封装结构和电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种封装结构和电子设备。其中，所述封装结构包括：基板；芯片，所述芯片设于所述基板的表面；以及散热件，所述散热件包括连接部和延伸部，所述连接部连接于所述芯片背向所述基板的表面，所述延伸部连接于所述连接部背向所述芯片的一侧，并朝背离所述基板的方向弯折延伸。本实用新型专利技术的技术方案能够增大散热面积，提升散热效率。

Packaging structure and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
封装结构和电子设备
本技术涉及半导体封装
，特别涉及一种封装结构和电子设备。
技术介绍
相关技术中，封装结构的散热一般是通过内部设置散热件，散热件连接芯片，以使其热量散出。散热件通常为片状，并平铺在芯片表面，这样的话，散热件的散热面积有限，其散热效果的提升受到了限制。上述内容仅用于辅助理解本技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种封装结构和电子设备，旨在增大散热面积，提升散热效率。为实现上述目的，本技术提出的封装结构，包括：基板；芯片，所述芯片设于所述基板的表面；以及散热件，所述散热件包括连接部和延伸部，所述连接部连接于所述芯片背向所述基板的表面，所述延伸部连接于所述连接部背向所述芯片的一侧，并朝背离所述基板的方向弯折延伸。可选地，所述延伸部包括第一延伸段和第二延伸段，所述第一延伸段连接于所述连接部背向所述芯片的一侧，并朝背离所述基板的方向弯折延伸，所述第二延伸段弯折连接于所述第一延伸段背离所述连接部的一端。可选地，所述第一延伸段的表面和/或所述第二延伸段的表面设置有散热柱。可选地，所述散热柱设置有多个，多个所述散热柱间隔分布。可选地，所述封装结构还包括导热片，所述导热片设于所述芯片背向所述基板的表面，所述连接部连接于所述导热片背向所述芯片的表面。可选地，所述芯片设置有两个，所述连接部设置有两个，两个所述连接部分别连接于所述延伸部的相对两侧，一所述连接部连接于一所述芯片背向所述基板的表面，且两个所述连接部、所述延伸部、两个所述芯片及所述基板共同围合形成容置腔。可选地，所述封装结构还包括盖子和阻容件，所述阻容件设于所述基板设有所述芯片的表面，并位于所述容置腔内，所述盖子设于所述容置腔内，并罩设于所述阻容件。可选地，所述盖子背向所述基板的外表面抵接于所述延伸部。可选地，所述封装结构还包括模套，所述模套设于所述基板设有所述芯片的表面，并封装覆盖所述散热件和所述芯片。本技术还提出了一种电子设备，所述电子设备包括封装结构，封装结构包括：基板；芯片，所述芯片设于所述基板的表面；以及散热件，所述散热件包括连接部和延伸部，所述连接部连接于所述芯片背向所述基板的表面，所述延伸部连接于所述连接部背向所述芯片的一侧，并朝背离所述基板的方向弯折延伸。本技术的技术方案，通过于芯片背向基板的表面设置散热件，散热件包括弯折连接的连接部和延伸部，连接部连接于芯片背向基板的表面，延伸部连接于连接部背向芯片的表面，并朝背离基板的方向弯折延伸。这样的设置，可以通过连接部和延伸部同时将芯片工作时产生的热量散出，散热面积较大，从而提升了其散热效果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术封装结构一实施例的结构示意图；图2为图1封装结构的内部结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100封装结构333第二延伸段10基板35散热柱11连接球37容置腔20芯片40盖子30散热件41安装腔31连接部50阻容件33延伸部60模套331第一延伸段本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。另外，本技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种封装结构100。请参阅图1和图2，在本技术的一实施例中，封装结构100包括：基板10；芯片20，芯片20设于基板10的表面；以及散热件30，散热件30包括连接部31和延伸部33，连接部31连接于芯片20背向基板10的表面，延伸部33连接于连接部31背向芯片20的一侧，并朝背离基板10的方向弯折延伸。这里基板10为芯片20的承载板，基板10具有背对的第一表面和第二表面，第一表面用于贴装芯片20，芯片20一般采用胶接的方式贴装于第一表面，并且第一表面设置有焊盘，芯片20通过引线电性连接于焊盘，以实现芯片20与基板10的电性连接。第二表面一般植入连接球11，用于与外部件连接。基板10通常为印制电路板或BT基板10，以便于在基板10的第一表面和第二表面之间进行走线。可以理解的，基板10通常包括贯穿基板10的过孔和连接走线，连接走线穿过过孔可以使得焊盘和连接球11实现电性连接。散热件30包括弯折连接的连接部31和延伸部33，连接部31一般呈片状，平铺于芯片20背向基板10的表面，以将芯片20产生的热量散出。延伸部33也大致呈片状，连接于连接部31背向芯片20的一侧，并延伸设置，这里延伸部33可倾斜延伸设置，也可垂直于芯片20本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：/n基板；/n芯片，所述芯片设于所述基板的表面；以及/n散热件，所述散热件包括连接部和延伸部，所述连接部连接于所述芯片背向所述基板的表面，所述延伸部连接于所述连接部背向所述芯片的一侧，并朝背离所述基板的方向弯折延伸。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
基板；
芯片，所述芯片设于所述基板的表面；以及
散热件，所述散热件包括连接部和延伸部，所述连接部连接于所述芯片背向所述基板的表面，所述延伸部连接于所述连接部背向所述芯片的一侧，并朝背离所述基板的方向弯折延伸。


2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述延伸部包括第一延伸段和第二延伸段，所述第一延伸段连接于所述连接部背向所述芯片的一侧，并朝背离所述基板的方向弯折延伸，所述第二延伸段弯折连接于所述第一延伸段背离所述连接部的一端。


3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一延伸段的表面和/或所述第二延伸段的表面设置有散热柱。


4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述散热柱设置有多个，多个所述散热柱间隔分布。


5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括导热片，所述导热片设于所述芯片背向所述基板的表面，所述连接部连接于所述导热片...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾辉，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37