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本实用新型公开一种封装结构和电子设备。其中，所述封装结构包括：基板；芯片，所述芯片设于所述基板的表面；以及散热件，所述散热件包括连接部和延伸部，所述连接部连接于所述芯片背向所述基板的表面，所述延伸部连接于所述连接部背向所述芯片的一侧，并朝背...
该专利属于青岛歌尔智能传感器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛歌尔智能传感器有限公司授权不得商用。

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