【技术实现步骤摘要】
封装结构和电子设备
本技术涉及半导体封装
，特别涉及一种封装结构和电子设备。
技术介绍
相关技术中，封装结构的散热一般是通过内部设置散热件，散热件连接芯片，以使其热量散出。散热件通常为片状，并平铺在芯片表面，这样的话，散热件的散热面积有限，其散热效果的提升受到了限制。上述内容仅用于辅助理解本技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种封装结构和电子设备，旨在增大散热面积，提升散热效率。为实现上述目的，本技术提出的封装结构，包括：基板；芯片，所述芯片设于所述基板的表面；以及散热件，所述散热件包括连接部和延伸部，所述连接部连接于所述芯片背向所述基板的表面，所述延伸部连接于所述连接部背向所述芯片的一侧，并朝背离所述基板的方向弯折延伸。可选地，所述延伸部包括第一延伸段和第二延伸段，所述第一延伸段连接于所述连接部背向所述芯片的一侧，并朝背离所述基板的方向弯折延伸，所述第二延伸段弯折连接于所述第一延伸段背离所述连接部的一端。可选地...
【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：/n基板；/n芯片，所述芯片设于所述基板的表面；以及/n散热件，所述散热件包括连接部和延伸部，所述连接部连接于所述芯片背向所述基板的表面，所述延伸部连接于所述连接部背向所述芯片的一侧，并朝背离所述基板的方向弯折延伸。/n
【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
基板；
芯片，所述芯片设于所述基板的表面；以及
散热件，所述散热件包括连接部和延伸部，所述连接部连接于所述芯片背向所述基板的表面，所述延伸部连接于所述连接部背向所述芯片的一侧，并朝背离所述基板的方向弯折延伸。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述延伸部包括第一延伸段和第二延伸段，所述第一延伸段连接于所述连接部背向所述芯片的一侧，并朝背离所述基板的方向弯折延伸，所述第二延伸段弯折连接于所述第一延伸段背离所述连接部的一端。
3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一延伸段的表面和/或所述第二延伸段的表面设置有散热柱。
4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述散热柱设置有多个，多个所述散热柱间隔分布。
5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括导热片，所述导热片设于所述芯片背向所述基板的表面，所述连接部连接于所述导热片...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾辉，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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