片等现场的散热和热量收集，适合多种现场的供热需求，无污染无排放要求现场，低噪音供热现场，电代煤供热现场，个人、家庭、学校、医院、泳池、中草药、食品厂、办公楼、住宅楼、车站、机场等需要供热场所。附图说明构成本技术的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。图1为现有技术中水冷散热板结构示意图；图2为本技术实施例的散热板内水流通道的结构示意图；图3为本技术实施例的散热板剖面示意图；图4为本技术实施例的散热板与板卡连接示意图；图5为本技术实施例的散热板在板卡模组中的连接示意图。其中，1、入水口；2、出水口；3、分支入水管路；4、分支出水管路；5、连通管路；6、板卡；7、芯片。具体实施方式应该指出，以下详细说明都是示例性的，旨在对本技术提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本技术所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。实施例一本实施例公开了一种用于芯片散热的散热板，如图2所示，所述散热板一端封堵，另一端设有入水口和出水口；所述散热板内的管路包括：设于散热板内封堵一端的连通管路、连通入水口和连通管路的多个分支入水管路，以及，连通出水口和连通管路的多个分支出水管路；其中，多个分支入水管路和多个分支出水管路互相平行。多个分支入水管路和多个分支出水管路在散热板内均匀分布，即，多个分支入水管路与多个分支出水管路的各管路之间距离相等。图3为所述散热板的剖面图，大孔径多孔密集分布的蜂窝状管路。多个分支入水管路和多个分支出水管路的管路孔径大小相同，各管路之间距离相等，在散热板的尺寸、管路壁强度允许范围内，孔径能够尽可能大，数量尽可能多。流动热量载体经入水口进入，经多个分支入水管路流入散热板，至连通管路汇流，经多个分支出水管路从出水口流出，从而达到散热的目的，相较于蛇形管路，水流从水流入口到水流出口的流程短，能够快速遍布于整个散热板内，散热效率高，整体散热效果更好本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片散热的散热板，其特征在于，所述散热板一端封堵，另一端设有入水口和出水口；所述散热板内的管路包括：一端与入水口连通的多个分支入水管路，一端与出水口连通的多个分支出水管路，所述多个分支入水管路与多个分支出水管路的另一端通过连通管路相连通；/n其中，多个分支入水管路与多个分支出水管路互相平行，且各管路之间距离相等。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片散热的散热板，其特征在于，所述散热板一端封堵，另一端设有入水口和出水口；所述散热板内的管路包括：一端与入水口连通的多个分支入水管路，一端与出水口连通的多个分支出水管路，所述多个分支入水管路与多个分支出水管路的另一端通过连通管路相连通；
其中，多个分支入水管路与多个分支出水管路互相平行，且各管路之间距离相等。


2.如权利要求1所述的一种用于芯片散热的散热板，其特征在于，所述多个分支入水管路和多个分支出水管路的管路孔径大小相同。


3.如权利要求1所述的一种用于芯片散热的散热板，其特征在于，多个分支入水...

【专利技术属性】
技术研发人员：李日升，刘云锋，汪烈东，
申请(专利权)人：北京赛热科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：北京;11