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本实用新型公开了一种半导体沉锡剪切封装传递料盒，为半导体加工领域一种传递料盒；其包括：料盒主体(1)、限位底板(2)、弹簧夹(3)；所述料盒主体(1)为冷冲扳金成型，两侧面对称设计导向槽，所述限位底板(2)安装于所述料盒主体(1)底部；所述...该专利属于广东金田半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东金田半导体科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种半导体沉锡剪切封装传递料盒，为半导体加工领域一种传递料盒；其包括：料盒主体(1)、限位底板(2)、弹簧夹(3)；所述料盒主体(1)为冷冲扳金成型，两侧面对称设计导向槽，所述限位底板(2)安装于所述料盒主体(1)底部；所述...