半导体封装结构制造技术

本发明专利技术提供一种半导体封装结构包括导线架、芯片、胶层以及封装胶体。导线架包括承载座与多个引脚。承载座具有上表面、相对于上表面的下表面、连接上表面的侧表面以及位于上表面与侧表面之间的第一转角。芯片设置于承载座的上表面且电性连接多个引脚。芯片通过胶层连接承载座。胶层覆盖承载座的上表面及部分侧表面，且包覆承载座的第一转角。封装胶体覆盖导线架、芯片及胶层。

Semiconductor package structure

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构
本专利技术涉及一种封装结构，尤其涉及一种半导体封装结构。
技术介绍
半导体封装技术包含有许多封装形态，其中属于扁平封装系列的四方/二方扁平无外引脚(QFN/DFN)封装具有较短的信号传递路径及相对较快的信号传递速度，因此四方/二方扁平无外引脚封装适用于高频传输的芯片封装，且为低脚位(lowpincount)封装形态的主流之一。一般而言，QFN/DFN封装所采用的导线架的制做是将金属薄板以蚀刻的方式形成芯片承载座与多个引脚。蚀刻液由金属薄板底面流入使得最终形成的承载座或引脚具有略呈弧状的侧壁，且承载座或引脚的顶面与侧壁之间形成较锐利的夹角，导致应力易集中于该处。在后续的温度循环测试(TemperatureCycleTest,TCT)或实际产品的应用中，包覆导线架的封装胶体(moldingcompound)易因热胀冷缩从承载座或引脚较锐利的夹角处开始破裂(crack)，甚至还会破裂至半导体封装外，进而降低封装体的可靠度。因此，如何克服上述半导体封装受热后产生破裂的技术问题，便成为当前亟待解决的问题之一。<br>
技术实现思路
<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：/n导线架，包括承载座与多个引脚，其中所述承载座具有上表面、相对于所述上表面的下表面、连接所述上表面的侧表面以及位于所述上表面与所述侧表面之间的第一转角；/n芯片，设置于所述承载座的所述上表面，且电性连接所述多个引脚；/n胶层，所述芯片通过所述胶层连接所述承载座，其中所述胶层覆盖所述承载座的所述上表面及部分所述侧表面，且包覆所述承载座的所述第一转角；以及/n封装胶体，覆盖所述导线架、所述芯片及所述胶层。/n

【技术特征摘要】
20181211 TW 1071444151.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：
导线架，包括承载座与多个引脚，其中所述承载座具有上表面、相对于所述上表面的下表面、连接所述上表面的侧表面以及位于所述上表面与所述侧表面之间的第一转角；
芯片，设置于所述承载座的所述上表面，且电性连接所述多个引脚；
胶层，所述芯片通过所述胶层连接所述承载座，其中所述胶层覆盖所述承载座的所述上表面及部分所述侧表面，且包覆所述承载座的所述第一转角；以及
封装胶体，覆盖所述导线架、所述芯片及所述胶层。


2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述胶层的弹性模数小于所述封装胶体的弹性模数。


3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述芯片延伸超出所述承载座的所述第一转角。


4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，各所述引脚具有顶面、连接所述顶面的侧壁以及位于所述顶面与所述侧壁之间的第二转角，且所述芯片与所述胶层延伸至部分所述多个引脚的所述顶面，所述胶层包覆部分所述多个引脚的所述第二转角。


5.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述承载座还具有第一凹陷，所述第一凹陷使...

【专利技术属性】
技术研发人员：周世文，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71