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本发明提供一种半导体封装结构包括导线架、芯片、胶层以及封装胶体。导线架包括承载座与多个引脚。承载座具有上表面、相对于上表面的下表面、连接上表面的侧表面以及位于上表面与侧表面之间的第一转角。芯片设置于承载座的上表面且电性连接多个引脚。芯片通过...
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