一种半导体沉锡剪切封装传递料盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体沉锡剪切封装传递料盒，为半导体加工领域一种传递料盒；其包括：料盒主体(1)、限位底板(2)、弹簧夹(3)；所述料盒主体(1)为冷冲扳金成型，两侧面对称设计导向槽，所述限位底板(2)安装于所述料盒主体(1)底部；所述弹簧夹(3)安装于所述料盒主体(1)顶部。本实用新型专利技术优点在于，对现有的沉锡至剪切产品流转生产流程进行优化，通过改造后能够让沉锡和剪切工序之间实现无缝对接；降低品质异常(手指印、镀层损伤、变形)风险；沉锡及剪切工序可以各减少一个员工，可降低人力成本。

A transfer material box for cutting package of semiconductor tin deposition

【技术实现步骤摘要】
一种半导体沉锡剪切封装传递料盒
本技术涉及料盒领域，尤其涉及一种半导体沉锡剪切封装传递料盒。
技术介绍
半导体制造工艺极其复杂，其封装步骤较多，因此半成本品需要在多个加工位置进行转移，又因半导体半成品十分容易受到外部碰撞或污染，进而造成不良品，所以传递期间就需要料盒作为其支撑和保护的传递媒介。半导体封装过程中沉锡工艺至剪切工艺中，需要一种料盒进行传递，通常为人工将带引线框架的半导体摆片入料盒，再将料盒运至剪切工艺位置，由操作人员进行二次摆片以适应机器要求，并送入加工设备加工，又因没有专用料盒，无法提前将半导体摆片为合适位置进行传递。进而上述过程中两次摆片不仅无法省去，而且需要额外的操作人员参与，浪费了劳动力，还影响了半成品周转的速度，同时增加了人与半导体半成品接触的几率，易造成成品质量下降甚至损坏，进而影响良品率。中国专利CN206672908U公开了一种存储半导体阵列式引线框架的周转料盒。包括盒体、挡块和盒体容纳空间。其材料由耐热铝合金金属制造而成，表面喷有耐烘烤防静电涂层，耐温可达500摄氏度以上。有效的避免电子封装生产制造过程中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体沉锡剪切封装传递料盒，包括：料盒主体(1)、限位底板(2)，弹簧夹(3)；/n其特征在于，所述料盒主体(1)为平板状结构，两侧对称设有导向槽，所述导向槽靠下部内表面设有向内凸起的限位结构；所述料盒主体(1)主体表面均匀分布至少两个通孔；/n所述限位底板(2)为长方体结构，所述限位底板(2)放置于所述料盒主体(1)的底部，位于所述料盒主体(1)的限位结构上端面；/n所述弹簧夹(3)下部为长方体结构，上部为弧形弹簧钢片，所述弧形弹簧钢片中部固定连接所述弹簧夹(3)的长方体结构上表面中心处；所述弹簧夹(3)的弧形弹簧钢片在所述料盒主体(1)底部长边方向上的投影长度，大于所述料盒主体(1...

【技术特征摘要】
1.一种半导体沉锡剪切封装传递料盒，包括：料盒主体(1)、限位底板(2)，弹簧夹(3)；
其特征在于，所述料盒主体(1)为平板状结构，两侧对称设有导向槽，所述导向槽靠下部内表面设有向内凸起的限位结构；所述料盒主体(1)主体表面均匀分布至少两个通孔；
所述限位底板(2)为长方体结构，所述限位底板(2)放置于所述料盒主体(1)的底部，位于所述料盒主体(1)的限位结构上端面；
所述弹簧夹(3)下部为长方体结构，上部为弧形弹簧钢片，所述弧形弹簧钢片中部固定连接所述弹簧夹(3)的长方体结构上表面中心处；所述弹簧夹(3)的弧形弹簧钢片在所述料盒主体(1)底部长边方向上的投影长度，大于所述料盒主体(1)的两导向槽间距；所述弹簧夹(3)卡压于所述料盒主体(1)的顶部。


2.根据权利要求1所述的半导体沉锡剪切封装传递料盒，其特征在于，所述限位底板(2)上表面沿长边方向加工有方型槽。

...

【专利技术属性】
技术研发人员：林德辉，陈春利，许伟波，
申请(专利权)人：广东金田半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44